5月， 2023中國（亦莊）智能網聯汽車科技周暨第十屆國際智能網聯汽車技術年會（CICV 2023）在北京經濟技術開發區（以下簡稱北京經開區）亦創國際會展中心開幕。

在開幕式上，2023智能網聯汽車創新應用及前沿技術評選結果公布。芯馳科技憑借“支持全場景智能座艙和自動泊車跨域融合應用的車規級智能座艙芯片技術”從眾多項目中脫穎而出，榮獲金獎。

此外，芯馳科技資深產品市場總監賈建龍受邀出席“軟件定義汽車下的電子電氣信息架構”論壇，發表《全場景車規芯片賦能未來電子電氣架構》主題演講，闡述了芯馳作為車規芯片企業，如何通過全場景的芯片布局支撐未來汽車的中央計算平臺架構。

全場景車規芯片

賦能未來電子電氣架構

芯馳在智能座艙、智能駕駛、智能網關和智能車控四大核心域控不斷升級的基礎上，和汽車行業一起展開跨域融合的探索，全面擁抱中央計算。

芯馳科技資深產品市場總監賈建龍在

CICV2023論壇上發表演講

賈建龍表示，中央計算平臺架構要求車規芯片具備更高的集成度和性能，以及更高的安全性。

高集成度：

首先，車規處理器的復雜度越來越高，要求芯片具有更高的集成度，并采用多核異構的設計理念。除了CPU、NPU等，還要集成其他的處理單元，“比如GPU處理圖形渲染、環視拼接、自動駕駛的VSLAM建圖等；在座艙人機交互多屏應用，如果有專門為座艙設計的DPU（Display Process Unit）就可以做大量和顯示控制處理相關的工作，提升效率。此外還會有一些專門的引擎，比如隨著數據量越來越大，對數據的處理、路由轉發提出了更高的要求，因此需要一個包處理引擎。”

高性能：

隨著車規芯片復雜度的提升，算力要求也越來越高，綜合考慮智能座艙和智能駕駛對算力的需求，預計2026年智能汽車中央計算平臺的總算力將達到300KDMIPS，并配有100KDMIPS總算力的邊緣計算和控制單元（MCU），這樣才能滿足無瓶頸、均衡的整車智能化。

賈建龍指出，隨著汽車前后左右各區域功能越來越集中化，對高性能MCU需求越來越高，“MCU算力到2026年會超過100K。有些數據未必一定要到中央計算平臺進行處理，邊緣端就可以處理掉，所以MCU的算力提升也是大勢所趨”。

高安全：

在復雜度、性能提升的同時，安全仍是汽車最基本的需求。由于未來中央計算平臺集成了自動駕駛功能，因此整體系統的功能安全等級要達到ASIL D級別。除了滿足功能安全的要求，隨著汽車智能網聯化，信息安全成為必選項。“要集成專有的HSM，信息安全域要滿足安全啟動、數據加密、數字簽名、用戶認證，包括芯片內部域之間的訪問控制，這些都要從芯片設計初期考慮。只有這樣才能滿足高性能安全、高可靠芯片的需求。”賈建龍介紹。

目前，芯馳是國內首個完成“四證合一”的企業，已經完成了ISO26262 ASIL D最高功能安全等級流程認證、 AEC-Q100可靠性認證、ISO26262功能安全產品認證以及國密認證。

生態全：

高度融合的中央計算需要以全面打通的生態為前提。目前，芯馳與超過200家生態合作伙伴構建了完善的汽車生態圈，包括底層的基礎軟件、操作系統，各種工具鏈、中間件以及上層的應用、算法和解決方案等，能夠提供車規級全棧基礎軟件支持，最終實現對中央計算架構的支撐，顯著減少客戶的評估和開發時間，有效幫助客戶節省成本和時間。

例如，在智能座艙領域，國內外眾多領先的汽車軟件生態合作伙伴如QNX、Unity、Kanzi、QT、AliOS、梧桐車聯、天瞳等都已在芯馳X9產品上完成了適配，芯馳是QNX首個也是目前唯一進入其BSP官方支持列表的國內芯片公司。同時，誠邁、光庭、新途等方案商可以為芯片提供完整的軟硬件方案和設計服務，幫助客戶更快實現量產。

在今年上海車展期間，芯馳科技正式發布了第二代中央計算架構SCCA2.0，并采用可視化的透明汽車模型，向業界展示了SCCA2.0中央計算架構的6個核心單元在車內的部署，并且還同時展出了這些核心單元基于芯馳處理器和MCU的實現方案。

高性能中央計算單元：

采用高性能X9、V9處理器作為開放式計算核心，并集成G9和E3用于高可靠運算，CPU總算力達到300KDMIPS，作為未來汽車的大腦，實現智能座艙、自動駕駛、整車的車身控制，并提供高速網絡交互和存儲共享服務等功能，未來芯馳將持續升級，把上述功能逐步集成到一顆芯片上；

高可靠智能車控單元：

采用G9處理器和E3 MCU構成的高性能智能車控單元（Vehicle HPC）作為底盤域+動力域的集成控制器，實現底盤和動力的融合和智能操控；

4個區域控制器：

以高性能高可靠的E3多核MCU為核心，實現在車內四個物理區域內的數據交互和各項控制功能；

6個核心單元之間采用10G/1Gbps高性能車載以太網實現互聯，并采用冗余架構，既確保了低延遲高流量的數據交換，又能確保安全性。

未來，芯馳科技將在全場景的布局下持續升級新產品，迭代中央計算架構，攜手更多的車企、Tier1和生態合作伙伴，推動智能汽車產業飛速發展。