黑芝麻智能聯(lián)合均聯(lián)智行及旗下軟件子公司均聯(lián)智及（NESINEXT）攜基于武當(dāng)系列C1200家族智能汽車跨域計(jì)算芯片平臺(tái)打造的 nCCU - 中央計(jì)算單元產(chǎn)品亮相CES 2024。

1月9日，CES 2024正式拉開(kāi)帷幕，黑芝麻智能聯(lián)合均聯(lián)智行及旗下軟件子公司均聯(lián)智及（NESINEXT）展示了基于武當(dāng)系列C1200家族智能汽車跨域計(jì)算芯片平臺(tái)打造的nCCU - 中央計(jì)算單元產(chǎn)品以及AUTOSAR產(chǎn)品解決方案、功能域軟件解決方案在內(nèi)的系列軟件展品。

在汽車智能化的浪潮中，為滿足計(jì)算場(chǎng)景多元化、復(fù)雜化，同時(shí)有效降低成本和功耗的需求，汽車電子電氣架構(gòu)向跨域融合發(fā)展?？缬蛉诤系闹醒胗?jì)算單元產(chǎn)品是CES 2024的看點(diǎn)之一。

黑芝麻智能與均聯(lián)智行于2021年8月簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方圍繞自動(dòng)駕駛域控制器的開(kāi)發(fā)與定制以及智能汽車平臺(tái)化方案等方面展開(kāi)深度合作，同打造未來(lái)全新的出行體驗(yàn)生態(tài)。合作以來(lái)，黑芝麻智能的芯片研發(fā)實(shí)力與均聯(lián)智及的汽車基礎(chǔ)軟件開(kāi)發(fā)實(shí)力、座艙軟件及工程服務(wù)能力深度結(jié)合。

2023年4月，黑芝麻智能重磅發(fā)布武當(dāng)C1200系列智能汽車跨域計(jì)算芯片。作為行業(yè)首款搭載Arm Cortex-A78AE車規(guī)級(jí)高性能CPU核和Cortex-G78AE車規(guī)級(jí)高渲染能力的GPU核的車規(guī)級(jí)跨域計(jì)算芯片，該芯片平臺(tái)具有多域融合的能力，能靈活支持行業(yè)現(xiàn)在和未來(lái)的各種架構(gòu)組合?；贑1200系列芯片打造的CCU產(chǎn)品可在單芯片上集成高速NOA級(jí)別行泊一體智駕功能、基于安卓的主流座艙功能、高安全等級(jí)的儀表/CMS，及整車數(shù)據(jù)交換等功能，為主流車型帶來(lái)極致性價(jià)比體驗(yàn)。

黑芝麻智能與均聯(lián)智及攜手助力多域融合中央計(jì)算產(chǎn)品的快速量產(chǎn)，均聯(lián)智及已開(kāi)發(fā)出可支撐C1200系列智能汽車跨域計(jì)算芯片平臺(tái)的智能座艙框架及智能駕駛AP/CP中間件。

黑芝麻智能自成立以來(lái)始終以賦能未來(lái)出行為己任，智能汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需要生態(tài)合作伙伴協(xié)同創(chuàng)新與推動(dòng)。黑芝麻智能將與均聯(lián)智行及其子公司均聯(lián)智及繼續(xù)推進(jìn)合作，共同開(kāi)發(fā)具備多域融合能力的產(chǎn)品，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新和汽車智能化進(jìn)程。

審核編輯：湯梓紅