5月，2023中國國際消費電子博覽會（以下簡稱“電博會”）、青島國際軟件融合創新博覽會（以下簡稱“軟博會”）在青島國際會展中心聯袂舉行。英眾科技攜筆記本、平板、一體機、盒子、機箱、臺式機、工控機等現象級產品震撼亮相，并榮獲2023中國國際消費電子“LEADER創新獎”，全面展示了英眾科技在商務、游戲、教育、工控、國產等領域的最新研究成果及解決方案。

作為全國唯一的消費電子專業性博覽會，電博會已逐漸發展成為集技術交流、品牌展示、經貿合作于一體，基于工業互聯網場景的消費電子與軟件科技全產業鏈融合創新平臺。本屆展會以“智匯融生 數聚未來”為主題，設立芯屏智控、虛擬視聽、AI應用、工賦青島4個主題展區，總面積達5萬多平方米，吸引300余家國內外企業參與，展覽展示規模創歷史之最。

科技助力美好生活創新引領數字時代

展會現場，英眾科技憑借引領性的核心技術優勢和獨具特色的創新產品矩陣，獲得了參展廠商、品牌商、專業采購、觀展用戶的一致肯定與矚目。同時，還吸引了青島市廣播電視臺旗下新媒體平臺藍睛新聞的專題報道。英眾科技北京分公司總經理王洪吉在采訪中表示，英眾科技致力于讓科技助力美好生活，未來將加大消費電子和智聯網產品研發及技術創新，持續引領數字時代。

打造全產業鏈商用產品助力企業降本增效

英眾科技秉承用信息技術締造精彩的數字化生活的美好愿景，在此次展會上重點展示了筆記本、平板、一體機、臺式機、盒子等全產業鏈覆蓋的商務系列產品。引入最新Intel VPro商用平臺，為企業級用戶打造全場景交互、高效協同的產品及解決方案，以強大的生產效率、出色的安全性以及優秀的產品體驗，重塑傳統辦公場景，為用戶帶來全新的智慧辦公體驗，助力企業實現降本增效。

深度賦能國產化產業生態加快實現科技自強

在國產化替代展示區，英眾科技聯合兆芯、紫光展銳等國內知名芯片設計廠商，帶來了筆記本、機箱、平板、主板等自研產品。瞄準關鍵技術突破，深度賦能國產化產業生態，英眾科技打造高可信、高可用、高性能的全棧式信創產品及解決方案，助力國產信創產業全速起航，加快建設科技強國，實現高水平科技自立自強。

基于此次電博會、軟博會“雙展合璧、軟硬兼備、互融共生”的大平臺，英眾科技充分展示了消費電子和智聯網領域的新產品、新技術、新方案。未來，英眾將以市場需求為基礎，攜手Intel等產業鏈鏈主企業，打造順應全球數字化轉型趨勢和新一輪產業變革主旋律的軟硬件產品及解決方案，以創新科技賦能全新生活方式，重塑數字化生活體驗。