大力推進本土芯片處理器產(chǎn)業(yè)，印度也是個有夢想的國家……近日，印度高級計算發(fā)展中心（C-DAC）正式宣布，正在本土首款ARM架構的CPU，其整體參數(shù)看起來相當不錯，預計會2024年正式發(fā)布。

01.

印度首次公布Arm處理器部分細節(jié)

根據(jù)C-DAC公布的消息，印度正在開發(fā)一系列基于Arm架構的處理器，為國內(nèi)應用提供多種選擇，覆蓋智能設備、物聯(lián)網(wǎng)、AR/VR到高性能計算和數(shù)據(jù)中心使用的芯片。

其中包括基于雙核心和四核心架構設計的Vega CPU系列，主要針對需要低功耗和低成本芯片的入門級客戶，將涵蓋印度至少10％的芯片需求。C-DAC還計劃在未來3年內(nèi)推出八核心的芯片，做為之前Dhruv和Dhanush Plus芯片的后續(xù)升級產(chǎn)品。此外，還有面向HPC及服務器領域的處理器AUM ，這款芯片也將作為印度國家超級電腦（NSM）計劃的一部分。

作為面向高性能計算的產(chǎn)品，這款AUM芯片擁有96個代號“Zeus”的Arm Neoverse V1架構內(nèi)核，擁有最高96GB的HBM3內(nèi)存，另外還支持16通道DDR5內(nèi)存。96個核心分布在兩個小芯片上，每個基于A48Z的小芯片各自有48個核心、獨立的內(nèi)存、I/O接口、C2C/D2D互連、緩存、安全和MSCP子系統(tǒng)等。小芯片帶有96MB的L2緩存和96MB的系統(tǒng)緩存，兩個小芯片相互之間通過同一插板上的D2D小芯片連接。

此外，AUM芯片提供了64/128條PCIe 5.0通道，支持CXL，可運行在一個能包含兩個這些芯片的平臺上。

制程工藝方面，AUM處理器將基于臺積電先進的5nm工藝制造，使得AUM的CPU頻率大約在3.0-3.5GHz 之間。性能方面，純CPU節(jié)點將提供高達每個節(jié)點10 TFLOPs的性能，每個插槽可帶來4.6TFLOPs以上的算力提升，而如果是雙插槽服務器設計，還可以支持最多4個標準GPU加速器。

C-DAC還將準備推出了面向HPC系統(tǒng)的軟件和開發(fā)工具，以充分發(fā)揮其AUM處理器的性能潛力。

02.

印度的夢想：成為全球半導體中心

此次AUM處理器的推出，不僅意味著印度芯片制造業(yè)擁有了更多的技術和資源支持，還將為印度出口芯片打開新的渠道。

值得關注的是，就在今天日本政府邀請了臺積電、三星等七大半導體巨頭相約探討日本半導體戰(zhàn)略的發(fā)展大計，印度同樣也在為成為全球半導體中心而努力。

為此，印度政府也效仿美國日本等國推出的芯片激勵法案，推出了各種激勵措施和計劃，以促進廣泛領域的外國投資。

近日，Invest India、國家投資促進和便利機構、印度半導體代表團 （ISM） 和 Counterpoint Research最近與主要行業(yè)發(fā)言人舉辦了一系列網(wǎng)絡研討會，討論在印度建立半導體制造基地和成為主要目的地的機會供應鏈多元化。重大包含四個中心主題：

1.跨行業(yè)和應用的半導體市場；

2.針對外國制造商的政府計劃和激勵措施；

3.人才可用性和再培訓計劃；

4.以及當前的基礎設施能力和對半導體制造的支持。

早在2021年印度就提出一個100億美元的方案，以鼓勵在印度生產(chǎn)芯片。如今再次重啟該提議，ISM 首席執(zhí)行官、印度電子信息部聯(lián)合秘書Amitesh Kumar Sinha表示，“印度致力于成為全球供應鏈中可靠的合作伙伴，我們正在通過制定長期政策來實現(xiàn)這一目標，牢記未來25年，超過70％的半導體制造項目成本由印度中央和邦政府提供激勵，其中50％由印度中央政府預付，其余則由邦政府承擔?！?/p>

此外，印度認為利用成熟技術節(jié)點（28nm及更高）的組件有望在短期內(nèi)看到重大機遇，因為它們支持印度不斷發(fā)展的汽車和工業(yè)部門。Counterpoint 研究總監(jiān)Tarun Pathak表示：“短期內(nèi)，傳感器、邏輯芯片和模擬設備等應用的國內(nèi)需求將帶來巨大機遇。本地采購已經(jīng)在很大程度上發(fā)生了。到2022年，它約占整個市場的10％。”

除了財政資金的扶持和市場探索以外，他們還探討現(xiàn)有的基礎設施能力和熟練勞動力的可用性、材料供應以及當?shù)毓湹钠渌糠?。比如印度自己的制造單位半導體實驗室（SCL）提供了一個端到端的案例研究，強調(diào)了印度供應鏈在公用事業(yè)、材料和人才方面的穩(wěn)健性。

實際上，印度在過去幾年中一直在努力推動本土芯片制造業(yè)的發(fā)展，全球市場對于電子產(chǎn)品的需求不斷增加，尤其是在智能手機等移動設備領域，印度開始感受到了自主制造芯片的迫切需求。

但要想成為全球半導體中心，印度還需要面臨諸多挑戰(zhàn)，比如資金、人才、技術的支持。如果僅僅是以100億美元的補貼來看，這一筆投入對于發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)鏈而言并不算多，更別提印度在技術水平、人才數(shù)量等方面與國際的差距了，如果不能解決這些問題，就很難實現(xiàn)本土芯片制造的自主化。

不過印度的半導體市場規(guī)模對于各大廠商而言頗具吸引力。據(jù)統(tǒng)計，2019年印度的半導體市場規(guī)模為227億美元，預計到2026年將激增至640億美元，2026年的預測將由國內(nèi)和出口市場推動，消費電子、電信、IT硬件和工業(yè)部門都有大量需求，將會為全球半導體制造業(yè)提供了巨大的機遇。

審核編輯 ：李倩