錫膏印刷不良的原因
在smt貼片加工過程中，焊盤表面需要覆蓋錫膏的區域，這個區域的面積是要與鋼網開孔面積相當，如果錫膏覆蓋面積與焊盤面積不相等時，就會造成錫膏印刷不良的現象，下面就有我來為大家介紹一下錫膏印刷不良的原因。
錫膏印刷參數過高，壓力過小導致印刷不良
刮刀壓力過大以及脫模的速度
與凸的刀刃位置對錫膏施加的作用力不同，從而造成印刷不良的現象
鋼網開孔出現破損，導致破損孔中的錫膏被刮出，形成印刷不良。
Smt鋼網開孔孔壁不光滑
錫膏發干或者粘度過大
審核編輯 黃宇
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
smt貼片
+關注
關注
1文章
339瀏覽量
9284 -
PCB
+關注
關注
1文章
1823瀏覽量
13204
發布評論請先 登錄
相關推薦
SMT錫膏漏焊問題與改進策略
印刷工藝中漏焊現象來講解一下：一、漏焊產生的主要原因漏噴焊劑：焊劑未能均勻噴灑或某些區域漏噴，導致焊接不良。焊盤錫膏漏印、少
錫膏印刷時錫膏塌陷是怎么造成的？
錫膏塌陷現象，指的是在印刷過程中，錫膏無法保持穩定形狀，邊緣垮塌并流向焊盤外側，同時在相鄰焊盤間連接，導致焊接短路。引發此問題的
SMT錫膏印刷不良的原因有哪些？
和部分添加劑的揮發，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盤連在一起，冷卻形成永久連接的焊點。對錫膏的要求是具有多種涂布方式，特別具有良好的印刷性能和回流焊性能，并在貯存時具
SMT錫膏貼片加工中有哪些焊接不良？
回流焊是SMT貼片加工的生產環節中接近尾端的一步，并且負責元器件的焊接。回流焊的不良綜合了印刷與貼片的不良,包括少錫、短路、側立、偏位、缺件、多件、錯件、反面、反向、立碑、裂紋、
轉移效率和回流曲線對印刷錫膏的影響?
隨著小型化和使用要求變高，芯片的焊盤數量也變得越來越多。為了滿足多焊點封裝，廠家更多采用印刷工藝。錫膏印刷工藝是高效的，短時間內可完成大面積焊盤印刷
smt錫膏上錫不飽滿的原因有哪些？
smt貼片加工中，焊接上錫是影響電路板性能和美觀的關鍵環節，而在實際生產過程中，有時候會出現錫膏上錫不良的情況，例如焊點上
SMT加工中常見的錫膏印刷質量問題有哪些？
在SMT加工中錫膏印刷的質量也是能夠直接影響到產品整體質量的因素之一，并且在SMT貼片加工中大多焊接缺陷都來自錫膏
詳解錫膏印刷對回流焊接的影響
據資料統計，在PCB設計正確、元器件和印制板質量有保證的前提下，表面組裝質量問題中近70%是出在錫膏印刷工藝上。印刷位置正確與否（印刷精度）
工商網監
評論