熱點新聞
1、應對長臂管轄,俄羅斯海關擬對電子產品進出口數據加密處理
據俄報道,應國計算機設備和電子產品制造商協會的要求,俄羅斯聯邦海關總署與數字發展部正在討論限制外部訪問海關數據的可能性。報道稱,有關向俄羅斯聯邦運送和交付設備的信息被一些海外媒體分析炒作,使繼續與俄羅斯合作的國外公司面臨制裁威脅。為了解決這個問題,商會建議對海關數據進行加密。
知情人士稱,4月下旬,俄聯邦海關總署召開會議,數字發展部、大型電子分銷商和專業協會參加。討論了海關原始統計數據泄露給外媒的問題。特別是在2月中旬,據報道稱,在實施制裁一年后,美國思科設備仍在運往俄羅斯聯邦。此外,中國企業繼續向俄羅斯供應技術設備。
產業動態
2、強力折扣下,TDDI芯片代工訂單涌入大陸晶圓廠
據臺媒報道,由于中國臺灣地區主要晶圓廠成熟制程代工報價高企,而中國大陸代工廠則為愿意投片的驅動IC設計公司給予強力折扣,從而吸引觸控與顯示驅動器集成(TDDI)的新訂單向大陸轉移,更低的成本或將加速顯示驅動IC價格戰到來。
向媒體爆料的IC設計業者拒絕透露大陸晶圓廠給予的折扣幅度,僅表示“來者不拒、照單全收”,并稱關鍵是臺積電、聯電等仍堅守價格,因此除非必要的制程,驅動IC已經涌現轉單潮,手機TDDI出現轉往大陸晶圓代工廠投片的趨勢。
近日有外媒報道,知情人士透露,微軟正在和AMD合作,共同開發代號為“Athena”的自研AI處理器,據報道,微軟發言人Frank Shaw否認AMD參與Athena研發計劃。Frank Shaw表示,AMD確實是一個很好的合作伙伴,然而,他們與Athena無關。不過,Shaw也沒有評論微軟和AMD之間的任何潛在合作,如在財務上支持AMD進一步擴展到AI處理器。
據報道,微軟內部負責云端硬件和基礎設施的Azure團隊,目前擁有將近1000名員工。據了解,Azure 團隊已把Athena項目視為首要之務,正在開發可應用于訓練和運行AI模型的GPU。一位知情人士透露,該產品目前已進入內部測試階段,最快明年可量產。
4、德國官員證實臺積電擬設廠但尚未定案
據報道,德國官員證實臺積電規劃與博世、恩智浦、英飛凌等廠商在德國德累斯頓興建晶圓廠,總金額可能達100億歐元(約新臺幣3400億元),不過尚未定案,德國總理朔爾茨日前也暗示臺積電可能投資。
報道稱,臺積電目前正在與政界人士就政府支持進行談判。臺積電顯然可以在薩克森州的新工廠投資70億歐元。如果將所有成本都考慮在內,總和最終可能會增加到100億歐元。據政府人士稱,臺積電晶圓廠尚未最終選址。
5、沃爾沃汽車4月在中國大陸銷量達12485臺,同比增長46.3%
沃爾沃汽車集團官方昨日更新文章,公布了沃爾沃汽車 4 月銷量。消息顯示,沃爾沃汽車今年 4 月在中國大陸銷量達 12485 臺,同比增長 46.3%,環比增長 8.1%。
其中,沃爾沃 XC60銷量為 4449 輛,同比增長 43%;沃爾沃 XC90銷量為 1595 輛,同比增長 28%;沃爾沃 S90銷量為 3096 輛,同比增長 119%。
新品技術
6、英飛凌推出EZ-PD USB-C PD解決方案,支持車載充電應用和先進的多媒體共享功能
英飛凌科技股份公司介紹了EZ-PD CCG7D,這款雙端口USB-C PD(充電)解決方案集成了用于車載充電應用的升壓控制器,符合最新的USB Type-C和PD3.1規范,并獲得了AEC Q-100認證。該USB-C PD解決方案可專門用于支持Display port ,即USB-C Alternate 模式的汽車應用。
英飛凌與中國新能源汽車制造商理想汽車合作,在其新SUV車型理想L9上部署了該解決方案,不僅能夠利用USB接口給電子設備充電,還能將電子設備與汽車連接在一起,實現多媒體共享。此外,EZ-PD CCG7D尤其適用于車載充電應用,例如頭顯充電器、汽車后座充電器、汽車后座娛樂系統等。
7、靈動股份推出基于STAR-MC1的MCU新產品MM32G5330,擴展系列產品布局
繼今年2月靈動股份重磅發布了MM32G新系列MCU產品——基于Arm Cortex-M0內核的G0140和G0160后,靈動再次推出基于“星辰”STAR-MC1內核的高性能MM32G5330,擴展其MM32G系列的產品布局。
MM32G5330微控制器搭載了由安謀科技授權的 Armv8-M 架構“星辰”STAR-MC1 內核,性能上比傳統的Cortex-M3/M4提升了近20%,其4.02的Coremark的跑分在Arm架構的MCU領域里名列前茅;在系統架構上,通過更高性能的存儲器架構(如獨立的Cache和TCM),MM32G5能提供系統層面的更高的系統級多并發。MM32G5330的最高工作頻率可達 180MHz,等效于2 00MHz以上的Cortex-M4同類MCU。其內置的 128KB Flash,32KB SRAM,4KB L1指令緩存和4KB L1數據緩存更能有效的提高代碼執行的效率。
投融資
8、和光微獲近千萬元種子輪融資,首款光譜成像芯片已流片
近日,合肥和光微電子科技有限公司宣布完成種子輪融資,由合肥市科創集團種子基金投資,加之項目此前獲得HRG合肥研究院數百萬元研發資金支持,項目累計融資金額已近千萬元。本輪融資資金將主要用于新款芯片流片和產品應用推廣。
和光微創立于2022年,專注于超表面光學技術的研究與應用開發,可提供超表面光學功能芯片和超表面光學元件,核心團隊由原美國著名高校終身教授領銜。其官方消息顯示,2023年初,和光微已實現首款光譜成像芯片成功流片。
9、晶合光電完成數千萬元B輪融資,用于新車型投產上量后流動性支持等
近日,上海晶合光電科技有限公司完成數千萬元B輪融資,本輪融資由博將資本領投,融資資金主要用于大批新車型投產上量后的流動性支持及新技術迭代研發。
2011年,晶合光電成立,專注汽車照明領域,是數字化車燈系統一體化解決方案供應商。其產品及服務涵蓋電子硬件架構、軟件賦能(通信、OTA)及全流程技術服務,終端客戶包括小鵬、哪吒、廣汽、一汽、奇瑞、吉利等,在產多款車型均搭載晶合產品。
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