電子發燒友網報道（文/劉靜）近日，合肥芯谷微電子股份有限公司（以下簡稱：芯谷微）科創板IPO獲受理，正式開啟上市闖關之路。



本次芯谷微科創板IPO，擬發行股票數量不超過2000萬股，募集8.5億元資金，投入微波芯片封測及模組產業化項目、研發中心建設項目等。

芯谷微成立于2014年，是一家專注于半導體微波毫米波芯片、微波模塊和T/R組件研發設計、生產和銷售的半導體公司，目前主營的芯片產品為放大類芯片、無源類芯片、控制類芯片、頻率變換類芯片和多功能類芯片等，模組產品覆蓋 P波段至Ka波段的變頻模塊、頻綜模塊和T/R組件等，產品主要應用于電子對抗、精確制導、雷達探測、軍用通信等國防軍工領域，并逐步向儀器儀表、醫療設備、衛星互聯網、5G毫米波通信等民用領域拓展。

從股權結構來看，芯谷微的控股股東和實際控制人是劉家兵，其直接持有芯谷微28.33%的股權，并通過擔任合肥微芯、合肥民芯的執行事務合伙人分別控制芯谷微11.57%和3.31%的表決權，合計控制芯谷微43.21%表決權。


2022年營收1.49億元，毛利率高達79.72%

作為國內少數能夠批量提供半導體微波毫米波芯片、微波模塊和T/R組件等系列產品的企業之一，芯谷微掌握著一定的話語權，業績高速增長。2020年、2021年和2022年，芯谷微營業收入分別為6440.84萬元、9958.21萬元和14880.74萬元，年復合增長率為52%。同期取得歸母凈利潤為3779.1萬元、4262.62萬元、5780.32萬元，年復合增長率為23.67%。

報告期內，芯谷微的主營業務毛利率分別為84.31%、82.32%和79.72%，毛利率相對穩定且保持較高水平?？傮w上，芯谷微主營業務經營情況良好，盈利能力持續增強。

值得一提的是，芯谷微四成左右的利潤總額是來自稅收優惠和政府補助的。2020年至2022年，芯谷微稅收優惠金額分別為383.81萬元、1211.74萬元和1478.16萬元，占同期利潤總額的比例分別為8.96%、28.45%和25.57%。且同期芯谷微計入當期政府補助的金額分別為958.02萬元、1023.88萬元和1074.68萬元，占同期利潤總額的比例分別為22.36%、24.04%和18.59%。

目前，芯谷微8成以上的營收來自芯片業務，具體分別為0.63億元、0.96億元、1.31億元，占主營業務收入的比例分別為98.94%、96.36%、88.57%，占比相對較高。2022年芯谷微的芯片銷量突破131萬只，平均每只100.07元，單價較2021年小幅下滑3.07%。

隨著下游客戶需求多元化以及芯谷微研發技術的不斷投入，芯谷微模組產品及技術開發服務收入呈高速增長趨勢。2022年模組業務實現收入1190萬元，較上年同期增長269.32%，模組銷量為568只，單價為2.10萬元/只。2022年芯谷微技術開發服務收入約506萬元，較上年同期增長1201.05%。

芯谷微的現有客戶主要是國有大中型軍工集團。但憑借產品具有的較強通用性的特點，芯谷微開發出的民用產品在儀器頭部廠商也獲得較高的認可，并成為A01單位、成都玖錦科技有限公司等客戶的國內主要微波毫米波芯片供應商，并已開始為飛利浦醫療（蘇州）有限公司、美的集團（上海）有限公司等客戶提供國產化MRI（核磁共振）低噪聲放大器。


翻倍加大研發投入，募資8.5億擴產及研發新品

芯谷微所處軍工微波毫米波芯片細分市場的主要參與者包括ADI、Qorvo、MACOM等國外公司，以及A19單位、A05單位和少數具備相應配套能力的民營企業鋮昌科技、國博電子、臻鐳科技、中科海高等。

其中，A19單位和A05單位基于其技術積累、資金規模、客戶渠道等優勢，是國內軍工微波毫米波芯片市場主力軍，占據國內較高的市場份額。芯谷微與行業內大型企業相比，資本和收入規模相對較小，市占率較低。

在研發方面，2020年至2022年芯谷微的研發費用分別為725.15萬元、1762.92萬元、3999.29萬元，研發費用占比分別為11.26%、17.70%、26.88%。芯谷微的研發費用率高于國博電子和鋮昌科技，低于臻鐳科技。

技術實力上，臻鐳科技授權專利數為34項，鋮昌科技授權發明專利為21項、國博電子為68項專利，而芯谷微為61項專利。雖然專利數量并不是太多，但是芯谷微每年以翻倍加大研發投入，以提升產能性能和技術水平。

此次芯谷微沖刺科創板上市，擬募資8.5億元，投入以下三大項目：


微波芯片封測及模組產業化項目擬投入5.05億元募集資金，在芯谷微已有的微波毫米波芯片 、微波模塊和T/R組件產品的基礎上，新建生產線擴大微波芯片、微波模塊和T/R組件的生產能力。據悉，2022年芯谷微的芯片產量為239.92萬只，模組產量為670萬只，產銷率分別為80.40%、84.78%。

此次，芯谷微還計劃投入2.45億元募集資金以建設研發中心，開展多通道Si基相控陣T/R芯片、多通道相控陣T/R及SiP（系統級封裝）模組、物聯網FEM（前端模塊）的研究開發，以進一步豐富公司產品結構，進入更多增量應用市場。