小外形封裝 (Small Outine Package, SOP）器件屬于引腳從封裝體兩側子出呈翼狀的表面貼裝器件，其封裝結構分 為嵌人式和外露式兩種。sOP 的標準引腳節距為 1.27mm，引腳數為 6-64。 SOP 是市場上用量較大的封裝形式之_SOP 是在 DIP 基礎上發展而來的，衍生出的封裝形式有“丁”形引腳小外形封裝(SOJ）、薄小外形封裝(TSOP)、帶散熱片的小外形封裝 （HSOP)、裸露焊盤的小外形封裝（ESOP）、微小外形封裝（MSOP）、甚小外形封裝 (VSOP)、縮小型 SOP (SSOP)、薄的縮小型 SOP 封裝 (TSSOP)、裸露焊盤薄的微小外形封裝(EMSOP)、裸露焊盤薄的縮小型 SOP (ETSSOP)。這些封裝的引腳節距通常在0.40~1.27mm 的范圍內。

SOP 較DIP、SiP 最明顯的區別在于，DIP 和 SiP 的引腳是直插式的，SOP 的引腳是呈翼狀的表面貼裝式的。其主要優點如下：體積小，由于 SOP 與相同引腳數的 DIP 和 SIP相比，厚度大大降低，引1腳節距至少減少 50%；與DIP 和 SIP 相比，SOP 衍生的封裝類別較多；SOP 的芯片與引腳之間的連線短，寄生電容要比DIP 的小；裸露焊盤封裝散熱效果更好。

SOP 封裝工藝是一種表面貼裝型（SMD） 封裝制造工藝。SOP 封裝工藝流程為，首先減薄、劃片，然后將IC 芯片粘貼在 SOP 引線框架的載體上，經過烘烤后，鍵合（打線）使芯片與芯片、芯片與內引腳相連接，再經過塑封將芯片鍵合絲、內引腳等包封，最后通過后固化、打標、電鎮、切筋成型、測試，完成整個 SOP 生產工藝過程。

SOP 封裝工藝標準流程如下圖所示。

（1）減薄：己背金（背銀）的圓片不減薄。非背金（背銀）的圓片采用粗磨、精磨方法將原始圓片減薄。

（2）劃片：根據封裝需要，選擇普通藍膜、DAF (Die Attach Film)膜CDAF ( Conductive Die Attach Film)膜或 UV ( Ultra-violet Rays Fim)膜。目前劃片主要采用金鋼石刀片機械切割或激光切割工藝。

(3）裝片：采用黏片膠、膠膜片及 UV 膜上芯了種工藝。

（4）鍵合：即打線，焊線有金線、銅線、銀合金線和鋁線等材料，采用超聲波熱鍵合工藝。

（5）塑封：SOP 采用注射式成型工藝。

（6）后固化：使用烘箱對塑封后的產品進行高溫烘烤。

（7）打標：在產品正面使用激光打標機生成產品標志 （舊稱“打印”)。

(8） 電鍍：采用純錫電沉積工藝。錫化后，需要對產品進行烘烤。

(9）切筋成型：在切筋成型一體機上，先沖廢料、切去中筋，然后成型，自勁人管。

(10）測試：采用管裝或編帶一體化測試技術。

審核編輯：劉清