1、82億美元！艾默生宣布收購美國國家儀器公司

美國工業(yè)集團艾默生電氣公司周三表示，將以 82 億美元收購測量工具制造商 NI ，以提高其自動化能力。每股 60美元的現(xiàn)金報價較 NI 股票周二收盤價溢價 14.11%。此次收購將使艾默生利用位于德克薩斯州的 NI 的軟件連接自動化測試和測量系統(tǒng)，幫助該公司在其自動化產(chǎn)品組合中實現(xiàn)更高的增長和利潤。艾默生首席執(zhí)行官 Lal Karsanbhai 在一份聲明中表示：“這些能力使艾默生產(chǎn)業(yè)多元化，進入半導體和電子、交通和電動汽車等有吸引力且不斷增長的離散市場?！?/span>

艾默生在官方新聞稿中寫道，NI提供軟件連接的自動測試和測量系統(tǒng)，使企業(yè)能夠以更快、更低的成本將產(chǎn)品推向市場。NI的解決方案幫助客戶解決當前和未來的測試挑戰(zhàn)，并提高產(chǎn)品開發(fā)周期的速度和效率。NI在2022年的收入為16.6億美元，在40多個國家開展業(yè)務(wù)，為半導體和電子、運輸、航空航天和國防市場的約35,000名客戶提供服務(wù)。艾默生總裁兼首席執(zhí)行官Lal Karsanbhai表示：“我們很高興與NI達成協(xié)議，NI提供一流的測試和測量產(chǎn)品及軟件，加速了艾默生向有凝聚力、更高增長和更高利潤的自動化產(chǎn)品組合邁進?！?/span>

2、軟銀計劃出售其在阿里巴巴的大部分股份

據(jù)報道，軟銀集團將出售其在阿里巴巴的大部分股份，這是長期投資中國的投資者在縮小其投資規(guī)模的最新跡象。繼去年出售了290億美元之后，軟銀今年通過預付遠期合約出售了超過70億美元的阿里巴巴股票。這些合同賦予了軟銀回購股票的選擇權(quán)，但該集團已通過出售股票結(jié)清了之前的交易。

軟銀股價于周四在東京交易中上漲約1%。截至周三收盤，該股今年以來已下跌約8%。該報援引對監(jiān)管文件的分析并稱，此次出售將使這家日本企業(yè)對阿里巴巴的持股比例減少到4%以下，這低于公司表示的至9月底將持有約14.6%的股份。軟銀曾通過一項早期投資持有該公司約三分之一的股份，并獲得了數(shù)千倍的回報。

3、美國激光雷達公司Ouster起訴禾賽科技侵犯專利

總部位于舊金山的激光雷達傳感器供應(yīng)商Ouster于當?shù)貢r間周二在美國特拉華州聯(lián)邦法院和美國國際貿(mào)易委員會起訴中國競爭對手禾賽科技侵犯專利。據(jù)報道，Ouster CEO Angus Pacala 在一份聲明中表示，“隨著禾賽科技試圖復制公司的數(shù)字方式，我們將繼續(xù)大力保護知識產(chǎn)權(quán)，直到侵權(quán)產(chǎn)品被禁止為止?！?/span>

Ouster在訴狀文件中指出，公司率先將激光雷達從“具有數(shù)千個組件的模擬設(shè)備”轉(zhuǎn)變?yōu)楹唵蔚臄?shù)字設(shè)備。Ouster指控禾賽科技的傳感器侵犯了其數(shù)字激光雷達技術(shù)核心方面的五項專利，該公司要求美國特拉華州法院判賠一筆數(shù)額不詳?shù)馁r償金，并要求美國國際貿(mào)易委員會禁止進口侵權(quán)產(chǎn)品。

4、iPhone 16趕不上！傳蘋果自研基帶延期2025年量產(chǎn)

產(chǎn)業(yè)鏈人士“手機晶片達人”昨（12）日發(fā)博表示，蘋果自研基帶已經(jīng)確定延期到2025年才會量產(chǎn)。此前有消息稱蘋果自研基帶會在2024年推出，“手機晶片達人”直言：“怎么還有很多調(diào)研機構(gòu)還在說2024，如果沒有認識蘋果或臺積電的高層研發(fā)，最好先確認好你的信息是否正確。”

值得注意的是，高通肯定過“蘋果正自研5G基帶芯片，最早搭載于iPhone 16”的說法。今年3月，高通CEO艾蒙（Cristiano Amon）出席2023年世界移動通信大會（MWC 2023）時表示，蘋果目前iPhone采用的5G調(diào)制解調(diào)器芯片都是向高通采購，但蘋果與高通至今尚未討論過2024年的5G調(diào)制解調(diào)器芯片訂單一事。以上，艾蒙推測這可能代表蘋果打算在2024年推出的iPhone 16系列中，開始采用自家研發(fā)的5G基帶芯片。

5、臺積電德國廠細節(jié)被曝光：28/40nm月產(chǎn)能僅40K，2026年量產(chǎn)

產(chǎn)業(yè)鏈人士“手機晶片達人”昨（12）日發(fā)博表示，臺積電打算到德國蓋的Fab是一個28nm/40nm 月產(chǎn)能30K-40K的小Fab ，而且要到2026才量產(chǎn)。至于臺積電亞利桑那州廠方面，供應(yīng)鏈去年11月透露，預估2026年月產(chǎn)能將增至40k片，未來將會切入3nm并采取5/3nm混合生產(chǎn)模式。

據(jù)報道，熟悉臺積電德國設(shè)廠計劃的知情人士表示，臺積電將在夏季就該計劃做出決定。而在歐洲設(shè)廠計劃，長期以來，一直有傳言稱德國薩克森州是臺積電考慮建設(shè)其第一家歐洲晶圓廠的地點。上月中，據(jù)外媒報道，臺積電與德國薩克森州關(guān)于建設(shè)新工廠的談判已進入后期階段，重點是取得政府補貼以支持投資。

6、芯靈通科技發(fā)布PLL時鐘芯片：打破技術(shù)壟斷，助力小基站全國產(chǎn)化！

新銳射頻芯片設(shè)計公司芯靈通（天津）科技有限公司最近發(fā)布PLL時鐘電路芯片ATC79550，是一顆能實現(xiàn)小數(shù)分頻或整數(shù)分頻的鎖相環(huán)PLL頻率綜合器。其基波輸出頻率范圍為在3540MHz至4760MHz，并集成壓控振蕩器（VCO），可完成2/4/8/16分頻輸出，雜散抑制達到77dBc，10KHz處相位噪聲小于-87dBc/Hz。ATC79550能被應(yīng)用在移動通信基站、無線局域網(wǎng)、低頻時鐘發(fā)生器、FMWC雷達系統(tǒng)、衛(wèi)星導航和防撞系統(tǒng)等多種場景，當前已量產(chǎn)，并開始于客戶端送樣。

目前，國內(nèi)僅有極少數(shù)的廠家擁有PLL時鐘芯片的關(guān)鍵技術(shù)，而芯靈通科技便是其中之一，并且真正具備量產(chǎn)能力。芯靈通科技CEO傅海鵬表示，“PLL時鐘芯片技術(shù)基本上是由國際大廠所壟斷，而中國每年對此類型的芯片進口采購額超5000萬，而在中美貿(mào)易戰(zhàn)的影響持續(xù)擴大下，我們希望通過對該技術(shù)的掌握能降低被卡脖子的風險，并助力芯片國產(chǎn)化“。

7、IAR全面支持中微半導車規(guī)級BAT32A系列MCU，助跑國產(chǎn)車規(guī)“芯”品

全球領(lǐng)先的嵌入式開發(fā)軟件方案和服務(wù)供應(yīng)商IAR與知名芯片設(shè)計公司中微半導體（深圳）股份有限公司共同宣布，IAR最新發(fā)布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.32版本已全面支持中微半導車規(guī)級BAT32A系列MCU，將共同助力國產(chǎn)汽車芯片創(chuàng)新研發(fā)。

中微半導基于其在MCU領(lǐng)域22年技術(shù)儲備和平臺化的資源優(yōu)勢，形成了豐富且完善的汽車芯片產(chǎn)品陣列，可提供多系列高性能、高可靠性及高安全性標準控制芯片。其中車規(guī)級BAT32A系列MCU基于Arm Cortex-M0+/M4內(nèi)核，具有強大運算性能和大容量存儲空間，豐富的集成外圍功能以及出色的低功耗性能。產(chǎn)品具備高安全性，已通過AEC-Q100車規(guī)認證，可廣泛用于多種車用場景，如燈、窗、門、無線充、DC/DC車載電源，儀表盤、數(shù)字鑰匙、超聲波雷達、OBC控制模塊、矩陣大燈、電動尾門、安全座椅、紋波防夾、BCM等應(yīng)用。

8、迅翼衛(wèi)通完成B+輪融資，專注下一代寬帶衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)終端領(lǐng)域

近期，成都迅翼衛(wèi)通科技有限公司完成B+輪融資，此次融資幫助迅翼衛(wèi)通解決了股改前的一些存量問題，并推進公司的各項規(guī)劃加速謀篇布局。蒼海資本在2023年初參與完成了對迅翼衛(wèi)通的投資。迅翼衛(wèi)通在2022年10月完成了由山證創(chuàng)新領(lǐng)投的B輪戰(zhàn)略融資。

迅翼衛(wèi)通成立于2015年，專注于下一代寬帶衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)終端的研發(fā)、生產(chǎn)和全球銷售，主要產(chǎn)品系列分為兩大類：一體化衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)平板陣列終端系列以及混掃、電掃相控陣衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)終端系列。迅翼衛(wèi)通致力于為全球衛(wèi)星通信用戶提供小型化、一體化、智能化的衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)終端和相關(guān)服務(wù)。

9、蔚來資本、小米領(lǐng)投，賽恩領(lǐng)動完成數(shù)億元A輪融資

近日，賽恩領(lǐng)動完成數(shù)億元A輪融資。本輪融資由蔚來資本、北京小米智造基金領(lǐng)投，稼沃資本跟投。資金將主要用于4D成像雷達量產(chǎn)研發(fā)與工業(yè)化落地。

賽恩領(lǐng)動成立于2021年，面向智能駕駛、無人駕駛，智慧交通等智能網(wǎng)聯(lián)汽車領(lǐng)域，研發(fā)適用于L3+及以上的高性能車規(guī)級環(huán)境感知解決方案，包括4D成像雷達智能硬件、傳感器算法及軟件，以及基于人工智能的感知產(chǎn)品，為客戶提供自動駕駛系統(tǒng)感知、多傳感器融合及系統(tǒng)功能的解決方案并推動量產(chǎn)落地。