（電子發(fā)燒友報(bào)道 文/章鷹）3月28日，中芯國(guó)際發(fā)布2022年財(cái)報(bào)，經(jīng)過(guò)審計(jì)中芯國(guó)際2022年?duì)I收達(dá)到495.16億元（72.7億美元），比2021年的營(yíng)收增長(zhǎng)了39%。凈利潤(rùn)達(dá)到121.33億元（18.17億美元），同比2021年增長(zhǎng)13%。2022年中芯國(guó)際的毛利率繼續(xù)攀升，從2021年的30.8%增加到2022年的38%。均創(chuàng)歷史新高，實(shí)現(xiàn)年度最優(yōu)業(yè)績(jī)。

2022年，從產(chǎn)品帶來(lái)的營(yíng)收占比來(lái)看，智能手機(jī)芯片占比達(dá)到27%，智能家居芯片占比達(dá)到14.1%，消費(fèi)電子占比23%，其他部分占比36%。從銷(xiāo)售地區(qū)來(lái)看，中國(guó)區(qū)銷(xiāo)售占比達(dá)到74%，美國(guó)區(qū)銷(xiāo)售占比達(dá)到21%，歐亞區(qū)銷(xiāo)售占比達(dá)到5%。

截止2022年末，中芯國(guó)際資產(chǎn)總額達(dá)到438億美元，較上年增長(zhǎng)21%，資產(chǎn)負(fù)債率為34%。產(chǎn)能利用率明顯改善，2022年中芯國(guó)際總產(chǎn)量達(dá)751.1萬(wàn)片(折合8英寸晶圓約當(dāng)量，下同)，晶圓月產(chǎn)能為71.4萬(wàn)片。而銷(xiāo)售晶圓的數(shù)量由上年674.7萬(wàn)片增加5.2%至709.8萬(wàn)片。平均售價(jià)由 上年4763 元上升至本年 6381 元。晶圓代工業(yè)務(wù)營(yíng)收為452.933億元，同比增長(zhǎng) 41.0%。

盡管2022年銷(xiāo)售額創(chuàng)歷史新高，但電子產(chǎn)品需求放緩和美國(guó)出口管制給其業(yè)務(wù)帶來(lái)壓力。中芯國(guó)際仍面臨2023年業(yè)績(jī)疲弱的局面，預(yù)計(jì)2023年第一季營(yíng)收環(huán)比下降13%至15%，毛利率30%至32%。

中芯國(guó)際位居全球代工市場(chǎng)第五，全球市場(chǎng)份額下降1%

近日，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布了從2021年一季度到 2022年四季度全球半導(dǎo)體代工市場(chǎng)TOP5廠商的季度收入份額。

調(diào)研機(jī)構(gòu)公布的數(shù)據(jù)來(lái)看，2022年四季度臺(tái)積電的市場(chǎng)份額已進(jìn)一步提升到了60%，穩(wěn)居第一；三星位列第二，市場(chǎng)份額為13%；聯(lián)電和格芯分別排名第三和第四，市場(chǎng)份額均為6%；中芯國(guó)際排名第五，市場(chǎng)份額由此前的6%降至5%。

臺(tái)積電 2022 年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 22638.9 億新臺(tái)幣（當(dāng)前約 5093.75 億元人民幣），同比增長(zhǎng) 42.6%。臺(tái)積電2022年?duì)I收約為中芯國(guó)際的10倍還多，稅后凈利約為 10165.3 億元新臺(tái)幣（當(dāng)前約 2297.36 億元人民幣），每股盈余為 39.20 元新臺(tái)幣（當(dāng)前約 8.86 元人民幣）。

臺(tái)積電2022年車(chē)用電子平臺(tái)營(yíng)收同比大漲74%，相比之下高性能計(jì)算平臺(tái)同比增幅則為59%，智能手機(jī)平臺(tái)的同比增幅更是只有28%。在強(qiáng)勁的5/4nm晶圓產(chǎn)量推動(dòng)下，臺(tái)積電在2022年第四季度繼續(xù)獲得全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額，主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手持平或下降。

截至2022年底，中芯國(guó)際預(yù)付款項(xiàng)余額為7.20億元，較期初增長(zhǎng)160.7%；存貨余額達(dá)到133.13億元，較期初增長(zhǎng)75.1%，主要原因均為生產(chǎn)備貨；晶圓庫(kù)存量為516724片，同比增長(zhǎng)395.1%。這顯示了下游消費(fèi)電子需求下滑，供應(yīng)鏈上游企業(yè)庫(kù)存壓力持續(xù)上升。

研發(fā)超7億美元，在研項(xiàng)目涉及汽車(chē)、圖像傳感器和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域

中芯國(guó)際2022年投入研發(fā)費(fèi)用達(dá)到7.33億美元，較2021年的6.38億美元增加14.8%。研發(fā)人員達(dá)到2326人，研發(fā)人員占全集團(tuán)人數(shù)占比達(dá)到10.8%，研發(fā)人員的平均薪酬達(dá)到6.6萬(wàn)美元。公司在集成電路領(lǐng)域內(nèi)積累了眾多核心技術(shù)，形成了完善的知識(shí)產(chǎn)權(quán)體系。截至2022年12月31日，公司累計(jì)獲得授權(quán)專利共12,869件，其中發(fā)明專利11,079件。此外，公司還擁有集成電路布圖設(shè)計(jì)權(quán)94件。

財(cái)報(bào)顯示，2022年，28納米高壓顯示驅(qū)動(dòng)工藝平臺(tái)、55納米BCD平臺(tái)第一階段、90納米BCD工藝平臺(tái)和0.11微米硅基OLED工藝平臺(tái)已完成研發(fā)，進(jìn)入小批量試產(chǎn)。

中芯國(guó)際在研項(xiàng)目多達(dá)9個(gè)，包括28納米HKD超低功耗平臺(tái)項(xiàng)目、40納米嵌入式存儲(chǔ)工藝汽車(chē)平臺(tái)項(xiàng)目、4X納米NOR Flash工藝平臺(tái)項(xiàng)目，40納米超低功耗平臺(tái)優(yōu)化項(xiàng)目、55納米高壓顯示驅(qū)動(dòng)汽車(chē)工藝平臺(tái)、8寸及12寸BCD平臺(tái)持續(xù)研發(fā)項(xiàng)目、0.11微米混合信號(hào)純鋁后段項(xiàng)目、0.13微米EEPROM汽車(chē)電子平臺(tái)研發(fā)項(xiàng)目，0.18微米圖像傳感器環(huán)境光近場(chǎng)光感項(xiàng)目。

在財(cái)報(bào)中，中芯國(guó)際對(duì)全球產(chǎn)業(yè)給出最新的預(yù)測(cè)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的國(guó)際環(huán)境正在經(jīng)歷新一輪的變化，全球供應(yīng)鏈呈現(xiàn)區(qū)域化趨勢(shì)。中芯國(guó)際維持今年上半年行業(yè)處于周期底部的判斷。公司預(yù)計(jì)2023 全年?duì)I收同比降 幅為低十位數(shù)，毛利率在 20%左右；營(yíng)收同比降幅為低十位數(shù)，毛利率在20%左右；折舊同比增長(zhǎng)超兩成，資本開(kāi)支與上一年相比大致持平；到年 底月產(chǎn)能增量與上一年相近。

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