芯片革命：Multi-Die系統引領電子設計進階之路
是什么推動了Multi-Die系統的發展？由于AI、超大規模數據中心、自動駕駛汽車等應用的高速發展，單片片上系統（SoC）已經不足以滿足人們對芯片的需求了。Multi-Die系統是在單個封裝中集成了多個裸片或小芯片（chiplets），因此系統規模十分龐大和復雜，但對于解決不斷趨近極限的摩爾定律和系統復雜性挑戰而言，Multi-Die無疑是非常不錯的方案。
Multi-Die系統內部各組件之間相互依賴，雖然在流片之前的步驟與SoC相似，但若想實現出色的PPA，就必須從概念到生產進行全局性的開發，從非常全面的角度完成整個過程。
- 如何才能確保Multi-Die系統按預期運行？
- 如何高效地完成相關工作？
- 從系統角度看，從設計探索到現場監測，需要考慮的關鍵步驟都有哪些？
今天就與各位開發者一起討論下這幾個問題。
適用于單片片上系統的技術未必適合Multi-Die系統架構。幸運的是，支持Multi-Die系統的生態系統正在迅速走向成熟，為設計團隊提供了各種工具來實現這些系統具備的優勢：
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以經濟高效的方式更快地擴展系統功能
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降低風險并縮短上市時間
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降低系統功耗并提高吞吐量
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快速打造新的產品型號
一是分解法，即將一個大芯片分解成幾個小芯片，與單個大芯片相比，這樣可以提高系統良率并降低成本。這種方法適用于異構和同構設計。 二是將不同工藝的裸片進行組裝，以達到優化系統功能和性能的目的。這類系統可能包含分別用于數字計算、模擬、存儲和光學計算的裸片，并且每個裸片各自采用適合其目標功能的工藝技術。從長遠來看，與大型單片片上系統相比，包含多個小裸片的設計能夠顯著提高制造良率。 硅中介層、重布線層（RDL）和混合鍵合封裝等先進封裝技術的出現為Multi-Die系統的發展鋪平了道路。各項行業標準也在保障質量、一致性和互操作性方面發揮著重要作用，例如適用于高密度內存的HBM3和適用于安全Die-to-Die連接的UCIe。 Multi-Die系統的設計和驗證流程也是一個挑戰。在2D設計領域，團隊通常只要完成自己的部分，然后將成果交給下一個團隊即可。對于Multi-Die系統，團隊需要一起應對各項挑戰，合作分析功耗、信號完整性、鄰近效應和散熱等參數的相互影響。 不僅Multi-Die系統設計過程中需要全面考量整個過程，EDA公司在開發工具流程時也需要全面地思考。一個可擴展、可靠且全面的統一Multi-Die系統解決方案可以提高生產力，同時助力團隊實現PPA目標并及時上市。 點擊閱讀原文，下載白皮書《Multi-Die系統如何推動電子設計變革：一種全面的異構晶粒集成方法》，進一步了解如何從Multi-Die系統的角度來闡述架構探索、系統實現、Die-to-Die連接、軟件開發、驗證、簽核、芯片生命周期管理和測試等步驟。
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原文標題：芯片革命：Multi-Die系統引領電子設計進階之路
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