深圳市新移科技有限公司推出的《XY6853ZA 5G AI核心板》是基于聯發科MT6853（天璣720）平臺所研發出的5G全網通核心板。它采用沉金生產工藝，耐腐蝕抗干擾，支持-20℃-70℃環境下7x24小時穩定運行，尺寸僅為45mm*48mm*2.65mm，可嵌入到各種智能產品中，助力智能產品便攜化及功能差異化，5G芯片能效王者。《高性能，低功耗》—采用臺積電 7nm 制程的5G SoC，2*Cortex-A76+6*Cortex-A55架構，搭載Android11.0操作系統，主頻 高達2.0GHz，待機功耗可低至7ma.內置NPU高達1T 算力，擁有超強的通用計算性能。《圖像處理器》—采用強大的ARM Mali-G57 MC3 GPU，支持H.264、H.265/HEVC格式視頻編碼，最高支持4K/30幀視頻錄 制及播放。支持高性能 LPDDR4X 內存頻率高達 2133 MHz，支持UFS 2.2高速閃存。《多鏡頭架構流暢的90Hz 屏幕刷新率》—搭載MediaTek最新圖像處理技術，最高可支持6400萬像素的攝像頭，2000萬+1600萬像素雙攝組合，最高支持視頻分辨率1080*2520，集成的MediaTekAPU（AI 處理器）支持自定義 AI 相機增強功能，以實現效果或 服務的獨特差異。《內置多種通訊，創建萬物互聯的世界》—集成 5G LTE 連接性，可實現高能效的全球連接。內置2.4G&5G雙頻WI-FI,支持 WiFi 5 （802.11 a/ b/g/n/ac）、BT5.1、支持1T1R、2T2R無線技術、 NSA/SA組網和5G雙載波聚合，支持100M以太網 讓通訊更順暢，選擇更靈活。《接口豐富，應用廣泛》—多路音頻輸入輸出以及LCM,Touch、Camera*3、USB、UART、I2C、SPI、I2S、ADC、 Keypad、 GPIOS等，另可擴展多路串口、以太網、U攝像頭、 NFC、指紋等外設。

基本參數：CPU：MediaTek MT6853 天璣720、 GPU: Mail-G57 MC3、 架 構：ARM 2xA76 2.0GHz + 6 x A55 2.0GHz、內 存 : 2GB+16GB/3GB+32GB/4GB+64GB/6GB+128GB、操作系統：Android 11.0、網絡支持：2G/3G/4G/5G全網通、無線連接：WiFi/Bluetooth/GPS/Beidou/Glonass。

網絡頻段:NR-SA：N1/N41/N77/N78/N79、NR-NSA：N78+B1/B3/B5/B8,N79+B3/B39,N41+B3/B39、LTE-FDD：B1/B3/B5/B8、LTE-TDD：B34/B38/B39/B40/B41、WCDMA：B1/B5/B8、TD-SCDMA：B34/B39、EVDO/CDMA：BC0、GSM：B3/B5/B8、DL CCA：B1/B3/B38/B39/B40/B41、DL NCCA：B3/B40/B41、Inter CA：B1+B3 B3+B5 B1+B5 B39+B41、UL CCA：B3/B38/B39/B40/B41、GNSSWiFi 802.11a/b/g/n/ac：2400～2483.5MHz/5725～5850MHz/5925MHz1、BT V2.1+EDR,3.0+HS，V4.2+HS,BT5.1：2400～2483.5MHz、GNSS：Beidou（北斗）,Galileo,Glonass,GPS,QZSS。

主要性能參數：Process：7nm、調制解調處理器：2MDSPRVSS處理器；ARM最高頻率416MHz、供電：VBAT供電電壓范圍：3.5V~4.35V典型供電電壓：4.2V、發射功率：Class4(33dBm±2Db)forGSM850/GSM900；Class1(30dBm±2Db)forDCS1800/PCS1900;ClassE2(27dBm±3Db)forEGSM900/GSM8508PSK;ClassE2(26dBm±3Db)forDCS1800/PCS19008PSK;Class3(24dBm+l/-3Db)forWCDMAbands;Class3(24dBm+l/-3Db)forCDMABCO;Class3(24dBm+l/-3Db)forTD-SCDMAB34/B39;Class3(23dBm±2.7Db)forLTEFDDbands;Class3(23dBm±2.7Db)forLTETDDbands;Class3(23dBm±2.7Db)forNRSAbands;Class3(23dBm±2.7Db)forNRNSAbands、NR特性：支持3GPPR153.5GbpsDL/775MbpsUL;支持5-100MHz射頻帶寬;支持下行4x4MIM0,上行2x2MIM0;SA:Max2.3Gbps(DL),625Mbps(UL);NSA:Max3.5Gbps(DL),775Mbps(UL)、LTE特性：支持3GPPRllLTECAT-18DL/CAT-13UL;支持1.4-20MHz射頻帶寬;支持下行4x4MIM0;FDD:Max1.2Gbps(DL),150Mbps(UL);TDD:Max1.2Gbps(DL),150Mbps(UL)、WCDMA特性：支持3GPPR9DC-HSPA+;支持16-QAM,64-QAMandQPSKmodulation;3GPPR6HSUPA:Max11.5Mbps(UL);3GPPR8DC-HSPA+:Max42.2Mbps(DL)、TD-SC漩A特性：支持3GPPR81.28TDD；TD-HSDPA:MAX2.8Mbps(DL)；TD-HSUPA:MAX2.2Mbps(UL)、CDMA特性：Max3.1Mbps(DL),1.8Mbps(UL)、GSM/GPRS/EDGE特性：GPRS：支持GPRSmulti-slotclass12;編碼格式：CS-1,CS-2,CS-3和CS-4；每幀最大4個Rx時隙、GSM/GPRS/EDGE特性：EDGE：支持EDGEmulti-slotclass12；支持GMSK和8PSK；編碼格式：CS1-4和MCS1-9、WLAN特性：2.4GHz/5GHz雙頻段，支持802.lla/b/g/n/ac,支持AP模式、Bluetooth特性：BTv2.1+EDR,3.0+HS,v4.1+HS,V5.1(LowEnergy)、衛星定位：Beidou,Galileo,Glonass,GPS,QZSS、EMMC/UFS：最高支持UFS2.1,256GByte、DDR：最高支持12GByte@2channels16bitxLPDDR4X4266MHz、短消息(SMS)：Text與PDU模式;點到點MO和MTSMS廣播SMS存儲：默認SIM、AT命令：不支持、音頻接口：音頻輸入：4組模擬麥克風輸入1路作為耳機MIC輸入，一路主MIC,Voicewakeup,另外兩路降噪；MIC音頻輸出：AB類立體聲耳機輸出AB類差分聽筒輸出AB類差分輸出給外部音頻功放、USB接口：支持USB3.0Device模式，數據傳輸速率最大5.OGbps，用于軟件調試和軟件升級等支持USB2.0OTG、USIM卡接口：2組USIM卡接口，支持USIM/SIM卡：1.8V和3V支持雙卡雙待、SDIO接口：支持SD/SDHC/MS/MSPR0/MMC/SDI02.0or3.04bitSDIO,8bitSDIO；支持熱插拔；I2C接口：8組I2C,最高速率至400K,當使用I2C的DMA時最高速度可以達到3.4Mbps,用于TP、Camera>Sensor等外設、SPI接口：3組SPI接口，最高速率至27Mbit/s,支持DMAmode、ADC接口：四路，用于通用12bitADC,Inputrange=0.05~l.45V、天線接口：7個RF天線、WIFI/BT天線、GNSS天線、FMRX天線接口、物理特征：尺寸：50±0.15×50±0.15×2.8±0.2mm;接口：184LCC+169LGA；翹曲度：<0.3mm；重量：10.9g、溫度范圍：正常工作溫度：-20℃~+70℃ ;極限工作溫度：-25℃和+80℃ ;儲存溫度：-40℃~+85℃、軟件升級：通過USB、RoHs：符合RoHs標準。

適用范圍極為廣闊，如手持終端，商顯設備，安防監控，車載應用，工業平板，安全頭盔，智慧醫療，圖像識別設備等領域。

專注于聯發科、高通、紫光展銳等移動電信平臺，自主研發生產安卓智能模塊&方案定制開發&安卓物聯網操作系統開發。行業領先，專業專注，關注我們，一起了解科技！

審核編輯黃宇