當(dāng)今社會科技發(fā)展腳步越來越快，精密零部件的制作工藝越來越復(fù)雜，工藝成本越來越高。為了對工藝質(zhì)量進行有效把控和失效分析，產(chǎn)品的實時檢測，尤其是針對器件的不可見部分（器件中的微裂縫，微小的氣隙及空洞等）的無損檢測，需要一種必要的技術(shù)手段。

超聲掃描顯微鏡是用于檢測物體表面、內(nèi)部區(qū)域及內(nèi)部投影，產(chǎn)生高分辨率特征圖像的檢測技術(shù)。由于它能獲得反映物體內(nèi)部信息的聲學(xué)圖像而被廣泛應(yīng)用于無損檢測領(lǐng)域QC質(zhì)檢關(guān)鍵設(shè)備。

超聲掃描顯微鏡檢測原理

超聲掃描檢測簡稱——SAM： 是一種強大的非侵入性和非破壞性方法，用于檢查光學(xué)不透明材料的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。可以提取和應(yīng)用深度特定信息來創(chuàng)建二維和三維圖像。由超聲波換能器產(chǎn)生的高頻率的超聲波，通過耦合介質(zhì)（如去離子水、酒 精）到達樣品。由于超聲波的傳遞要求介質(zhì)是連續(xù)的，所以如氣孔、雜質(zhì)、分層、裂紋等 不連續(xù)界面都會影響超聲信號傳播，信號會發(fā)生反射或折射。當(dāng)超聲波通過樣品的時候，由于聲阻的不同，在有缺陷或粘結(jié)不良的界面會出現(xiàn)反射波，通過安裝有超聲波換能器的掃描軸，可以對待測品進行高速準(zhǔn)確掃描，得到一幅圖像（通過不同的超聲掃描的方式可以得到 不同圖像）。可以從樣品選定的深度和平面中或從粘結(jié)界面檢測到分層的界面或者缺陷。 SAM 通過將來自超聲換能器的聚焦超高頻聲音引導(dǎo)到目標(biāo)物體上的一個微小點來工作。超聲波穿過材料時會被散射、吸收、反射或傳播。檢測散射脈沖的方向并測量 TOF“飛行時間”，確定邊界或物體的存在及其距離。通過在對象上逐點逐行掃描來創(chuàng)建三維圖像。掃描數(shù)據(jù)由特殊的成像軟件和過濾器以數(shù)字方式捕獲和處理，以解決單層或多層中的特定焦點區(qū)域。

電子產(chǎn)品的內(nèi)部缺陷，如裂紋、分層和氣孔等，可能會導(dǎo)致電子產(chǎn)品失效。所以在電子 產(chǎn)品裝配的整個過程中，檢測器件在裝配前是否存在內(nèi)部缺陷是個非常關(guān)鍵的問題，也需要 一種檢測手段。 超聲掃描顯微鏡就是為這些檢測服務(wù)的一種最重要的無損檢測設(shè)備，可以識別出含有缺陷的器件，避免增加后續(xù)加工生產(chǎn)成本，從而提高裝配線的合格率。

水浸超聲掃描顯微鏡檢測半導(dǎo)體

水浸超聲掃描顯微鏡檢測半導(dǎo)體

主要應(yīng)用領(lǐng)域：包括半導(dǎo)體、材料科學(xué)和生物醫(yī)學(xué)（該類樣品檢測對頻率要求非常高，目前國內(nèi)能做到高頻的只有和伍智造營所研發(fā)的S500機型）。可以檢測器件內(nèi)部多種缺陷：裂紋、分層、 夾雜物、附著物、空隙等；通過圖像對比度可以判別材料內(nèi)部聲阻抗差異、確定缺陷形狀和 尺寸、確定缺陷方位。 微電子學(xué)領(lǐng)域 塑料封裝 IC，載芯片板（COB），芯片型封裝（CSP），倒裝晶片，堆疊型 封裝，卷帶式自動接合（TAB），多層陶瓷基板印刷線路（MCM），印刷電路板 （PCB），粘結(jié)晶片等 微電子機械系統(tǒng) 粘結(jié)晶片，制造工藝評估，包裝 常用檢測材料 陶瓷、玻璃，金屬、粉末金屬，塑料，合成物 其他 芯片實驗室、生物芯片和 微陣列芯片，濾筒，包裝、密封，微射流技術(shù)， 聚乙烯/箔袋，焊件，傳感器。

超聲掃描顯微鏡檢測內(nèi)部缺陷

審核編輯黃宇