1.PCB 布局設計注意事項

????將傳感器放置在機械應力較小的PCB區(qū)域

注意板的幾何形狀，以獲得均勻的安裝壓力

不要將暴露的焊盤（傳感器的焊盤）焊接到PCB上

傳感器下方不要過孔，無需散熱

芯片周圍至少 2mm 以內不要放置 via 和 元件焊盤

在芯片周圍 5mm 以內不要上膠

芯片下不要上膠

遠離微控制器和大功率器件

拼版時V切割板分離距離任何傳感器超過15毫米????

避免將以下組件直接放置在傳感器后面（PCB背面），因為它們?yōu)镻CB和傳感器產生機械應力

按鈕

切換開關

連接器

pogo針的測試點

對稱走線改善傳感器自對準

將模擬信號和電源線布局到遠離時鐘和I2C/SPI接口

電源線寬不小于10mil

過孔布置在焊盤的外圍

2.案例 - 遠離它&小空間

從PCB邊緣提供最小3mm公差；公差越大越好；推薦 >6mm

遠離螺絲孔最少3毫米；公差越大越好；推薦 >6mm

有些產品板子空間小，找不到合適的位置，不能滿足我們的一般要求,但堅持這種設計與風險的距離，如"PCB邊緣，按鍵，按鈕，連接器，屏蔽和螺絲孔"，遠低于3mm。

對于這些情況,我們在拿回PCB板時對傳感器進行批量測試.如果傳感器的性能不會受來自PCB板非常接近的風險的應力變化的明顯影響，我們就會認識到它們的設計是可行的。

結論：距離小于3mm的風險是可行的，但需要逐案分析和測試。

3.原理圖 Review

根據數據表審查原理圖。根據數據表檢查MEMS傳感器的每個引腳。

確保電壓符合數據表要求。確保接地引腳連接到地。

如果客戶使用I2C，請確保I2C線路有適當的上拉電阻VDD_IO。

確保INVN芯片的暴露焊盤未連接到地。

4.PCB Review

檢查InvenSense MEMS傳感器的位置。它不應該放置在板的邊緣或靠近振動源，如揚聲器或快速變化的溫度源，因為這可能會影響偏移。

不要在MEMS傳感器下方放置過孔或過孔靠近芯片的引腳。

在電路板第2層的MEMS傳感器下方放置一個接地層，用于屏蔽目的

確保中心暴露的焊盤沒有焊接到板上. PCB封裝應如下例所示。

審核編輯：劉清