隨著社會的進步，推拉力測試機慢慢的成為了微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備。但是隨著使用的用戶越來越多，很多用戶在使用推拉力計的時候，都不會注意一些弊端，導(dǎo)致推拉測試機損壞，所以為了延長推拉力測試機的使用壽命，我們都要學(xué)會正確使用推拉力測試機，那么該如何正確使用推拉力測試呢？下面就由科準測控小編和大家一起探討下吧。

一、什么是推拉力測試機?

推拉力測試儀（微焊點強度測試儀器）多功能焊接強度測試儀，可執(zhí)行芯片推拉力和剪切力測試應(yīng)用。可配置為簡單焊線拉力測試儀，也可升級進行錫球剪切力、晶粒剪切力、凸塊拉力、矢量拉力或鑷鉗拉力測試是用于微電子封裝和pcba電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專用動態(tài)測試儀器，是國內(nèi)的微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備。

二、操作前注意事項

1、我們試驗的目的是測試底部填充前芯片與基板之間的剪切強度，或測量底部填充后對芯片所加力的大小,觀察在該力下產(chǎn)生的失效類型,判定器件是否接收。

2、測試設(shè)備應(yīng)使用校準的負載單元或傳感器

3、推拉力測試儀的最大負載能力應(yīng)足以把芯片從固定位置上分離或大于規(guī)定的最小剪切力的 2 倍。

4、設(shè)備準確度應(yīng)達到滿刻度的5%。設(shè)備應(yīng)能提供并記錄施加于芯片的剪切力,也應(yīng)能對負載提供規(guī)定的移動速率。

三、正確使用方法

1）安裝

在試驗設(shè)備上安裝剪切工具和試驗樣品，剪切工具正好在位于基板之上的位置與芯片接觸，在垂直于芯片或基板的一個邊界并平行于基板的方向上施加外力,使芯片可以被平行于器件表面的剪切工具前切,如圖 8 所示。應(yīng)小心安放器件以免對芯片造成損傷。對于某些類型的封裝。由于封裝結(jié)構(gòu)會妨礙芯片的剪切力測試。當(dāng)規(guī)定要采用本試驗方法時,需要采用有效的化學(xué)或物理方法將妨礙部分去除,但不得破壞芯片倒裝區(qū)和填充區(qū)。

2）剪切力受影響的因素

剪切力和失效模式受剪切速度、剪切高度以及器件存儲時間的影響。為保證試驗結(jié)果的有效性，應(yīng)對任何檢驗批進行相同條件的剪切試驗,如剪切速度、剪切高度等都應(yīng)一致。

3）芯片剪切示意圖

夾具應(yīng)防止器件在軸向上移動,保證剪切方向與基板的表面平行,并且不損傷芯片,不使基板變形圖 9 給出了夾具的示例,可使用其他工具替代夾具。

夾具應(yīng)和機器保持剛性連接,移動和變形應(yīng)最小化,避免對器件產(chǎn)生諧振激勵。對長方形芯片，應(yīng)從與芯片長邊垂直的方向施加應(yīng)力。

4）剪切工具

剪切工具應(yīng)由堅硬的剛性材料、陶瓷或其他非易彎曲的材料構(gòu)成。剪切工具應(yīng)和器件底面成90土5°。把剪切工具和芯片對齊,使其可以接觸芯片的一側(cè)。應(yīng)保證剪切工具在行進時不會接觸基板。

最好能使用可移動的試驗臺和工具臺進行對齊,并使移動平面垂直于負載方向由于頻繁使用會造成剪切工具磨損,從而影響試驗結(jié)果。如果剪切工具有明顯的磨損,則應(yīng)替換。

5）剪切速度

芯片剪切過程中應(yīng)保持恒定速率,并記錄剪切速度。剪切速度一般0.1mm/s~0.8 mm/s。

6）剪切力

試驗數(shù)據(jù)應(yīng)包括芯片剪切力數(shù)值和標準要求數(shù)值。芯片剪切力數(shù)值應(yīng)滿足應(yīng)用條件所要求的最小值。

7）失效判據(jù)

倒裝芯片剪切強度(無底填充器件)

使倒裝芯片和基板產(chǎn)生分離的最小剪切力應(yīng)按式(1)計算，小于其值而發(fā)生分離則視為不合格。最小剪切力=0.05 NX凸點數(shù)..............................當(dāng)有規(guī)定時,應(yīng)記錄造成分離時的剪切力數(shù)值，以及分離或失效的主要類別:

a)焊點材料或基板焊接區(qū)(適用時)的失效;

b)芯片或基板的破裂(緊靠在焊點處下面的芯片或基板失掉一部分;

c)金屬化層浮起(金屬化層或基板焊接區(qū)與芯片或基板分離)。

以上就是小編給出的推拉力測試機的使用辦法和圖文教程，希望可以給大家?guī)韼椭Ｈ绻銈兿肓私飧嚓P(guān)于推拉力測試機的操作規(guī)范、使用方法，作業(yè)指導(dǎo)書以及如何校準的問題。那么，歡迎您關(guān)注我們，也可以給我們私信和留言，科準測控團隊為您免費解答！

審核編輯 黃宇