LDO(Low Dropout Regulator)是嵌入式系統(tǒng)中廣泛使用的器件，也是最基本的模擬類電源，由于其輸出噪聲小，電路簡單，所以在各種應(yīng)用中都是不可或缺的器件，其中有一些重要的參數(shù)對電路的性能影響很大，PSRR就是其中的一個。

一、LDO的幾個參數(shù) ：

PSRR：電源紋波抑制比

即Vin輸入端紋波被衰減的程度，值越大衰減越大，抑制效果越好。

靜態(tài)功耗：即芯片自身消耗的電流。

輸出噪聲：即疊加在輸出電壓上的噪聲電壓，越小越好

瞬態(tài)響應(yīng)： 即負(fù)載電流變化時的響應(yīng)速度，越快越好

壓差(Dropout電壓)：滿足輸出電流所需要的最小壓差(Vin-Vout)，即MOS管的壓降。

【注：音頻系統(tǒng)需要低噪聲的LDO，CameraSensor需要低噪聲高PSRR和瞬態(tài)響應(yīng)快的LDO?！?/p>

二、LDO的設(shè)計注意事項：

Vin/Vout腳的電容要最靠近對應(yīng)管腳;

BP腳可以接對地電容，也可以不接，接對地電容下可以提高2~3dB的PSRR;

大壓差下要做好散熱處理，即GND面積做大。

三、LDO的溫升計算：

耗散功率=發(fā)熱功率=(輸入電壓—輸出電壓)*負(fù)載電流;

溫升=耗散功率*熱阻系數(shù);

溫升就是發(fā)熱導(dǎo)致的芯片溫度升高，并未包括環(huán)境溫度，實(shí)際芯片的溫度=環(huán)境溫度+溫升;故而實(shí)際芯片溫度與PCB散熱設(shè)計、環(huán)境溫度和溫升都有關(guān);

環(huán)境溫度+溫升不能大于芯片PN結(jié)保護(hù)溫度，否則輸出會關(guān)閉。

熱阻系數(shù)與封裝類型相關(guān)，封裝類型決定了熱阻系數(shù)和封裝功率;

封裝功率即該封裝能承受的極限功率。

四、LDO的效率：

線性電源的效率，嚴(yán)格計算：

η =(輸出電壓*輸出電流)/(輸入電壓*輸入電流) 【 其中：輸入電流=輸出電流+LDO自身耗電，因為LDO自身耗電很小， 幾u(yù)A~幾十uA，故可忽略?！?/p>

簡單計算為：

η = 輸出電壓/輸入電壓

審核編輯：湯梓紅