電子發燒友網報道（文/吳子鵬）這幾天，英特爾在網絡上的消息不斷，裁員、減薪、營收暴跌等等。就在2月2日早間，該公司還特別回應了網傳的“英特爾最高降價20%甩賣上一代處理器”的消息，表示消息不實。

和英特爾相比，一直以來的老對手AMD就顯得過的很舒坦。根據AMD在1月31日發布的最新一期財報，AMD在2022年總營業額達236億美元，較2021年同比增長44%；凈收入方面，相比于2021年的34億美元，2022年凈收入為55億美元。業績亮點頗多的AMD和英特爾形成了很大的對比反差，這不禁也讓人感覺到，英特爾近來一系列的突圍計劃，似乎總是趕不到點子上。

不過，這種局面很可能在英特爾“4nm”RISC-V芯片和14代酷睿上得到改觀。

英特爾的“4nm”救贖

英特爾2022年第四季度財報一經發布，業界給予的評價一致都是“災難級”。數據顯示，2022年Q4英特爾營收140億美元，同比下滑32%；虧損6.64億美元，遠超市場預期的2.78億美元。由于營收表現不佳，英特爾宣布實施大范圍的降薪計劃，英特爾也成為繼谷歌、高盛等之后又一家近期宣布降薪的美國大型企業。

不過，究其根本原因，是CPU業務導致英特爾陷入困境。包含臺式機和筆記本電腦CPU業務在內的客戶運算事業群（CCG），第四季度收入同比大跌36%；數據中心和人工智能事業群（DCAI）營收同比下跌33%。

早在2008年，那個時候AMD還到處受到英特爾的打壓。但是，時任AMD服務器和工作站部門副總裁艾倫就曾指出，英特爾當時最新發布的16線程八核處理器毫無創新。雖然競爭對手的話不能全然作數，但是英特爾的失勢恰恰就是因為CPU競爭力下降。

近些年，憑借臺積電代工的優勢，以及AMD積極地在Chiplet等方面進行投入，處理器性能逐漸迫近英特爾，并實現了超越。D2D Advisory半導體顧問Jay Goldberg此前表示，“AMD在所有重要指標上都擊敗了英特爾，除非英特爾能解決其制造問題，找到新的制造方法，否則AMD將繼續超越英特爾。”

目前，我們知道AMD銳龍7000系列移動處理器已經確定采用最新的Zen 4架構、5nm生產工藝，最高可提供16核心32線程，處理器最高頻率達到5.4GHz。AMD從Zen 2架構就開始優化chiplet，到了Zen 4架構時已經非常嫻熟并受益于此。

而我們也都能看到英特爾的Sapphire Rapids才剛剛發布，這是該公司首個基于Chiplet設計的處理器。相較于AMD近來幾代產品都受益于“SiP+Chiplet”的先進封裝技術，英特爾顯然落后了一些。

創新遲緩就要受到懲罰，因此目前英特爾在數據中心和桌面處理器等各方面都連續下滑。根據Passmark發布的最新處理器份額走勢圖，AMD在x86處理器市場份額已經再次接近40%，并有著明顯的上揚趨勢，有望重現2004-2006五五開的局面。

圖源：Passmark

當然，英特爾也不會坐以待斃，任由AMD和ARM架構的公司蠶食自己的市場蛋糕。要擺脫技術創新不足這張標簽，全新RISC-V內核處理器以及14代酷睿Meteor Lake移動版處理器將會是關鍵產品。兩款處理器均是采用Intel 4工藝，原則上屬于7nm，不過這將是英特爾首次采用EUV***，SRAM晶體管規模將接近臺積電3nm工藝，也就意味著將會等同臺積電和三星的4nm。

借助Intel 4工藝，英特爾RISC-V芯片——Intel Horse Creek SoC主頻可以達到2GHz+，支持16GB DDR5-5600、PCIe 5.0、萬兆網口、M.2 2280 SSD等豐富配置。在RISC-V芯片領域，這款芯片的配置無疑將處于領先位置。

英特爾14代酷睿除了工藝水平提升以外，也將受益于Chiplet技術，其CPU、核顯、輸入輸出等各自獨立。其中，Meteor Lake的CPU Tile模塊是Intel 4工藝生產的；IOE Tile以及SoC Tile模塊則是臺積電6nm工藝生產的；Graphics Tile顯卡模塊由臺積電5nm工藝生產。

因此，2023年英特爾可能在營收方面還是會遇到巨大的挑戰，可能會出現持續性的虧損。不過，如果上述這些產品計劃都落實，那么英特爾將在技術和產品競爭力層面大大改觀，重新獲得客戶方對其創新能力的認可。

進展迅速的代工難奏效？

除了芯片技術方面的創新，隨著英特爾工藝更新速度提升，代工業務也被寄予厚望。作為全球領先的IDM類型的半導體廠商，2021年初，英特爾選擇重振自己的代工業務，并將其更名為“英特爾代工服務”（Intel Foundry Services，簡稱IFS）。

目前，得益于美國國防部和聯發科等方面的訂單，根據英特爾首席執行官Pat Gelsinger的描述，英特爾IFS業務的收入已經超過40億美元。而在英特爾2022年第三季度財報說明會中，該公司還透露，他們的代工業務已經簽訂了全球TOP10半導體設計廠商中的7家。不過很顯然，這些客戶中的一部分來自英特爾54億美元收購的以色列公司高塔半導體。

然而，代工業務最具有吸引力的點在于，通過技術賦能客戶，也就意味著英特爾需要將自己領先的技術拿出來，讓客戶受益。但我們發現，目前臺積電和三星代工客戶中，蘋果、AMD、高通和英偉達這些排名靠前的公司，基本都和英特爾有競爭關系。因此，英特爾代工最大的增長阻力實際上來源于公司內部。

從公開時間表來看，英特爾很可能在20A工藝時追上臺積電和三星的步伐，但這些技術必將優先用于英特爾自身的處理器產品，其次才能是客戶。否則正如部分分析師所言，英特爾過渡投入代工，很可能是丟了西瓜，撿個芝麻。

后記

如今PC時代已經落幕，數據中心又迎來ARM架構這個強對手，英特爾接下來的路會更加坎坷。不過，好在英特爾意識到了自身創新力的不足，有望通過不斷的產品推新改善自己的技術形象，“4nm”的RISC-V芯片和14代酷睿是值得期待的，也是英特爾技術發力的關鍵戰。

不過，代工業務要成為英特爾業務發展的大腿，這中間有很多待解的難題。其中最明顯的問題就是，代工業務的大客戶很多都與英特爾有競爭關系，英特爾需要在代工業務中找到“競爭與合作”的平衡，這無疑非常難。