多輸入多輸出 (MIMO) 收發(fā)器架構(gòu)廣泛用于高功率射頻無線通信系統(tǒng)的設(shè)計。作為邁向5G時代的一步,覆蓋蜂窩頻段的大規(guī)模MIMO系統(tǒng)正在城市地區(qū)部署,以滿足對高數(shù)據(jù)吞吐量和新業(yè)務(wù)的新興需求。高度集成的單芯片基帶收發(fā)器解決方案(如ADI公司的新型ADRV9008/ADRV9009系列產(chǎn)品)使這一成就成為可能。為了容納更多的MIMO通道,這些系統(tǒng)的RF前端部分仍然需要類似的集成,以降低熱管理功耗和降低成本。
MIMO 架構(gòu) 可以 放寬 對 放大器 和 開關(guān) 等 構(gòu)建 塊 的 RF 功率 要求。然而,隨著并行收發(fā)器通道數(shù)量的增加,外圍電路的復(fù)雜性和功耗也會相應(yīng)增加。ADI公司的新型硅技術(shù)高功率開關(guān)旨在簡化RF前端設(shè)計,無需外圍電路,并將功耗降低到可以忽略不計的水平。ADI公司的新型硅片高功率開關(guān)為RF設(shè)計人員和系統(tǒng)架構(gòu)師提供了提高系統(tǒng)復(fù)雜性的靈活性,而不會使RF前端成為其設(shè)計的瓶頸。
在時分雙工(TDD)系統(tǒng)中,天線接口處集成了開關(guān)功能,以隔離和保護(hù)接收器輸入免受傳輸信號功率的影響。該開關(guān)功能既可以直接用于相對低功耗系統(tǒng)的天線接口,如圖1所示,也可以用于接收路徑,如圖2所示,用于更高功率的應(yīng)用,以確保正確端接雙工器。在開關(guān)輸出端安裝分流臂將有助于改善隔離。
圖1.天線開關(guān)。
圖2.LNA 保護(hù)開關(guān)。
基于PIN二極管的開關(guān)因其低插入損耗特性和高功率處理能力而成為首選解決方案。然而,大規(guī)模MIMO系統(tǒng)設(shè)計中存在缺點(diǎn),需要高偏置電壓來反轉(zhuǎn)偏置以實(shí)現(xiàn)隔離,需要高電流正向偏置以實(shí)現(xiàn)低插入損耗。圖3顯示了基于PIN二極管的開關(guān)及其外設(shè)的典型應(yīng)用電路。三個分立PIN二極管通過其偏置三通電路進(jìn)行偏置,并通過高壓接口電路進(jìn)行控制。
圖3.PIN二極管開關(guān)。
ADI公司的新型高功率硅開關(guān)更適合大規(guī)模MIMO設(shè)計。它們采用5 V單電源供電,偏置電流小于1 mA,無需外部元件或接口電路。圖4顯示了內(nèi)部電路架構(gòu)。基于FET的電路在低偏置電流和低電源電壓下工作,將功耗降低到可以忽略不計的水平,并有助于系統(tǒng)級的熱管理。除了易用性外,該器件架構(gòu)還具有更好的隔離效果,因?yàn)镽F信號路徑上集成了更多的分流臂。
圖4.ADRV9008/ADRV9009 硅開關(guān)。
圖5顯示了單層PCB設(shè)計中基于PIN二極管的開關(guān)和新型硅開關(guān)之間印刷電路板(PCB)圖稿的并排比較。硅開關(guān)可以安裝到10×更小的PCB面積中。它簡化了電源要求,不需要高功率電阻器。
圖5.基于 PIN 二極管的開關(guān)設(shè)計與硅開關(guān)的并排比較。
ADI公司的高功率硅開關(guān)可以處理高達(dá)80 W的RF峰值功率,這足以滿足大規(guī)模MIMO系統(tǒng)的峰均功率比要求。表1顯示了ADI公司的高功率硅開關(guān)系列,這些開關(guān)針對不同的功率水平和各種封裝選項(xiàng)進(jìn)行了優(yōu)化。這些器件繼承了硅技術(shù)的內(nèi)在優(yōu)勢,與替代解決方案相比,具有更好的ESD魯棒性和器件間差異。
部件號 | 頻率 | 插入損耗 | 隔離 | PAVRG | P峰 | 包 |
ADRF5130 | 0.7 GHz to 3.5 GHz |
0.6 dB, 2.7 GHz 0.7 dB, 3.8 GHz |
45 dB, 3.8 GHz | 20 W | 44 W | 4 mm × 4 mm |
ADRF5132 | 0.7 GHz to 5.0 GHz |
0.60 dB, 2.7 GHz 0.65 dB, 3.8 GHz 0.90 dB, 5.0 GHz |
45 dB, 3.8 GHz 45 dB, 5.0 GHz |
3.2 W |
20 W, 3.8 GHz 10 W, 5.0 GHz |
3 mm × 3 mm |
ADRF5160 | 0.7 GHz to 4.0 GHz |
0.8 dB, 2.7 GHz 0.9 dB, 3.8 GHz |
48 dB, 3.8 GHz | 40 W | 88 W | 5 mm × 5 mm |
大規(guī)模MIMO系統(tǒng)將繼續(xù)發(fā)展,并且需要進(jìn)一步的更高集成度。ADI公司的新型高功率硅開關(guān)技術(shù)非常適合與LNA集成的多芯片模塊(MCM)設(shè)計,為TDD接收器前端提供完整的單芯片解決方案。ADI還將向更高頻率擴(kuò)展新設(shè)計,并將為毫米波5G系統(tǒng)提供類似的解決方案。電路設(shè)計人員和系統(tǒng)架構(gòu)師也將受益于ADI新型硅開關(guān)在其他應(yīng)用中的優(yōu)勢,例如相控陣系統(tǒng),因?yàn)锳DI公司通過向X波段頻率和更高常用頻段擴(kuò)展其產(chǎn)品組合,將高功率硅開關(guān)擴(kuò)展到X波段頻率和更高的常用頻段。
審核編輯:郭婷
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