MAX6079為低噪聲、精密電壓基準，采用陶瓷LCC封裝 包。器件封裝采用氣密密封，可在封裝應力條件下提供穩定的結果。這 MAX6079工作在2.8V至5.5V電源電壓，具有出色的熱遲滯特性。我們將探討如何 測量MAX6079的熱遲滯以及封裝的PCB和安裝注意事項。

熱滯后

眾所周知，熱滯后是芯片應力的結果。多個周期導致不同的班次，并且 經過幾個溫度循環后，初始電壓的最終變化趨于穩定。通常，在設備具有 經過幾個溫度循環，應力已穩定到最小。請注意，壓力可能是 通過焊接或扭曲封裝重新引入。

熱遲滯定義為器件循環通過其基準輸出電壓后的變化 工作溫度范圍。這種變化報告為標稱輸出電壓的一小部分，通常 以 ppm 表示。沒有指定最大值，因為設備無法在工廠進行多個周期的測試。

熱或冷的不完全溫度循環會產生不同的熱滯后數據。要正確 測量熱遲滯，在基準電壓源的工作溫度范圍內循環并測量輸出 溫度循環前后的電壓。例如，MAX6079額定用于汽車工作 溫度范圍為 -40°C 至 +125°C。 首先測量并記錄室溫（+25°C）下的輸出電壓。 然后將溫度升高到+125°C，冷卻到-40°C，最后恢復到+25°C。 測量和 再次記錄輸出電壓。熱滯后的計算方法如下：

等式 01.

其中V1是在整個溫度范圍內循環之前的基準輸出電壓，V2是基準輸出 循環通過溫度范圍后，V名詞是器件的標稱輸出電壓。

通常，首先將設備冷卻到 -40°C，然后再將設備加熱到 +125°C 也是有效的 將其恢復至+25°C（取決于MAX6079數據資料中對該參數的指定方式）。輸出 電壓偏移可以是正的，也可以是負的。通常，經過兩到五個循環后，應力已穩定到最小。 MAX6079的陶瓷封裝表明，電壓輸出在第二個周期后甚至穩定下來 如圖1所示。

圖1.5個MAX6079單元通過10個溫度循環進行測量。

PCB 和安裝注意事項

磁滯偏移量可通過PCB安裝來控制。已經采用了幾種技術來 盡量減少其影響。實驗證明，將基準電壓源封裝放置在PCB邊緣附近， 特別是最短的邊緣，或在拐角處，由于剛度增加，磁滯效應最小化 板。將設備放置在遠離 PCB 中間的位置。最好沿最短的焊接設備 由于PCB的較長邊緣比較短的邊緣更靈活。也推薦 將封裝下不需要的焊料和助焊劑殘留物降至最低，因為這會產生不平衡的壓力 點并引起包裝壓力。

可以采取的任何其他措施來減少由于溫度變化而導致的電路板彎曲都是有幫助的. 小， 厚 PCB 比大， 薄 PCB 好得多.

如圖2所示的PCB開槽是精密電壓中廣泛使用的另一種重要技術 引用。PCB 開槽提高了電路板的剛度，大大減少了封裝應力和遲滯偏移。

圖2.帶開槽的 PCB 布局可減輕應力。

結論

MAX6079電壓基準采用8引腳陶瓷封裝，具有出色的低噪聲、低漂移和散熱性能 磁滯現象。用戶應了解組裝和正常過程中設備偏移的所有熱方面 操作并相應地規劃設計。通過適當的規劃和設計，該設備可以產生很高的 準確穩定的基準電壓。

審核編輯：郭婷