印刷電路板(PCB)是絕大多數電子設備產品必備的元件，又被稱為“電子產品之母”，起到為電子元件提供電氣連接的作用。

我國是PCB制造大國，當前產業對高技術含量PCB產品需求上升，對PCB制造數字化要求上升，制定一套標準化的PCB封裝設計指導有利于推進PCB行業發展，保證電路板設計可靠性。

深圳市凡億電路科技有限公司與深圳華秋電子有限公司，聯合發布了《PCB封裝設計指導白皮書》，并為有需要的工程師設計了專屬封裝課程，可配合相關實操工具更好的學習。

下拉文末可獲取免費白皮書和相關課程及資料文件等~

PCB封裝設計指導白皮書

本白皮書規定元器件封裝庫設計中需要注意的事項，時設計規范化，并通過將經驗固話為規范的方式，避免設計過程中錯誤的發生，最終提高所設計PCB的質量。

共整理了44個常用封裝命名規范、PCB封裝設計規范、封裝管腳補償、封裝設計基本要求，以及“華秋DFM”軟件元器件可組裝性分析實例等，適合所有PCB工程師開發人員使用參考！

? 白皮書目錄參考

現還分別為其設計了3款常用設計軟件的專屬課程，共計26小時53課時，并配套其相關PCB、案例詳解、原理圖等超全資料包。

全套課程原價188元，現在限時免費學習，希望給有需要的工程師朋友帶來一定幫助！

PCB封裝設計實戰課程

1、封裝的規范畫法
● 通過公式計算出不同器件的補償值，包括孔徑計算、焊盤大小計算等內容，而不是靠猜，保證制作的封裝正確性；
● 正確的封裝絲印畫法，便于產品的貼裝和調試；
● 能有效分析出Datasheet封裝制作數據，從而制作出正確的PCB封裝。

2、封裝設計的命名
● 40多種不同類型器件的封裝命名規則，基本能囊括了我們常用的各類型的器件，方便我們進行器件封裝管理。
● 合理的對器件進行命名，進行封裝庫的管理，可節約制作封裝的時間，提高設計效率一般規范的公司都有專門的工程師進行封裝庫管理。
● 專業合理的封裝命名，可以讓客戶感受到設計師的專業設計水準。

3、封裝實戰項目
● 通過實戰案例訓練掌握常用器件的封裝繪制方法。
● 案例訓練介紹了繪制封裝的一般流程，可有效提高繪制封裝的效率。
● 視頻中介紹了如何分析器件DATASHEET，從案例中找出繪制封裝時需要用到的數據，節約分析資料的時間。

? 封裝設計規范板塊

? 封裝命名案例板塊

免費下載配套實操工具

在白皮書和封裝實戰課程中，相關PCB檢測步驟，都將使用到“華秋 DFM”：一款國內首款免費“PCB可制造性”和“PCBA裝配分析”軟件。

擁有300萬+元件庫，19大項檢測功能，234細項檢查規則，其重點功能包括：

1、支持多種文件導出：Gerber、BOM、坐標、裝配圖、PDF、詳細檢測報告等；
2、全面分析PCB設計隱患：簡單易操作，可一鍵解析pads、AD、GERBER、ODB++等主流文件；
3、助力PCBA一板成功：檢測器件空間干涉、器件到板邊距離、器件引腳校驗、焊盤設計分析等；
4、匯聚10余項智能工具：阻抗計算、自動拼版、BOM比對、開短路分析、利用率計算等。

更多功能還需下載華秋DFM軟件體驗！

軟件下載地址（復制到電腦瀏覽器打開）：
https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_fsyzlh.zip

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