芯片的封裝設計中，引腳寬度的設計和框架引腳的整形設計是兩個關鍵的方面，它們直接影響到元件的鍵合質量和可靠性，本文對其進行介紹，分述如下：

引腳寬度設計

框架內部設計

框架外部設計

1.引腳寬度設計

引腳寬度設計的經驗值主要根據線徑（金線或鋁線）和焊點數量來確定。以下是一些具體的設計原則：

金線單點鍵合

當線徑小于1.5mil時，引腳寬度的最小值設計經驗值為8mil。

當線徑大于或等于1.5mil時，引腳寬度的最小值設計經驗值為4倍的線徑加2.0mil，再減去沖壓精度的影響。

金線多點鍵合

對于線徑小于1.5mil的金線多點鍵合，引腳寬度的最小值設計經驗值為焊點數量乘以4.5再加2mil。

對于線徑大于或等于1.5mil的金線多點鍵合，引腳寬度的最小值設計經驗值為焊點數量乘以6.0再加2mil。

鋁線鍵合

當線徑小于6.0mil時，引腳寬度的最小值設計經驗值為15mil。

當線徑大于或等于6.0mil時，引腳寬度的最小值設計經驗值為2.5倍的線徑加2.0mil再減去沖壓精度的影響，并額外加上5mil的切刀距離。

在疊層鍵合技術（BSOB）的情況下，引腳寬度的最小值設計原則略有不同，但總體趨勢相似。對于金線單點鍵合，引腳寬度的最小值設計經驗值可以降低到6.5mil；而對于金線多點鍵合，則與上述原則一致。

除此之外，框架的引腳整形設計還需要保證鍵合質量并鎖住塑封料。整形尺寸的設計需要遵循以下原則：

整形深度（Coin depth）

整形深度應控制在0.2~2.0mil之間。這個深度范圍可以確保引腳在整形過程中不會受到過度的損傷，同時又能達到預期的整形效果。

整形長度（Coin length）

整形長度應至少達到引腳邊最小20mil，或在某些情況下為最小30mil。這是為了確保引腳在整形后能夠保持足夠的強度和穩定性。同時，如果制造過程中寬度方向的整形平面度（Coin flatness）經過80%的整形，那么整形長度的要求可能更為嚴格。

2.框架內部設計

框架內部設計需綜合考慮基島形狀、引腳鎖孔、引腳及基島間距、封裝體外部距離、支撐筋、溝槽、酒窩、下沉距離、電鍍處理區域以及第一腳等多個方面，以確保封裝質量和性能。

基島形狀及間距設計

基島形狀需根據具體封裝需求進行設計。表面平整和電鍍后，金屬基島間距的最小值需根據框架厚度確定：框架厚度小于0.127mm時，間距為0.10mm；框架厚度大于或等于0.127mm時，間距為框架厚度的0.8倍。

引腳鎖孔設計

引腳鎖孔用于鎖住塑封料以防止濕氣進入。引腳鎖孔邊緣到封裝體邊緣的距離通常設計為8mil（0.2032mm），特殊情況下可調整為5mil（0.127mm），10mil（0.254mm）更佳。

引腳鎖孔的設計

角上的引腳必須保證最小值為0.254mm。鎖孔形狀可以是T形或鉤狀，以保證良好的鎖定功能。

引腳及基島間距設計

引腳可以設計成圓弧狀態，圓弧的中心線位于基島，但不適用于多芯片多基島封裝框架；框架引腳到基島的最小距離通常是框架厚度的1倍以上，特殊情況下可放寬至0.8倍；封裝體外部到引腳的距離需參考引腳鎖孔到封裝體邊緣的設計準則，引腳邊緣到封裝體外沿距離設計不小于0.254mm。

封裝體外部距離定義

沒有設計引腳的基島邊緣到封裝體邊緣最小距離為0.305mm。設計引腳間距時，需考慮鍵合時夾具壓板的空間分布。

支撐筋設計

支撐筋用于在封裝過程中支撐整條框架；支撐筋的寬度最小值不得小于1.5倍的框架厚度，典型經驗值是0.254mm以上。

支撐筋的設計

支撐筋末端應設計V型溝槽，以便脫模過程中封裝體穩定，并鎖定塑封料，防止濕氣進入。

V型溝槽與U型溝槽設計

V型溝槽設計在框架的表面和底面，開槽位置需避開引腳薄弱點。

溝槽形狀設計

深度設計范圍是0.05~0.5mm、開槽倒角角度設計為90°、距離引腳平整區至少0.125mm，同時距離封裝體外沿0.075mm（封裝引腳上溝槽中心最小間距0.2mm的情況下）。U型溝槽設計在基島上，用于防止焊料溢出基島。

酒窩設計

酒窩設計用于在基島上更好地鎖定塑封料。常見酒窩形狀包括直接沖壓成鉆石外形、半切割成U型和沖壓成內倒角類似鴿子尾巴形狀。

下沉距離設計

支撐筋上的下沉設計需在原始引腳和基島之間，用于避開加熱塊。

下沉設計

Downset角度設計通常為30°或45°，以避免框架折彎導致的封裝工藝質量問題。

電鍍處理區域設計

從框架基島到引腳內互聯區需做電鍍處理的區域設計，通常是基島中心線到封裝體邊緣減去0.0635mm（根據塑封模具設計的最大邊緣錯位允許偏差而定）。

第一腳設計

封裝元件的第一腳位對電路組裝起到決定性作用。第一腳必須設計在封裝體的邊角位置，便于肉眼識別。

第一腳設計

在多排框架的情況下，第一腳設計在基島拐角的倒角處，應盡量和基島的倒角接近。

3.框架外部設計

聯筋（Dambar）設計

聯筋在封裝過程中起著至關重要的作用，它不僅阻止塑封料的流動，還保持外引腳的形狀直至切筋工序。為了確保其有效性，最小的聯筋寬度通常設計為框架厚度的1.2倍。聯筋過薄可能會導致塑封料溢出，影響封裝質量。

聯筋設計

同時，從封裝體邊緣到聯筋區的最小距離應保持在0.127mm，以確保切筋時沖壓模具的制造能力。

假腳（False Leads）設計

假腳設計旨在提供引腳支撐，特別是在需要錨定引腳位置的場合。在切筋成型過程中，當最后一個功能引腳被分離成型時，假腳能夠保持封裝體的穩定性。然而，對于一體成型切割，假腳可能并不必要，反而會增加框架材料和制造費用。因此，假腳設計是一個可選項，而非必選項。