（電子發(fā)燒友原創(chuàng) 文/章鷹）12月29日，深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)社會(huì)承辦的以“創(chuàng)新強(qiáng)鏈，雙驅(qū)發(fā)展”為主題的“2022中國(guó)（深圳）集成電路峰會(huì)”（以下簡(jiǎn)稱(chēng)：ICS2022峰會(huì)）上，國(guó)際歐亞科學(xué)院院士、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)、核高基國(guó)家科技重大專(zhuān)項(xiàng)技術(shù)總師魏少軍，做了《認(rèn)清形勢(shì)，堅(jiān)定信心》的報(bào)告。針對(duì)2023年中國(guó)和全球半導(dǎo)體的發(fā)展趨勢(shì)，魏少軍做出了五大研判。

首先，美國(guó)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的遏制將逐漸走向單向半脫鉤，單向是指美國(guó)欲單方面與我國(guó)脫鉤，而我們不想；半脫鉤是指美國(guó)暫時(shí)不會(huì)放棄中國(guó)市場(chǎng)，因而出現(xiàn)部分脫鉤的現(xiàn)象。美國(guó)真正的大戰(zhàn)略是充建供應(yīng)鏈，取代中國(guó)具有全球完整供應(yīng)鏈，重組產(chǎn)業(yè)鏈。

美國(guó)最近出臺(tái)了芯片與科學(xué)法案，通過(guò)法律的方式要求凡是接受美國(guó)政府資助的企業(yè)不能在中國(guó)再發(fā)展，同時(shí)拉攏中國(guó)臺(tái)灣、日本、韓國(guó)建立所謂的芯片四方聯(lián)盟Chip4，同時(shí)又跟歐盟搞了新興技術(shù)的委員會(huì)，目標(biāo)也是要把中國(guó)排除在供應(yīng)鏈之外。

二、中央政府將重新審視半導(dǎo)體發(fā)展思路，制定新的發(fā)展戰(zhàn)略和措施，并投入更多的資源，大概率會(huì)采取與以往不同的組織形式，科學(xué)、全面、系統(tǒng)、持續(xù)和大力度將是關(guān)鍵詞。

2021年，中國(guó)集成電路全行業(yè)銷(xiāo)售收入首次突破1萬(wàn)億人民幣，達(dá)到10458億元，增長(zhǎng)18.2%。國(guó)務(wù)院《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》頒布后的7年間，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高速增長(zhǎng)，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到19.5%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于同期全球7.6%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率。

我們相信政府后續(xù)很快會(huì)出臺(tái)一系列的關(guān)于集成電路的新政策。中國(guó)集成電路現(xiàn)在已經(jīng)發(fā)展到了新的階段。中國(guó)已經(jīng)躋身全球大國(guó)之列，一定要有自己獨(dú)立發(fā)展的思路。

此外，從上面的圖表可以看出，中國(guó)、美國(guó)在電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展比較全面，中國(guó)的主要短板是量子計(jì)算和半導(dǎo)體，美國(guó)主要在網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和通信領(lǐng)域，

三、對(duì)工藝和EDA工具敏感度不強(qiáng)的芯片研發(fā)技術(shù)將成為研究和探索的重點(diǎn)，集成電路科技計(jì)劃將更聚焦目標(biāo)導(dǎo)向和問(wèn)題導(dǎo)向，聚焦提升成熟工藝的PPA。

因?yàn)樵庥龅矫绹?guó)的限制，中國(guó)半導(dǎo)體的代工水平現(xiàn)在可能在14納米制程、在128層在18納米的DRAM可能一段時(shí)間會(huì)停滯，但是必須要發(fā)展，要提升成熟工藝的PPA。魏少軍指出，異質(zhì)堆疊集成技術(shù)助推國(guó)產(chǎn)3D NAND突圍。3D NAND Flash主流架構(gòu)包含CAN、CUA（PUC）和CBA三種架構(gòu)；主流公司中大部分采用CUA（PUC）架構(gòu)，其中長(zhǎng)江存儲(chǔ)采用CBA即Xtacking技術(shù)。魏少軍指出，3D NAND 的未來(lái)發(fā)展將依托于異質(zhì)堆疊集成技術(shù)，三星電子CEO金奇南在2021年IEDM上表示：“3D NAND Flash可以做到1000層。”

四、依托中國(guó)的龐大市場(chǎng)，一批極具創(chuàng)新性的產(chǎn)品和解決方案將面世，推動(dòng)中國(guó)特色產(chǎn)品和應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)體系的建設(shè)，有效緩解國(guó)外對(duì)我國(guó)實(shí)施的禁運(yùn)并打破遏制。中國(guó)5G商用三年，5G應(yīng)用才剛剛開(kāi)始全面推廣，現(xiàn)在主要集中在eMBB，真正重要的是mMTC和uRLLC，uRLLC是自動(dòng)駕駛就是大規(guī)模的海量的信息用地，URLLC對(duì)于工業(yè)應(yīng)用也是至關(guān)重要的。中國(guó)14億人口全部市場(chǎng)被調(diào)動(dòng)起來(lái)以后，形成自己的產(chǎn)品規(guī)范、形成自己的產(chǎn)品體系、產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，甚至是設(shè)計(jì)規(guī)范的時(shí)候，我們整個(gè)社會(huì)就會(huì)逐步進(jìn)入智能化。智慧城市就會(huì)大規(guī)模部署傳感器，云和數(shù)據(jù)中心。

五、集成電路人才培養(yǎng)將更加聚焦實(shí)用型人才，集成電路領(lǐng)域的卓越工程師人才培養(yǎng)計(jì)劃將全面鋪開(kāi)，但如何實(shí)現(xiàn)產(chǎn)教融合將成為高校集成電路人才培養(yǎng)的最大挑戰(zhàn)。

2021年，中國(guó)集成電路從業(yè)人員規(guī)模約為57.07萬(wàn)人，同比增長(zhǎng)5.49%。2024年要達(dá)到79萬(wàn)人，兩者相差22萬(wàn)人。芯片設(shè)計(jì)的人才現(xiàn)在差12萬(wàn)人，為什么差那么多人，很重要的就是產(chǎn)業(yè)發(fā)展太快人才培養(yǎng)跟不上。2022年中國(guó)集成電路企業(yè)對(duì)于應(yīng)屆生的能力要求，相比2021年的調(diào)研統(tǒng)計(jì)，2022年應(yīng)屆生滿(mǎn)足企業(yè)需求程度有顯著提高。滿(mǎn)足度在20%以下的比例從去年的接近22%下降到9%；應(yīng)屆生技能滿(mǎn)足度不足40%的比例下降了10%，技能滿(mǎn)足度60%-80%比例提升6%。

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