據(jù)知名分析機(jī)構(gòu)Yole預(yù)計(jì)，全球先進(jìn)IC基板市場(chǎng)的價(jià)值將從 2021 年的 158億美元增長(zhǎng)到 2027 年的296億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率 (CAGR) 為 11%。這主要是由移動(dòng)和消費(fèi)、汽車和移動(dòng)以及電信領(lǐng)域的高需求推動(dòng)的和基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)。

集成電路 (IC) 基板主要由先進(jìn)封裝 (AP)、倒裝芯片級(jí)封裝基帶 (FC CSP) 和 5G 無線設(shè)備、高性能計(jì)算 (HPC)、圖形處理單元 (GPU)、服務(wù)器和汽車行業(yè)的 FC 球柵陣列 (FC BGA)。市場(chǎng)價(jià)值預(yù)計(jì)將從 2021 年的 126億美元增長(zhǎng)到 2027 年的243億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為 12%。

基板級(jí)印刷電路板 (SLP) 主要用于高端智能手機(jī)，2021 年收入為 30億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為 6.7%，到 2027 年達(dá)到43億美元。

層壓基板中的嵌入式芯片 (ED) 在市場(chǎng)上相對(duì)較新，但復(fù)合年增長(zhǎng)率為 39%，從 2021 年的 1.42 億美元增至 2027 年的 10 億美元。

主要的基板技術(shù)趨勢(shì)是通過采用半加成工藝 (SAP)、改進(jìn)的 SAP (mSAP) 或先進(jìn)的 mSAP (amSAP) ). 近年來，SLP 技術(shù)的發(fā)展保持穩(wěn)定，而 ED 技術(shù)的目標(biāo)是使多芯片嵌入能夠達(dá)到更多應(yīng)用。

ABF基板市場(chǎng)份額48億美元

味之素積層膜 (ABF) 基板市場(chǎng)在 2021 年達(dá)到了48億美元左右。按表面積計(jì)算，前五名參與者 Ibiden、Unimicron、NYPCB、Shinko 和 AT&S 占據(jù)了 ABF 基板市場(chǎng)總量的近 75%。Kinsus、SEMCO、Access、Daeduck、Toppan 和 Kyocera 占據(jù)了其余市場(chǎng)。

先進(jìn) IC 基板投資

IC基板市場(chǎng)，尤其是ABF基板的FC BGA市場(chǎng)被看好。多家公司宣布在 2021 年和 2022 年進(jìn)行前所未有的投資和產(chǎn)能擴(kuò)張，超過155億美元。更多的投資在亞洲，其中近 46% 在中國(guó)。最大投資方為奧地利AT&S，專注于FC BGA，目標(biāo)是在不久的將來成為全球前三的IC基板供應(yīng)商。投資并沒有完全得到公司的支持，部分還得到了他們的客戶的支持，他們與基板廠商共同投資以滿足他們的需求。在這些情況下，會(huì)向投資的客戶分配容量，這意味著增加的容量無法支持較小的客戶。

日本味之素：我們考慮增加一點(diǎn)ABF產(chǎn)能

據(jù)彭博社報(bào)道，日本味之素首席執(zhí)行官 Taro Fujie 表示，味之素公司將加速其標(biāo)志性高科技芯片制造薄膜的生產(chǎn)擴(kuò)張，并可能投資超過計(jì)劃的 170 億日元（1.22 億美元）以滿足激增的需求。 “我們可能會(huì)增加一點(diǎn)投資，”Taro Fujie在接受采訪時(shí)說。“我們將在觀察市場(chǎng)趨勢(shì)時(shí)做出決定。 這家總部位于東京的公司生產(chǎn) Ajinomoto Build-Up Film，俗稱 ABF，是用于制造高性能半導(dǎo)體的重要絕緣材料。自大流行開始以來，ABF 一直是芯片制造的關(guān)鍵原料之一，事實(shí)證明這種原料很稀缺，這阻礙了芯片制造商滿足汽車制造商、顯卡設(shè)計(jì)商和數(shù)據(jù)中心運(yùn)營(yíng)商不斷增加的訂單的能力。 Fujie 說，以其廣泛的食品業(yè)務(wù)而聞名的 Ajinomoto 預(yù)測(cè)，到 2026 年 3 月，ABF 的出貨量每年將增長(zhǎng) 18%。他補(bǔ)充說，到 2030 年，這種增長(zhǎng)將保持兩位數(shù)。根據(jù) Absolute Reports 研究人員 7 月份的估計(jì)，到 2028 年，ABF 的全球市場(chǎng)可能會(huì)增長(zhǎng)到65 億美元。 Fujie 說，大約 70% 的 Ajinomoto ABF 輸出進(jìn)入數(shù)據(jù)中心服務(wù)器，5G 無線應(yīng)用的擴(kuò)大將有助于進(jìn)一步推動(dòng)需求。味之素本月早些時(shí)候表示，在截至 9 月的六個(gè)月中，包括 ABF 在內(nèi)的公司功能材料部門的銷售額增長(zhǎng)了 30%，達(dá)到 372 億日元。 受電影業(yè)務(wù)銷售額的推動(dòng)，該股今年已上漲 20% 以上，而東證指數(shù)基準(zhǔn)指數(shù)在今年大部分時(shí)間都在下跌。自 2020 年初以來，股價(jià)已上漲逾一倍。 與電子材料的強(qiáng)勁銷售形成鮮明對(duì)比的是，占總收入約 20% 的味之素冷凍食品業(yè)務(wù)在截至 9 月的六個(gè)月中虧損了 3 億日元。 一些股東表示，公司應(yīng)該出售冷凍食品業(yè)務(wù)，專注于電子材料等增長(zhǎng)領(lǐng)域。Fujie 說，味之素?zé)o意出售。 相反，該公司計(jì)劃將重點(diǎn)轉(zhuǎn)移到餃子等有利可圖的項(xiàng)目上，并在北美提高價(jià)格，他說。Fujie 預(yù)計(jì)餃子的海外銷量將超過日本本土，并將該產(chǎn)品視為近期的增長(zhǎng)動(dòng)力。味之素在 2014 年以 8 億美元的價(jià)格收購了美國(guó)冷凍食品制造商溫莎食品。 4 月份接任該職位的味之素首席執(zhí)行官聘請(qǐng)了兩名外部人員參加其高層管理會(huì)議，以幫助更好地與利益相關(guān)者和投資者進(jìn)行溝通。 “社會(huì)和消費(fèi)者的思維方式在不斷發(fā)展，”藤江說。“反饋可能很難接受。但如果我們想做得更好，就需要相互理解。”

低調(diào)的企業(yè)，卡住了芯片的脖子

據(jù)彭博社報(bào)道，ABF 基板是一種相對(duì)較新的組件，由英特爾在 1990 年代后期率先開發(fā)，當(dāng)時(shí)它開發(fā)了更強(qiáng)大的微處理器。它的名字來源于Ajinomoto Co.，這是一家生產(chǎn)基材薄膜狀絕緣材料的日本公司。這種材料首先被用作個(gè)人電腦和服務(wù)器中央處理器的首選封裝技術(shù)，因?yàn)樗兄诟叨诵酒目焖儆?jì)算。 ABF 基板的銷量在 2000 年代初期隨著互聯(lián)網(wǎng)的繁榮而飆升，然后隨著智能手機(jī)在 2000 年代后期開始取代個(gè)人電腦而受到打擊。隨著各國(guó)開始推出第五代無線服務(wù)，基板制造商的命運(yùn)在 2018 年左右開始復(fù)蘇，這導(dǎo)致 Broadcom 等制造網(wǎng)絡(luò)芯片的公司采用這種材料用于路由器、基站和相關(guān)應(yīng)用。5G 的出現(xiàn)也推動(dòng)了對(duì)更強(qiáng)大的服務(wù)器芯片的需求，以處理云計(jì)算、人工智能和智能駕駛技術(shù)。ABF 基板的成本（通常按每個(gè)芯片報(bào)價(jià)）從每個(gè)芯片約 50 美分起，高級(jí)服務(wù)器 CPU 最高可達(dá) 20 美元。 英特爾、AMD 和 Nvidia 等主要半導(dǎo)體公司現(xiàn)在都依賴 ABF 基板來生產(chǎn)世界上最強(qiáng)大的芯片。但由于過去的經(jīng)濟(jì)衰退，基板制造商一直不愿積極投資產(chǎn)能。花旗集團(tuán)分析師 Grant Chi 和 Takayuki Naito 在2021年7月初預(yù)測(cè)，到 2024 年，供應(yīng)預(yù)計(jì)將以 16% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)，而需求預(yù)計(jì)將增長(zhǎng) 18% 至 19%。 President Capital Management Corp. 分析師 Owen Cheng 同期在一份報(bào)告中寫道，由于高性能計(jì)算和人工智能等技術(shù)的發(fā)展，2022年供需缺口將比今年擴(kuò)大 33%。

ABF 的情況加劇了芯片行業(yè)的一系列瓶頸，這些瓶頸阻礙了全球從 Covid-19 中復(fù)蘇，甚至打擊了豐田汽車公司和蘋果公司等巨頭。世界各地的公司都在努力生產(chǎn)足以滿足需求的產(chǎn)品。 英特爾在去年就曾經(jīng)警告說，由于基板和其他組件的限制，其客戶端計(jì)算部門的收入將連續(xù)下降。向 Apple 和Cisco Systems Inc.等公司銷售產(chǎn)品的 Broadcom拒絕就其等待時(shí)間發(fā)表評(píng)論。

一些客戶正在自行處理事情。AMD 首席執(zhí)行官Lisa Su在去年4 月份告訴分析師，該芯片制造商將自己出資提高供應(yīng)商的產(chǎn)能。 “特別是在基板方面，我認(rèn)為該行業(yè)的投資不足，”她說。“因此，我們借此機(jī)會(huì)投資了一些專用于 AMD 的基板產(chǎn)能，這將是我們未來繼續(xù)做的事情。” 隨著汽車越來越電氣化和數(shù)字化，汽車芯片供應(yīng)商將使用更多的 ABF 基板。然而，知情人士表示，由于它們?nèi)狈ο裼⑻貭栠@樣的主要半導(dǎo)體公司的議價(jià)能力，因此它們很難在基板制造商中獲得首要地位。這可能意味著對(duì)基板生產(chǎn)商的更多直接投資或新的 ABF 基板參與者的進(jìn)入。

基板有助于將信號(hào)從半導(dǎo)體傳輸?shù)接?jì)算機(jī)和汽車。資料來源：味之素株式會(huì)社 “展望未來，我預(yù)計(jì)我們將看到更多的參與者改變他們?cè)谶@一領(lǐng)域的方法，制定更謹(jǐn)慎的計(jì)劃來監(jiān)控產(chǎn)能，并更加努力地提前儲(chǔ)備產(chǎn)能，”貝恩資本的漢伯里說。

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