立創開源的梁山派開發板已經大批量生產，其中一些細節和布線布局規則還是很值得我們學習的。上期已經介紹電氣信號，最小線寬，最小間距，SMD間距的設計規范，下面和大家一起看看余下華秋DFM的可制造分析的一些數據和我們的一些設計規范。

孔環大小

過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間的電氣連接；二是用作器件的固定或定位。孔的大小對通流有很大影響。板廠一般要求過孔大于5mil。

孔到邊線

PCB的鉆孔加工，正常工藝是通過鉆機打孔完成的。在這個過程中，由于加工的設備精度，鉆刀的損耗及原材料對鉆咀的影響，都會產生一定的偏差。

若設備精度比較落后，生產時有一些細節工藝管控不到位，成品板的孔位公差就會比較大；高速板及高頻板因原材料成份的影響，對鉆咀的磨損比較大，會導致孔徑公差變大。這些因素在鉆孔加工時，我們都要一一考慮。

圖中小于8mil的孔是原件上的孔，是不影響電氣信號的。

銅到板邊

帶電銅皮與PCB板邊的間距最好不小于0.3mm，如果是大面積鋪銅，通常也是與板邊需要有內縮距離，一般設為20mil

鉆孔孔徑

一般條件下PCB廠家能提供的鉆孔直徑最小只能達到8Mil。隨著激光鉆孔技術的發展，鉆孔的尺寸也可以越來越小，一般直徑小于等于6Mils的過孔，我們就稱為微孔

孔到孔

孔到孔的間距，是指鉆孔內壁到內壁的間距，不是鉆孔焊盤到焊盤的間距如果是相網絡的孔間距過近，通常會產生破孔、鈹鋒等不良情況，影響板子的外觀及裝配。如果是不同網絡的鉆孔間距不足，會產生破孔、鈹鋒、還有芯吸效應導致的短路等不良情況。

審核編輯：湯梓紅