電子發燒友網報道(文/李彎彎)日前消息,據臺媒報道,摩根士丹利證券在最新出具的亞太車用半導體報告中指出,部分車用半導體如MCU與CIS 供應商,包括瑞薩半導體、安森美半導體等,目前正在削減一部分第四季度的芯片測試訂單,說明車用芯片不再缺貨。
今年以來,車用芯片缺貨情況是否緩解,一直是業界關注的重點。今年年初,消費電子市場已經傳出需求疲軟的消息,不過工業、汽車市場所需的芯片仍然持續短缺。到今年10月,工業領域也傳出芯片短缺有所緩解的消息,看來如今已經蔓延至汽車領域。不過真實情況到底如何呢?
從零部件和車企來看,芯片短缺仍然影響工廠生產
從零部件企業和車企近日的反饋來看,車用芯片短缺的問題仍然沒有得到解決。博世是一家全球知名的汽車零部件制造商,是許多汽車制造商的零部件供應商。在中國市場,幾乎所有車企的產品中都有博世的零部件。
然而近年來,由于芯片的短缺,導致博世對主機廠的零部件供應也不暢。日前,在2022博世汽車與智能交通技術創新體驗日上,博世中國執行副總裁徐大全對媒體表示,到現在,芯片短缺的問題還沒有完全解決,仍然處于缺芯狀態。
至于明年的情況如何呢?徐大全表示,根據很多芯片供應商的反饋,明年還不能滿足博世現在下的訂單需求,還存在相當大的缺口。可見,即使是到明年,預計汽車芯片供應的情況仍然不大樂觀。
因為芯片短缺,車企不斷傳出減產的消息。本田是全球銷量領先的汽車企業,今年以來,其在中國和日本的工廠多次宣布減產或者停產。今年上半年,因為零部件出現斷供,廣汽本田和東風本田部分產線停產、半停產;7月日本鈴鹿工廠暫停兩條生產線的生產并削減約10%產量;8月初削減約30%的產量;9月初日本埼玉工廠削減約40%產量,包括飛度、繽智、思域等在內的多款車型受到影響;10月兩座位于日本的工廠繼續減產,幅度高達40%。
從本田不斷削減產量來看,即使是到今年10月,芯片、零部件短缺仍然極大的影響其工廠的生產。從銷量數據來看,10月份廣汽本田銷量為6.36萬輛,同比下滑了15.69%;東風本田當月銷售5.03萬輛,同比下滑28.79%。本田內部人士透露,公司10月份銷量下滑的原因,主要是上游供應鏈供應不足。
車用芯片持續短缺,部分原因是受疫情和當前的國際貿易形勢影響,其中主要的原因還是近年來新能源汽車發展過于迅猛。今年以來,新能源汽車滲透率快速提升,而且隨著汽車電氣化、智能化發展,車內芯片的需求急劇增加。這就使得當前車規級芯片的生產能力難以滿足整個市場對芯片的需求。
另外博世中國執行副總裁徐大全還認為,這背后的原因更在于,3、4年前,主機廠和Tier 1企業集體對汽車未來發展速度預測不足,在3、4年前沒有將訂單給到芯片供應商。
有所緩解,但部分車用芯片短缺仍然嚴峻
從目前的情況來看,汽車芯片是否已經真正得到緩解了呢?確實有機構和芯片企業表示,汽車芯片有所緩解。比如上文提到的摩根士丹利證券指出的,部分車用半導體如MCU與CIS 供應商,瑞薩半導體、安森美半導體等,在削減部分第四季度的芯片測試訂單。
另外在最新的財報中,全球主要的芯片大廠德州儀器、意法半導體、恩智浦、英飛凌也表示,今年汽車芯片供應是有所緩解。不過這些企業也表示,雖然如此,但供應仍然還是較為緊張,汽車芯片庫存仍然處于歷史低位。
在德州儀器此前發布的最新季度Q3財報可以看到,其消費電子收入環比下降超過10%;工業領域收入環比持平,但已經看到需求開始疲軟;汽車領域需求仍然持續強勁,收入環比增10%;該公司副總裁暨投資人關系部主管Dave Pahl指出,除汽車市場外,多數終端市場預估都將在第四季呈現環比下滑。足見汽車領域對芯片的需求仍然強勁。
瑞薩電子全球主要的汽車芯片制造商之一,該公司不久前表示,在汽車領域,半導體的短缺正在逐步緩解,但是某些部件的短缺還是會影響汽車廠的生產,比如瑞薩40nm工藝的MCU,就持續面臨供貨壓力。該公司總裁兼首席執行官柴田英利表示,除汽車以外的市場,從第三季度到第四季度正在明顯發生變化。估計汽車市場的需求在2023年仍然有所增長。
從目前的情況來看,可以說汽車芯片存在結構性短缺,部分芯片已經逐步得到緩解,而部分芯片短缺仍然處于較為緊張的情況。比如MCU,此前就有消息顯示,意法半導體、瑞薩、恩智浦等廠商的MCU產品持續緊俏,交期繼續拉長,普遍呈現漲價態勢。
還有IGBT,有消息稱,不少汽車廠商生產受到影響,很大程度因為IGBT的供應不足。今年上半年,英飛凌、安森美都傳出消息,IGBT訂單已滿不再接訂單。近期IGBT的短缺局勢更為嚴峻,有車企表示,能夠生產多少輛車,主要取決于IGBT芯片的供應量。
一直以來,高端芯片的短缺情況較為明顯,目前似乎并沒有緩解之勢。本田表示,其基于Honda Architecture架構打造的全新車型ZR-V致在,對安全、操控、輔助駕駛等技術要求更高,對高端芯片的需求量更大,供應緊缺的問題很明顯。
當前部分車用芯片短缺的情況有所緩解,有幾個方面的原因,一是面對長期芯片不足,不少車企嘗試采取臨時芯片替代的方式,一定程度上緩解了部分汽車芯片的需求;二是晶圓廠過去較長時間都在積極增長產能,比如臺積電,第三季度車用芯片產量就有大幅提高,車用半導體晶圓產出同比增長達82%,較疫情前高出140%。
小結
整體而言,近幾個月不斷有研究機構和芯片企業向外表示,車用芯片有所緩解的消息。不過從目前的情況來看,車企仍然因為芯片短缺而不得不削減產量。可見,部分車用芯片確實因為晶圓廠產能的提升而有所緩解,不過芯片廠商仍然在某些產品方面供應不足,而某一類或某一個型號的短缺,同樣使得車企的生產受到影響。
今年以來,車用芯片缺貨情況是否緩解,一直是業界關注的重點。今年年初,消費電子市場已經傳出需求疲軟的消息,不過工業、汽車市場所需的芯片仍然持續短缺。到今年10月,工業領域也傳出芯片短缺有所緩解的消息,看來如今已經蔓延至汽車領域。不過真實情況到底如何呢?
從零部件和車企來看,芯片短缺仍然影響工廠生產
從零部件企業和車企近日的反饋來看,車用芯片短缺的問題仍然沒有得到解決。博世是一家全球知名的汽車零部件制造商,是許多汽車制造商的零部件供應商。在中國市場,幾乎所有車企的產品中都有博世的零部件。
然而近年來,由于芯片的短缺,導致博世對主機廠的零部件供應也不暢。日前,在2022博世汽車與智能交通技術創新體驗日上,博世中國執行副總裁徐大全對媒體表示,到現在,芯片短缺的問題還沒有完全解決,仍然處于缺芯狀態。
至于明年的情況如何呢?徐大全表示,根據很多芯片供應商的反饋,明年還不能滿足博世現在下的訂單需求,還存在相當大的缺口。可見,即使是到明年,預計汽車芯片供應的情況仍然不大樂觀。
因為芯片短缺,車企不斷傳出減產的消息。本田是全球銷量領先的汽車企業,今年以來,其在中國和日本的工廠多次宣布減產或者停產。今年上半年,因為零部件出現斷供,廣汽本田和東風本田部分產線停產、半停產;7月日本鈴鹿工廠暫停兩條生產線的生產并削減約10%產量;8月初削減約30%的產量;9月初日本埼玉工廠削減約40%產量,包括飛度、繽智、思域等在內的多款車型受到影響;10月兩座位于日本的工廠繼續減產,幅度高達40%。
從本田不斷削減產量來看,即使是到今年10月,芯片、零部件短缺仍然極大的影響其工廠的生產。從銷量數據來看,10月份廣汽本田銷量為6.36萬輛,同比下滑了15.69%;東風本田當月銷售5.03萬輛,同比下滑28.79%。本田內部人士透露,公司10月份銷量下滑的原因,主要是上游供應鏈供應不足。
車用芯片持續短缺,部分原因是受疫情和當前的國際貿易形勢影響,其中主要的原因還是近年來新能源汽車發展過于迅猛。今年以來,新能源汽車滲透率快速提升,而且隨著汽車電氣化、智能化發展,車內芯片的需求急劇增加。這就使得當前車規級芯片的生產能力難以滿足整個市場對芯片的需求。
另外博世中國執行副總裁徐大全還認為,這背后的原因更在于,3、4年前,主機廠和Tier 1企業集體對汽車未來發展速度預測不足,在3、4年前沒有將訂單給到芯片供應商。
有所緩解,但部分車用芯片短缺仍然嚴峻
從目前的情況來看,汽車芯片是否已經真正得到緩解了呢?確實有機構和芯片企業表示,汽車芯片有所緩解。比如上文提到的摩根士丹利證券指出的,部分車用半導體如MCU與CIS 供應商,瑞薩半導體、安森美半導體等,在削減部分第四季度的芯片測試訂單。
另外在最新的財報中,全球主要的芯片大廠德州儀器、意法半導體、恩智浦、英飛凌也表示,今年汽車芯片供應是有所緩解。不過這些企業也表示,雖然如此,但供應仍然還是較為緊張,汽車芯片庫存仍然處于歷史低位。
在德州儀器此前發布的最新季度Q3財報可以看到,其消費電子收入環比下降超過10%;工業領域收入環比持平,但已經看到需求開始疲軟;汽車領域需求仍然持續強勁,收入環比增10%;該公司副總裁暨投資人關系部主管Dave Pahl指出,除汽車市場外,多數終端市場預估都將在第四季呈現環比下滑。足見汽車領域對芯片的需求仍然強勁。
瑞薩電子全球主要的汽車芯片制造商之一,該公司不久前表示,在汽車領域,半導體的短缺正在逐步緩解,但是某些部件的短缺還是會影響汽車廠的生產,比如瑞薩40nm工藝的MCU,就持續面臨供貨壓力。該公司總裁兼首席執行官柴田英利表示,除汽車以外的市場,從第三季度到第四季度正在明顯發生變化。估計汽車市場的需求在2023年仍然有所增長。
從目前的情況來看,可以說汽車芯片存在結構性短缺,部分芯片已經逐步得到緩解,而部分芯片短缺仍然處于較為緊張的情況。比如MCU,此前就有消息顯示,意法半導體、瑞薩、恩智浦等廠商的MCU產品持續緊俏,交期繼續拉長,普遍呈現漲價態勢。
還有IGBT,有消息稱,不少汽車廠商生產受到影響,很大程度因為IGBT的供應不足。今年上半年,英飛凌、安森美都傳出消息,IGBT訂單已滿不再接訂單。近期IGBT的短缺局勢更為嚴峻,有車企表示,能夠生產多少輛車,主要取決于IGBT芯片的供應量。
一直以來,高端芯片的短缺情況較為明顯,目前似乎并沒有緩解之勢。本田表示,其基于Honda Architecture架構打造的全新車型ZR-V致在,對安全、操控、輔助駕駛等技術要求更高,對高端芯片的需求量更大,供應緊缺的問題很明顯。
當前部分車用芯片短缺的情況有所緩解,有幾個方面的原因,一是面對長期芯片不足,不少車企嘗試采取臨時芯片替代的方式,一定程度上緩解了部分汽車芯片的需求;二是晶圓廠過去較長時間都在積極增長產能,比如臺積電,第三季度車用芯片產量就有大幅提高,車用半導體晶圓產出同比增長達82%,較疫情前高出140%。
小結
整體而言,近幾個月不斷有研究機構和芯片企業向外表示,車用芯片有所緩解的消息。不過從目前的情況來看,車企仍然因為芯片短缺而不得不削減產量。可見,部分車用芯片確實因為晶圓廠產能的提升而有所緩解,不過芯片廠商仍然在某些產品方面供應不足,而某一類或某一個型號的短缺,同樣使得車企的生產受到影響。
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