電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）根據(jù)外媒的最新報(bào)道，晶圓代工大廠格芯（Global Foundries）于當(dāng)?shù)貢r(shí)間上周五正式向員工發(fā)送內(nèi)部信，宣布即將開始裁員。同時(shí)，為了能夠降低運(yùn)營(yíng)成本，格芯還將進(jìn)一步凍結(jié)招聘。根據(jù)此前該公司在電話會(huì)議中的描述，要降低每年2億美元運(yùn)營(yíng)費(fèi)用。

對(duì)于裁員和凍結(jié)招聘的信息，格芯的一位發(fā)言人證實(shí)了這些事項(xiàng)，但并未透露具體的裁員數(shù)據(jù)和裁員方向。

格芯的遠(yuǎn)慮

從格芯自身來看，裁員的消息還是讓人頗感意外的，主要原因在于該公司近兩個(gè)季度的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)都表現(xiàn)尚可，尚未表現(xiàn)出寒氣逼人的跡象。

北京時(shí)間8月9日晚間，格芯發(fā)布了自己截止到6月30日的2022年第二季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，格芯在第二季度營(yíng)收為19.9億美元，同比增長(zhǎng)23%；凈利潤(rùn)為2.64億美元，同比增長(zhǎng)252%。而在格芯截至2022年9月30日的第三季度財(cái)報(bào)中，格芯更是實(shí)現(xiàn)了創(chuàng)紀(jì)錄的21億美元的季度營(yíng)收，并且營(yíng)收、毛利和凈收入均是創(chuàng)歷史新高。此外，對(duì)于本年度的第四季度財(cái)報(bào)預(yù)測(cè)，分析機(jī)構(gòu)也是對(duì)格芯頗為認(rèn)可，認(rèn)為該公司在該季度的表現(xiàn)也會(huì)較為穩(wěn)健。

在營(yíng)收向好的情況下，格芯做出削減運(yùn)營(yíng)支出的決定，很重要的原因在于該公司對(duì)于整個(gè)大環(huán)境的擔(dān)憂。此前，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner在針對(duì)全球晶圓代工市場(chǎng)做預(yù)測(cè)時(shí)指出，全球晶圓代工廠的產(chǎn)能利用率將從2022 年第二季開始將逐季下降。與之相呼應(yīng)的是，在近日韓國(guó)媒體的報(bào)道中，也提到目前全球所有晶圓代工廠都在經(jīng)歷需求下降的挑戰(zhàn)，一些工廠產(chǎn)能利用率沒有達(dá)到100%，并且產(chǎn)業(yè)的訂單能見度只有6個(gè)月。

對(duì)于格芯而言，當(dāng)前的運(yùn)營(yíng)表現(xiàn)更多是基于歷史訂單，在行業(yè)整體不景氣的情況下，降低不必要的開支是一種保全策略。當(dāng)然，格芯也并非就在這期間止步不前。綜合來看格芯近幾個(gè)季度的財(cái)報(bào)，能夠發(fā)現(xiàn)該公司后續(xù)的目標(biāo)是較為明確的。

對(duì)于格芯而言，目前一件重要的大事是繼續(xù)在全球范圍內(nèi)擴(kuò)充產(chǎn)能。包括響應(yīng)美國(guó)的芯片政策，在其總部紐約州馬耳他市附近建設(shè)第二座工廠。格芯于當(dāng)?shù)貢r(shí)間2021年7月19日宣布了這一建廠計(jì)劃，計(jì)劃支出10億美元提高現(xiàn)有晶圓廠產(chǎn)量。也包括聯(lián)手意法半導(dǎo)體（ST）在法國(guó)建造一座新的12吋晶圓廠，該工廠將獲得《歐洲芯片法案》補(bǔ)貼，有助于歐洲增強(qiáng)FD-SOI等芯片制造技術(shù)并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能提升目標(biāo)。你可能會(huì)疑惑，竟然都裁員了，那么建廠還能否繼續(xù)推進(jìn)。筆者認(rèn)為，格芯兩大新工廠都有政府補(bǔ)貼，是公司未來重要的發(fā)展方向，預(yù)計(jì)不會(huì)受到影響。

格芯要辦的第二件大事是服務(wù)大客戶，近一段時(shí)間以來，格芯相繼從高通和AMD手中拿下大單。當(dāng)?shù)貢r(shí)間2021年12月23日，美國(guó)證券交易委員會(huì) (SEC) 文件顯示，AMD已與晶圓代工廠格芯簽訂了從2022年到2025年的芯片供給長(zhǎng)約，價(jià)值約有21億美元，目前雙方已敲定修訂協(xié)議；在高通方面，格芯和高通簽訂的新合同總價(jià)值超過74億美元，約合500億人民幣，主要涉及5G射頻、Wi-Fi、物聯(lián)網(wǎng)等芯片代工。

格芯要做的第三件大事是挖掘汽車芯片客戶。目前，汽車芯片需求量暴漲，IC Insights分析數(shù)據(jù)指出，2021年全球汽車芯片的出貨量達(dá)到524億顆，同比增長(zhǎng)30%，是2011年（176億顆）的3倍。同時(shí)，在新能源以及智能網(wǎng)聯(lián)汽車的帶動(dòng)下，2022年汽車芯片需求將繼續(xù)增大。在格芯2021年Q4財(cái)報(bào)中曾明確指出，該公司正在與寶馬和福特確認(rèn)長(zhǎng)期的供應(yīng)關(guān)系。其中，在寶馬方面，格芯和芯片開發(fā)商INOVA Semiconductors與寶馬簽署了直接供應(yīng)保證協(xié)議。

因此，在未來動(dòng)向明確的前提下，格芯可以比較靈活地根據(jù)市場(chǎng)動(dòng)向調(diào)整人員結(jié)構(gòu)，以確保公司的盈利能力。

晶圓代工廠都在“抗寒”

在產(chǎn)業(yè)景氣指數(shù)不佳的情況下，在近一段時(shí)間以來，緊縮開支的可不止格芯，其他晶圓代工大廠也都動(dòng)作頻頻。

在全球晶圓代工市場(chǎng)，臺(tái)積電是絕對(duì)的龍頭，市場(chǎng)占比超過了50%。在凜冽的寒風(fēng)中，臺(tái)積電也無法像過去幾年一樣鎮(zhèn)定自若了。此前，臺(tái)積電曾非常明確地表示要在未來三年內(nèi)投入超過1000億美元用于全球工廠建設(shè)，在這一計(jì)劃中，臺(tái)積電2022年的資本支出原計(jì)劃為400億至440億美元。然而，在市場(chǎng)需求不振，產(chǎn)能利用率開始下降之際，臺(tái)積電宣布將這一資本開支縮減到了320-360億美元。值得注意的是，臺(tái)積電已經(jīng)兩次下修資本開支。

此前有臺(tái)媒報(bào)道稱，由于智能手機(jī)和PC產(chǎn)業(yè)都進(jìn)入到了去庫(kù)存狀態(tài)，因此對(duì)臺(tái)積電的6-7nm帶來了很大的沖擊。在臺(tái)積電的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)中，6-7nm占據(jù)了臺(tái)積電所有業(yè)務(wù)貢獻(xiàn)比例中的三成，不過隨著需求疲軟，業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)這一工藝節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能利用率將下滑至現(xiàn)在的九成。有消息人士認(rèn)為，除了需求相對(duì)飽和的5nm和28nm，其余臺(tái)積電的晶圓代工產(chǎn)能利用率都將在未來6個(gè)月內(nèi)呈下降趨勢(shì)。

此前，臺(tái)積電更是被傳出鼓勵(lì)員工休假的消息。對(duì)此，臺(tái)積電官方還進(jìn)行了回應(yīng)，稱公司并未強(qiáng)迫員工休假或有任何無薪假計(jì)劃。不過，業(yè)內(nèi)人士還是認(rèn)為此事并非空穴來風(fēng)，如果產(chǎn)能滿載，不會(huì)有這樣的消息從臺(tái)積電傳出。

將目光聚焦到大陸的晶圓代工市場(chǎng)。上周，電子發(fā)燒友網(wǎng)專門分析了中芯國(guó)際第三季度的財(cái)報(bào)，并在相關(guān)文章中提到了中芯國(guó)際聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍的講話，他表示，“從產(chǎn)業(yè)周期來看，智能手機(jī)和消費(fèi)電子去庫(kù)存速度緩慢，客戶流片意愿不強(qiáng)。工業(yè)控制領(lǐng)域雖然相對(duì)穩(wěn)健，但增幅有限。汽車類終端消費(fèi)韌性強(qiáng)，行業(yè)尚有需求缺口。”

不過，與臺(tái)積電和聯(lián)電相繼削減年度支出不同，中芯國(guó)際宣布年內(nèi)資本支出不降反增，預(yù)計(jì)2022年全年資本開支計(jì)劃從50億美元上調(diào)至66億美元。從趙海軍的解讀來看，中芯國(guó)際并不想因?yàn)橥饨绲南麡O環(huán)境影響該公司的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，繼續(xù)保障中芯深圳、中芯京城、中芯東方等新建產(chǎn)線的穩(wěn)定推進(jìn)。對(duì)比來看，這是相對(duì)逆周期的產(chǎn)業(yè)投資。

當(dāng)然，寒冬來臨，大陸晶圓代工市場(chǎng)也不可能獨(dú)善其身。從目前各大晶圓廠的官方說法來看，大家都在積極地通過產(chǎn)品線調(diào)整應(yīng)對(duì)需求不振的局面，就連中芯國(guó)際也是如此。有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，如果需求端長(zhǎng)期無法恢復(fù)，或者出現(xiàn)了歷史性的衰退，降價(jià)是各大晶圓廠必將會(huì)采取的手段。

寫在最后

就在數(shù)月前，晶圓代工廠還是強(qiáng)硬的“乙方”，排隊(duì)都很難拿到產(chǎn)能。然而，僅僅數(shù)月的時(shí)間，在半導(dǎo)體下行周期疊加外部環(huán)境干擾下，市場(chǎng)需求一落千丈，去庫(kù)存成為半導(dǎo)體行業(yè)的主旋律。在這樣的大背景下，“削減開支”、“裁員”等詞匯不斷和晶圓代工廠聯(lián)系在一起。和此前風(fēng)風(fēng)火火大踏步向前不同，如今的晶圓代工廠也要佝僂前行以抗嚴(yán)寒了。