國產(chǎn)化晶圓傳送設(shè)備的機(jī)遇與挑戰(zhàn)
022年10月27-29日，第十屆中國半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)暨半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示會(huì)（CSEAC）在無錫太湖國際博覽中心完滿落幕！
本屆半導(dǎo)體設(shè)備年會(huì)吸引了眾多知名廠商聚集，覆蓋供應(yīng)鏈上下游，對(duì)接設(shè)備廠商與零部件企業(yè)，專業(yè)群體匯聚于此，大家相聚在太湖之濱，一起探討交流。
10月29日，泓滸執(zhí)行總裁林堅(jiān)受邀出席半導(dǎo)體設(shè)備核心零部件配套新進(jìn)展專題論壇，并發(fā)表了《國產(chǎn)化晶圓傳送設(shè)備的機(jī)遇與挑戰(zhàn)》的主題演講，與大家分享了目前行業(yè)面臨的挑戰(zhàn)與機(jī)遇、泓滸的解決方案以及泓滸未來的發(fā)展方向。
同時(shí)林堅(jiān)總裁也受邀參加半導(dǎo)體設(shè)備與核心零部件產(chǎn)業(yè)投資論壇，圓桌對(duì)話：“【科創(chuàng)三周年】三生萬物之——芯挑戰(zhàn)和芯征程”， 分享了泓滸半導(dǎo)體成立的初心及未來的愿景，表達(dá)泓滸將會(huì)在國產(chǎn)化裝備領(lǐng)域做出自己力所能及貢獻(xiàn)的決心，泓滸將致力于成為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體自動(dòng)化領(lǐng)導(dǎo)者。
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