最近開箱有點多，拆解也不停歇。今日分享拆解小巧的折疊屏手機三星 Galaxy Z Flip4，這款手機大家應該也都不陌生了，畢竟做這類折疊方案的并不多，有著外形小巧高顏值的好評，今天就來看看拆解下來如何吧！

拆解步驟

拆機之前先取出卡托，卡托上套有硅膠圈。拆解后蓋是先通過加熱后蓋，再利用吸盤和撬片拆下后蓋，兩塊后蓋與內支撐通過泡棉膠固定。這里可以看到外屏BTB接口通過塑料蓋板固定。

在上半部分的后蓋上，固定的有后置攝像頭蓋板與外屏，攝像頭蓋板通過泡棉膠固定，正面貼有泡棉用于保護鏡頭。外屏上貼有一小塊銅箔起散熱作用。

接下來是取主板，在Flip4內部主板上BTB接口都是通過金屬蓋板固定，內支撐對應主板正面處理器&內存位置貼有石墨片起散熱作用。副板USB接口處套有硅膠套起防水作用。

隨后便可以取下取下音量鍵軟板、指紋識別傳感器軟板、聽筒以及兩塊電池。兩塊電池通過易拉膠分別固定在兩側。在音量鍵軟板上貼有硅膠套起防水作用。指紋識別傳感器防止槽口塞有塑料件，塑料件上套有硅膠套起防水作用。

再通過加熱臺加熱后，取下塑料框和屏幕。屏幕與內支撐通過泡棉膠和雙面膠固定，在內支撐正面貼有大面積石墨片，塑料框架也是通過膠固定。

拆解的最后一步是拆解內支撐上的軟板以及鉸鏈，是Z Flip4鉸鏈通過螺絲固定，主副板連接軟板上下兩端由固定件通過螺絲進行固定。開口處塞有兩條橡膠塞起固定保護作用。開口背面灌有點膠。

總結：Z Flip已經到了第四代了，整體設計比較成熟了，內部結構也非常緊湊，充分的利用了內部空間。拆解起來是滿有難度的，可還原性也比較弱。

Z Flip4共采用6種共38顆螺絲固定，在SIM卡托、USB接口處、按鍵軟板和指紋識別傳感器槽口都套有硅膠圈起一定防水防塵作用。是采用導熱硅脂+石墨片+銅箔的方式進行散熱，未采用液冷管。

你以為拆解就這么簡單就結束了嗎？下期還有主要組件以及主板上的芯片拆解與分析哦，可不要錯過啦。

審核編輯 黃昊宇