全球封裝設備市場競爭格局行業高度集中，呈寡頭壟斷格局，據中國國際招標網數據統計，封測設備國產化率整體上不超過5%，個別封測產線國產化率僅為1%，大幅低于制程設備整體上10%-15%的國產化率。各類封裝設備幾乎全部被進口品牌壟斷，安徽耐科裝備科技股份有限公司（以下簡稱“耐科裝備”或“公司”）在這樣不利的環境下，迎難而上，始終堅持“打造國產化封裝裝備品牌，助力中國半導體行業發展”的初心，通過加大技術創新研發，加強人才培養，以“新技術、高品質、快交付、優服務”的封裝設備贏得客戶的信賴與長期合作。

據耐科裝備IPO上市招股書披露，公司主要研發、生產及銷售應用于塑料擠出成型及半導體封裝領域的智能制造裝備，為客戶提供定制化的智能制造裝備及系統解決方案，主要產品為塑料擠出成型模具、擠出成型裝置及下游設備、半導體封裝設備及模具。

其中，耐科裝備半導體封裝設備產品主要為半導體全自動塑料封裝設備、半導體全自動切筋成型設備以及半導體手動塑封壓機。經過多年的發展和積累，公司已成為國內塑料擠出成型及半導體封裝智能制造裝備領域的具有競爭力的企業。

據了解，耐科裝備以塑料擠出成型智能制造裝備發展壯大，2016年，在國家大力發展半導體產業的背景下，利用已掌握的技術進行再開發，成功切入半導體封裝設備領域，成功研制出半導體封裝設備及模具，且相關產品獲得通富微電、華天科技、長電科技、無錫強茂電子等全球前十半導體封測企業的認可，是為數不多的半導體全自動塑料封裝設備及模具國產品牌供應商之一。

縱觀耐科裝備的發展歷程，公司能夠在半導體封裝設備領域取得亮眼的成績，其基本邏輯便在于對人才培養及對技術研發創新的注重。

自成立以來，耐科裝備便始終重視員工的發展和培養，公司核心高管團隊均具有多年行業從業經驗，此外還凝聚了多專業、多學科的大批人才，大部分一線生產人員具有多年的行業從業經驗，能夠很好的利用自身的行業經驗將公司在工藝技術方面的優勢直接運用至產品生產加工中。耐科裝備高素質且長期穩定的管理團隊、核心技術人員以及一線生產人員為公司參與市場競爭和快速健康發展提供了強有力的人力保障。

除了注重人才的培養，耐科裝備還注重持續的研發投入。據耐科裝備IPO上市招股書披露，2019年至2021年，公司投入的研發費用分別為1,084.13萬元、1,177.90萬元及1,521.79萬元，呈現穩步增長的態勢。

在完善的人才隊伍及持續不斷的研發投入支撐下，耐科裝備已形成批量用于生產的眾多專利技術，以及數據庫、修正參數模型、精密機械設計與制造技術等眾多非專利技術，為公司產品保持技術優勢、持續進行技術升級提供了有力支持，而這也是耐科裝備半導體封裝設備及模具受到市場認可的重要原因。

有分析指出，在我國持續推進半導體產業鏈國產化的大背景下，耐科裝備以加強人才培養、加大研發投入為抓手持續發力半導體封裝設備領域，將能助力我國半導體行業的發展，為我國半導體封裝設備的國產化替代持續貢獻力量。

審核編輯 黃昊宇