連接功能多種多樣，并且可重新配置，助力 AI/ML 系統(tǒng)提速。 硬件平臺(tái)便捷易用，適用于以 RA 系列 32 位 MCU 中 RA6M3 MCU 為基礎(chǔ)的多模態(tài) AI/ML 解決方案。

　　該硬件平臺(tái)旨在用于支持實(shí)時(shí)分析(Realtime Analytics) 的各種 AI/ML 單/多模態(tài)使用場(chǎng)景。 它允許用戶(hù)將不同的插件式傳感器與板載的模擬麥克風(fēng)、攝像頭進(jìn)行靈活多樣的組合。

　　它由已搭載的Reality AI 軟件提供實(shí)時(shí)分析(Realtime Analytics)支持，此外，針對(duì)特定用戶(hù)場(chǎng)景也可由Renesas 完善的合作伙伴網(wǎng)絡(luò)提供方案支持。

　　AI 套件不僅讓您能夠評(píng)估和測(cè)試現(xiàn)有已開(kāi)發(fā)好的應(yīng)用示例，還可利用現(xiàn)有的生態(tài)伙伴和 AI/ML 軟件來(lái)開(kāi)發(fā)自己的解決方案。

　　硬件功能

　　高達(dá)六個(gè) Digilent Pmod? 端口 (SPI/UART/I2C)，用于連接傳感器和外設(shè)。

　　攝像頭和模擬麥克風(fēng)接口。

　　以太網(wǎng)和 CAN 接口。

　　外部 SDRAM (128Mbit)。

　　USB 全速設(shè)備支持。

　　Segger J-Link? 板載調(diào)試器，具有虛擬 COM 端口功能。

　　附加 AI 功能

　　Reality AI 工具

　　瑞薩完善的合作伙伴網(wǎng)絡(luò)提供支持的多模態(tài)解決方案

　　RA6M3 AI 套件參考平臺(tái)：

　　以下是RA6M3 AI 套件參考平臺(tái)數(shù)據(jù)手冊(cè)技術(shù)文檔簡(jiǎn)介圖：

　　以下是RA6M3 AI 套件參考平臺(tái)原理簡(jiǎn)介圖：

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