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如何提高波峰焊焊接品質(zhì)?

話(huà)說(shuō)科技 ? 來(lái)源:話(huà)說(shuō)科技 ? 作者:話(huà)說(shuō)科技 ? 2022-08-29 15:11 ? 次閱讀

波峰焊接作為電子行業(yè)普遍應(yīng)用的一種自動(dòng)焊接技術(shù),使PCB插腳元件由人工烙鐵逐點(diǎn)焊接,進(jìn)入到自動(dòng)化大面積高效焊接的新階段。波峰焊技術(shù)主要是讓插件PCBA電路板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫波接觸,具有焊接質(zhì)量可靠、焊點(diǎn)外觀光亮飽滿(mǎn)、焊接一致性好、操作簡(jiǎn)便、消除人為因素對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的干擾和影響等優(yōu)勢(shì)。

在實(shí)際應(yīng)用中,波峰焊焊接品質(zhì)的優(yōu)劣也受多種因素影響,主要包含三大方面:PCB的產(chǎn)品設(shè)計(jì)、助焊劑和焊料的選型,焊接工藝及焊接設(shè)備。

關(guān)于PCB產(chǎn)品設(shè)計(jì)

技術(shù)的不斷發(fā)展讓PCB更加復(fù)雜和精密,對(duì)焊接質(zhì)量的要求也日益嚴(yán)苛,就焊接質(zhì)量而言,產(chǎn)品的可靠性應(yīng)該從設(shè)計(jì)階段就開(kāi)始做起,關(guān)于PCB的設(shè)計(jì)應(yīng)注意以下幾個(gè)方面:

(一)組裝加工中PCB面的應(yīng)力分布

從結(jié)構(gòu)強(qiáng)度觀點(diǎn)來(lái)看,PCB是一個(gè)不良結(jié)構(gòu)件,承載不均勻載荷,本身可翹曲。雖然目前沒(méi)有標(biāo)準(zhǔn)確定元器件損壞前的最大翹曲度,但是在制造和安裝中要對(duì)組裝件的翹曲度進(jìn)行管控。

(二)元器件間距

元器件的間距的大小也影響著波峰焊接的缺陷率(橋連),這也是導(dǎo)致生產(chǎn)成本上升的一個(gè)重要因素。因此,在設(shè)計(jì)中元器件的間距應(yīng)盡量取較大的值。

(三)阻焊膜的設(shè)計(jì)

不適當(dāng)?shù)淖韬改ぴO(shè)計(jì)也將導(dǎo)致焊接缺陷,從波峰焊接工藝考慮,阻焊膜的設(shè)計(jì)應(yīng)注意以下兩點(diǎn):

在兩焊盤(pán)之間無(wú)導(dǎo)線(xiàn)通過(guò)時(shí),可采用阻焊掩膜窗孔形式,當(dāng)兩焊盤(pán)間有導(dǎo)線(xiàn)通過(guò)時(shí),則采用圖b形式,以防止橋連。

二是當(dāng)有兩個(gè)以上靠得很近的SMC的焊盤(pán)共用一段導(dǎo)線(xiàn)時(shí),應(yīng)用阻焊膜將其分開(kāi),避免釬料收縮時(shí)產(chǎn)生應(yīng)力使SMC移位或拉裂。

(四)焊盤(pán)與孔的同心度

焊盤(pán)與孔必須同心,在單面PCB中焊盤(pán)與孔不同心,則幾乎百分百會(huì)產(chǎn)生孔穴、氣孔或吃錫不均勻等焊接缺陷。

孔、線(xiàn)間隙對(duì)波峰焊接的影響

間隙推薦值(0.05mm~0.2mm)。在采用自動(dòng)插件情況下,采用的間隙(0.3mm~0.4mm)比較好。

關(guān)于助焊劑和焊料的選型

助焊劑是PCBA電路板焊接中重要的輔助材料,助焊劑的質(zhì)量會(huì)直接影響到PCBA電路板焊接的質(zhì)量。助焊劑能夠去除焊接表面的氧化物,防止焊接時(shí)焊錫和焊接表面的二次氧化,降低焊錫的表面張力。此外,實(shí)踐也證明焊點(diǎn)強(qiáng)度及可靠性主要取決于焊錫料對(duì)被焊金屬良好的潤(rùn)濕性,因此工藝上應(yīng)選擇性能優(yōu)良的焊錫料和助焊劑,它們都是直接影響潤(rùn)濕效果的不可忽視的因素。

關(guān)于焊接工藝和焊接設(shè)備

在波峰焊接過(guò)程中,助焊劑的穿透性,溫度均勻性、波峰穩(wěn)定性及氧化量等因素都會(huì)對(duì)焊接效果產(chǎn)生影響。性能卓越的波峰焊設(shè)備和合理的工藝參數(shù)設(shè)置是確保焊接品質(zhì)的基礎(chǔ)。

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日東科技波峰焊:高性能成就高品質(zhì)焊接

日東波峰焊噴霧模塊采用垂直噴霧(日東專(zhuān)利),提高助焊劑對(duì)通孔的穿透性,有效提升焊接品質(zhì)。

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在溫度控制上,設(shè)備預(yù)熱模塊采用抽屜式模塊化設(shè)計(jì),可靈活選擇混合預(yù)熱模式(紅外、熱風(fēng)任意組合),溫度均勻穩(wěn)定,適應(yīng)不同PCB板的預(yù)熱要求,達(dá)到最佳預(yù)熱效果。

針對(duì)降低氧化量的需求,日東波峰焊增加了導(dǎo)流裝置(日東專(zhuān)利)、防氧化套及可調(diào)噴口,減少錫液與空氣的接觸面,降低流速和落差,從而降低氧化量。另外,通過(guò)新型結(jié)構(gòu)的葉輪設(shè)計(jì)(日東專(zhuān)利),大大提高了波峰的平穩(wěn)性。

日東波峰焊設(shè)備憑借卓越的性能和優(yōu)異的焊接品質(zhì),已廣泛應(yīng)用于家電、電源、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子等各個(gè)行業(yè),有效提高了客戶(hù)產(chǎn)品的焊接良率。

審核編輯 黃昊宇

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