EML一般需要TEC，用TO封裝是一種比BOX更低成本的方案，之前寫過一些

在TO的引腳中，需要焊接柔性板

在合集2021上的第14-17頁有寫三菱對于TO與柔性板出現(xiàn)的GND間隙寄生電容，產(chǎn)生的諧振，封裝帶寬受限。

上個月，光迅對于這個GND縫隙產(chǎn)生的諧振，有個處理方式，在柔性板上增加了一部分GND的凸臺，把柔性板和TOcan底座焊在一起，消除縫隙，把上圖中的寄生電容去掉，提高封裝帶寬。

局部放大，射頻引腳的部分做了阻焊隔離，剩下的GND凸臺，避開低速引腳區(qū)域，降低焊點短路的故障率，TO的GND，和兩個大一些的透錫孔，把錫從這些位置充分浸入GND 凸臺與TO底座面，把縫隙填滿，提高帶寬。

切局部TO，GND的引腳有個焊臺高度，導致柔性板無法與TO底座緊密焊接

把柔性板帶有凸臺的部分與TO底座連接，如有縫隙，從大孔中導入焊錫，

把PI聚酰亞胺透明化后，看凸臺，低速部分無需全覆蓋。主要保留高速信號即可。

之前也寫過凸臺直接焊在TO底座上的，與凸臺附著在柔性板上，是一樣的作用。

今天是光模塊的議題，下周是光器件封裝議題，下下周是光芯片的部分，都是全天安排。

編輯：黃飛