吉利自研4nm AP芯片，規劃2024年流片，是要對標蘋果？
AP應用處理器的市場格局如何
目前智能手機中AP芯片和基帶芯片廠商主要有高通、蘋果、聯發科、三星、紫光展銳等，其中蘋果和三星主要用于自家手機中，高通、聯發科、紫光展銳對外銷售，另外蘋果自己的基帶芯片還在研發中，目前主要采用高通的基帶芯片。
那么目前這幾家的市場占比如何呢？根據研究機構Counterpoint的最新數據，2022年第一季度，高通占全球智能手機AP/SoC和基帶芯片市場收入的44%，排名第一；蘋果占據全球智能手機AP/SoC和基帶芯片市場收入的26%，位居第二，蘋果使用高通的基帶芯片。
聯發科占全球智能手機AP/ SoC和基帶芯片市場總收入的19%，排名第三；三星Exynos 2022年第一季度占據AP/SoC和基帶芯片市場總收入的7%，位居第四。紫光展銳占據AP/SoC和基帶芯片市場總收入的3%，排名第五。
除了這幾家，近段時間有消息稱，OPPO旗下IC設計子公司上海哲庫正在著手研發AP應用處理器以及手機SoC芯片，預計在2023年會推出首款6nm工藝的AP芯片，2024年技術成熟后再推出整合AP和Modem的手機SoC芯片，并采用臺積電4nm制程工藝。
OPPO近年來在積極研發芯片，并且去年已經推出首款自主研發的影像專用NPU芯片——馬里亞納MariSilicon X，該芯片的整套設計方案和技術，都是由OPPO芯片設計團隊自研完成，其整個團隊包括設計、數字驗證以及后端集成等多個部門，在芯片研發上具備一定的基礎。
據行業人士預分析，OPPO預計在兩年后推出4nm手機SoC芯片，效能設計上可能還比不上高通、聯發科，但是會先在低階手機產品線中試用，再逐步提高自有SoC芯片滲透。如此一來，AP芯片的競爭者中就又多了一位。
另外需要提到的是，在2020年的時候，AP市場中，海思占據重要位置，根據市場研究機構Strategy Analytics當時發布的報告，從2020年第一季度智能手機應用處理器（AP）的營收數據來看，華為海思當時正在加速縮短與高通的差距，并已經超越蘋果和三星，成為第二。
從當時的市場占比來看，高通、海思、蘋果、三星和聯發科占據全球智能手機應用處理器市場的收入份額前五名，高通占有40%的收入份額，海思占20%，蘋果占比為15%。
而且當時華為和蘋果都在積極推進5nm工藝處理器，據產業鏈爆料，華為領先蘋果最先宣布在移動處理器上商用5nm工藝。只不過因為國際貿易限制的因素，華為海思處理器的市場份額已經很低，而蘋果的A16處理器已經到了4nm。
吉利研制4nm AP芯片的底氣從何而來
AP應用處理器和基帶芯片，都需要深厚的技術積累才能設計出來，而吉利持股的星紀時代為何有底氣上來就研制4nm 的AP芯片。
星紀時代成立于2021年9月，致力于先進芯片、智能終端、操作系統等全棧技術的研發。7月4日，星紀時代與魅族科技舉行戰略投資簽約儀式，正式宣布星紀時代持有魅族科技79.09%的控股權，并取得對魅族科技的單獨控制。
一家汽車廠商為何要收購手機廠商呢？星紀時代董事長李書福表示，未來智能汽車、智能手機兩個行業的賽道不再單調，兩者不再各行其道，而是面向共同用戶的多終端、全場景、沉浸式體驗的一體融合關系。
沈子瑜認為，讓星紀時代的高端手機真正有高端感，核心是設計感和汽車材料上積累的優勢，其次是芯片、軟件，包括低軌衛星所帶來的不一樣的體驗。
可以看出來星紀時代在芯片研發上是要發力的，就如上文提到的，沒有深厚的技術積累很難設計出AP應用處理器，然而從吉利旗下公司過往的動作可以看到，其在芯片研制上是有積累和成功案例的。
那就是芯擎科技，這家公司由億咖通科技和安謀中國公司等共同出資成立，億咖通科技占股48.45%，控股芯擎科技的億咖通科技是吉利的控股子公司，去年12月擎科技首次公開發布了7nm車規級智能座艙多媒體芯片“龍鷹一號”。
龍鷹一號是國內首推的7納米車規級智能座艙高端處理器，擁有8核心CPU、14核心GPU，還有8TOPS AI算力的NPU，實現90K DMIPS的CPU算力和900GFLOPS的GPU算力，性能指標對標目前國際市場上最先進的產品。
芯擎科技擁有高端服務器芯片和傳統汽車芯片開發經驗和量產案例的團隊，從自主IP到芯片設計，芯擎科技具備軟硬件一體化的核心技術能力，從底層的安全設計、IP設計到復雜的SoC設計，包括完整的軟硬件平臺和應用。
因此我們估計吉利在芯片研發上具備一定的實力。據沈子瑜介紹，正在設計的這個AP很復雜，他們把CPU做到100K，GPU做到接近一個T，四個A76的大核，四個A55的小核，支持DDR5。
這個AP芯片是想對標蘋果嗎
上文已經提到，目前在手機AP/SOC和基帶芯片上，主要廠商有高通、蘋果、聯發科、三星、紫光展銳，以及正在研發的AP芯片的OPPO、收購了魅族的星紀時代。
從手機廠商的角度來看，自主研制AP/SOC的主要是蘋果、三星、OPPO和星紀時代，而三星的處理器有自己的基帶芯片，剩下比較相似的就是，蘋果、OPPO和星紀時代了，蘋果也想研制自己的基帶芯片，只不過經過經年的努力，目前還沒有成功。
估計OPPO和星紀時代目前也是想先把AP芯片研制出來，如果成果明顯，后續不排除會研制自己的基帶芯片，最后整合研發出自己的SoC。
蘋果2022年推出的最新處理器A16，采用的是臺積電4nm制程工藝，CPU 依舊采用2大核、4小核的設計，性能相對于A15芯片提升20%左右，預計這款最新的處理器將會在蘋果今年秋季發布的iPhone 14 Pro機型中搭載。
從星紀時代和OPPO的規劃來看，4nm 工藝的AP應用處理器大概會在2024年2025年發布，從工藝先進性來看，是對標著蘋果，不過從時間進展來看，還是有差距，就如上述所言，蘋果4nm的處理器金秋就能上市。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
處理器
+關注
關注
68文章
19404瀏覽量
230833 -
芯片
+關注
關注
456文章
51155瀏覽量
426376 -
蘋果
+關注
關注
61文章
24465瀏覽量
199608
發布評論請先 登錄
相關推薦
蔚來5nm智駕芯片流片，車企智駕之戰一觸即發
技術成果，并宣布首個車規級5nm智能駕駛芯片“神璣NX9031”成功流片。 按照規劃，神璣NX9031將于2025
臺積電美國Fab 21晶圓廠2024年Q4量產4nm芯片
近日，據外媒報道，臺積電已確認其位于美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠將在2024年第四季度正式進入大批量生產階段，主要生產4nm工藝(N4P)芯片
臺積電4nm芯片量產
率和質量可媲美臺灣產區。 此外；臺積電還將在亞利桑那州二廠生產領先全球的2納米制程技術，預計生產時間是2028年。 臺積電4nm芯片量產標志著臺積電在美國市場的進一步拓展，也預示著全球半導體產業格局的深刻變化。 ?
蘋果計劃2025年起采用自研藍牙Wi-Fi芯片
近日，據最新報道，蘋果公司為了減少對博通(Broadcom)的依賴，并進一步提升其設備的性能和能效，已經制定了一項重要的芯片自研計劃。據悉，從2025
比亞迪發布采用4nm工藝的自研汽車芯片，跑分高達115萬
自動駕駛芯片。而近日，國產汽車巨頭，推出了一顆國內最先進的汽車芯片，采用的是4nm的工藝，用于智能座艙。用于其方程豹豹這款車型上，這款車型以強大的配置陣容和創新的科技應
蘋果2025年iPhone將采用自研Wi-Fi 7芯片,減少博通依賴
11月2日，天風國際分析師郭明錤透露，蘋果計劃在2025年下半年推出的新產品，如iPhone 17等，將搭載自研的Wi-Fi 7芯片。這款
蘋果加速自研芯片進程,iPhone SE 4將首發自研5G基帶
階段，標志著蘋果在擺脫外部5G基帶供應方面邁出了重要一步。盡管蘋果與高通之間的5G基帶供應協議一直延續至2027年，但海通國際證券分析師Jeff Pu的研究報告指出，iPhone SE 4
蘋果iPhone 17將首發搭載自研Wi-Fi 7芯片
了博通公司提供的Wi-Fi芯片，博通每年向蘋果供應超過3億枚Wi-Fi+藍牙芯片。然而，蘋果正逐步減少對博通的依賴。據悉，從明年起，蘋果將開
小鵬自研圖靈芯片震撼登場:流片成功性能超越行業旗艦
8月27日最新資訊，小鵬汽車在昨日舉辦的“小鵬10年熱愛之夜暨小鵬MONA M03上市發布會”上，由董事長何小鵬宣布了一項重要里程碑：小鵬自研的圖靈芯片已于8月23日成功完成
消息稱小鵬汽車自研智駕芯片流片成功
小鵬汽車近期傳來振奮人心的消息，其自主研發的智能駕駛芯片已成功完成流片，標志著小鵬在核心技術自研領域邁出了堅實的一步。據知情人士透露，這款小
4nm！小米 SoC芯片曝光！
SoC芯片解決方案，據說該芯片的性能與高通驍龍8 Gen1相當，同時采用臺積電4nm“N4P”工藝。 爆料人士@heyitsyogesh 沒有提供該定制
臺積電升級4nm N4C工藝，優化能效與降低成本
在近日舉辦的 2024 年北美技術研討會上，業務發展副總裁張凱文發表講話稱：“盡管我們的 5nm 和 4nm 工藝尚未完全成熟，但從 N5 到 N4
2024年全球與中國7nm智能座艙芯片行業總體規模、主要企業國內外市場占有率及排名
、產量、銷量、需求量、銷售收入等數據，2019-2030年）
第4章：全球7nm智能座艙芯片主要地區分析，包括銷量、銷售收入等
第5章：全球7nm
發表于 03-16 14:52
工商網監
評論