目前,IBM已成功研制出全球首款采用2nm工藝的芯片,意味著IBM在半導體設計和芯片制造工藝上實現了實質性的突破,這些年,IBM從未停止對芯片技術的研發,而此次推出的2nm芯片為世界首創,正式表明全世界首顆2nm芯片出世。
IBM新型2nm芯片每平方毫米有大約3.33億個晶體管,150平方毫米內容納500億晶體管,IBM 2nm晶體管密度達到了臺積電5nm的2倍,芯片速度提升了45%,能源效率提升75%。
IBM的2nm芯片采用GAA環繞柵極晶體管技術,首次使用底部電介質隔離方案,助力緩解芯片功耗難題,2nm芯片將使手機電池壽命延長三倍、賦能自動駕駛,縮短響應時間。
審核編輯:湯梓紅
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
455文章
50845瀏覽量
423847 -
IBM
+關注
關注
3文章
1757瀏覽量
74705 -
晶體管
+關注
關注
77文章
9694瀏覽量
138232 -
2nm
+關注
關注
1文章
205瀏覽量
4521
發布評論請先 登錄
相關推薦
2025年半導體行業競爭白熱化:2nm制程工藝成焦點
據外媒最新報道,半導體行業即將在2025年迎來一場激烈的競爭。隨著技術的不斷進步,各大晶圓代工廠將紛紛開始批量生產采用2nm制程工藝的芯片,并努力降低3nm制程工藝芯片的生產成本,以搶
臺積電2nm工藝將量產,蘋果iPhone成首批受益者
。然而,最新的供應鏈消息卻透露了一個不同的方向。據悉,A19系列芯片將采用臺積電的第三代3nm工藝(N3P)進行制造,并將由即將發布的iPhone 17系列首發搭載。 雖然A19系列未能成為臺積電2nm工藝的首批應用,但蘋果并未
臺積電2nm芯片試產良率達60%以上,有望明年量產
近日,全球領先的半導體制造商臺積電在新竹工廠成功試產2納米(nm)芯片,并取得了令人矚目的成果。試產結果顯示,該批2nm芯片的良率已達到60
蘋果iPhone 17或沿用3nm技術,2nm得等到2026年了!
有消息稱iPhone17還是繼續沿用3nm技術,而此前熱議的2nm工藝得等到2026年了……
聯發科攜手臺積電、新思科技邁向2nm芯片時代
近日,聯發科在AI相關領域的持續發力引起了業界的廣泛關注。據悉,聯發科正采用新思科技以AI驅動的電子設計自動化(EDA)流程,用于2nm制程上的先進芯片設計,這一舉措標志著聯發科正朝著2nm芯
Rapidus計劃2027年量產2nm芯片
Rapidus,一家致力于半導體制造的先鋒企業,正緊鑼密鼓地推進其2027年量產2nm芯片的計劃。然而,這一雄心勃勃的目標背后,是高達5萬億日元(約合336億美元)的資金需求。
消息稱三星電子再獲2nm訂單
三星電子在半導體代工領域再下一城,成功獲得美國知名半導體企業安霸的青睞,承接其2nm制程的ADAS(高級駕駛輔助系統)芯片代工項目。
臺積電2nm芯片助力 蘋果把大招留給了iPhone18
有媒體爆料稱;蘋果公司的iPhone 17系列手機極大可能將無法搭載臺積電2nm前沿制程技術芯片,iPhone 17系列手機的處理器預計將沿用當前的3nm工藝。2nm技術
三星奪得首個2nm芯片代工大單,加速AI芯片制造競賽
加速器芯片。這一消息不僅標志著三星在2nm制程領域的顯著進展,也預示著全球芯片代工市場的競爭格局正迎來新一輪的變革。
臺積電2nm芯片研發迎新突破
臺積電已經明確了2nm工藝的量產時間表。預計試生產將于2024年下半年正式啟動,而小規模生產則將在2025年第二季度逐步展開。
三星電子澄清:3nm芯片并非更名2nm,下半年將量產
李時榮聲稱,“客戶對代工企業的產品競爭力與穩定供應有嚴格要求,而4nm工藝已步入成熟良率階段。我們正積極籌備后半年第二代3nm工藝及明年2nm工藝的量產,并積極與潛在客戶協商。”
Marvell將與臺積電合作2nm 以構建模塊和基礎IP
正式量產。 現在Marvell 已正式宣布,將與臺積電合作開發業界首款針對加速基礎設施優化的2nm 芯片生產平臺。 Marvell將與臺積電的長期合作伙伴關系擴展到2nm制造領域。 成
臺積電2nm制程穩步推進,2025年將實現量產
得益于2nm制程項目的順利推進,寶山、高雄新晶圓廠的建造工程正有序進行。臺中科學園區已初步確定了A14與A10生產線的布局,具體是否增設2nm制程工藝將根據市場需求再定。
評論