在電子化程度如此高的現(xiàn)在,人們身邊的電子設備比比皆是,而它們又都離不開芯片。現(xiàn)在芯片制程技術也處于飛速發(fā)展的階段,芯片巨頭臺積電和三星都將在今年下半年開始量產3nm制程芯片,2024或2025年實現(xiàn)2nm制程的量產。
目前市面上最先進的是EUV光刻機,而其能夠支持制造的先進制程工藝最高為3nm,也就是說,再往后的2nm等工藝就要用更加先進的光刻機來完成。
ASML為此正在研發(fā)一種特別的EUV光刻機——High-NA EUV光刻機。這種光刻機所采用的技術能夠將尺寸降低66%,如此一來芯片的制程又能繼續(xù)往前邁步,這種新型光刻機被認為是延續(xù)摩爾定律的關鍵。
目前EUV光刻機處于供不應求的狀態(tài),按道理來說更加先進的High-NA光刻機應該更加搶手才對,不過奇怪的是,ASML表示已經收到了來自5家客戶的5個High-NA光刻機訂單,High-NA光刻機貌似沒有想象中的那么火爆。不過這還是連3nm都沒有跨入的時代,可能有些廠商不愿過早購買昂貴的新型光刻機,包括將3nm制程作為重點發(fā)展的臺積電也是一樣。
綜合整理自 笨鳥科技 簡叔 百家眾神
審核編輯 黃昊宇
-
光刻機
+關注
關注
31文章
1156瀏覽量
47522 -
ASML
+關注
關注
7文章
720瀏覽量
41295
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
評論