芯原股份加入UCIe產業聯盟 推動UCIe技術標準應用
今年3月，由日月光、AMD、ARM、谷歌 Cloud、英特爾、微軟、高通、三星和臺積電十家公司成立UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產業聯盟。該聯盟是由全球科技行業巨頭共同推出的一個全新的通用芯片互連標準。
該標準旨在為小芯片互連制定一個新的開放標準，簡化相關流程，并提高來自不同制造商的小芯片之間的互操作性。該聯盟成員將共同開發和推動Chiplet接口規范的標準化，并已推出UCIe 1.0版本規范。
芯原股份是國內是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業，日前該公司宣布正式加入UCIe產業聯盟。芯原股份加入UCIe產業聯盟，恰好證明了UCIe產業聯盟和標準的開放性。
據了解，芯原股份是中國大陸首批加入該組織的企業，芯原將與UCIe產業聯盟其他成員共同推動UCIe 1.0版本規范和新一代UCIe技術標準的研究與應用，將有可能是全球第一批面向客戶推出Chiplet商用產品的企業。
綜合雷鋒網和中關村在線整合
審核編輯：郭婷
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
芯片
+關注
關注
456文章
50965瀏覽量
424820 -
半導體
+關注
關注
334文章
27527瀏覽量
219870
發布評論請先 登錄
相關推薦
利用Multi-Die設計的AI數據中心芯片對40G UCIe IP的需求
，我們估計需要6000到8000個A100 GPU歷時長達一個月才能完成訓練任務。”不斷提高的HPC和AI計算性能要求正在推動Multi-Die設計的部署，將多個異構或同構裸片集成到一個標準或高級封裝中
Alpahwave Semi推出全球首個64Gbps UCIe D2D互聯IP子系統
Semi在高速互聯技術領域的又一次飛躍。 據Alpahwave Semi介紹，其第三代64Gbps UCIe D2D IP子系統是在此前24Gbps、36Gbps兩代UCIe互聯技術
晟聯科UCIe+SerDes方案塑造高性能計算（HPC）新未來
Semiconductor Trade Statistics UCIe+SerDes對大算力芯片的價值 目前，基于UCIe的Multi-Die Chiplet是實現More than Moore的重要手段，結合先進的2.5D和3D封裝
奇異摩爾32GT/s Kiwi Link Die-to-Die IP全面上市
技術創新為多芯粒系統的出現鋪平了道路，其中關鍵的一項創新是UCIe標準。UCIe標準于2022年
芯海科技加入星閃聯盟 共探新一代無線短距通信未來應用
近日，芯海科技（股票代碼：688595）喜獲國際星閃無線短距通信聯盟（簡稱“星閃聯盟”）會員證書。芯海于2023年11月正式加入星閃
誠邁科技加入全球智慧物聯網聯盟
發布了鴻蒙生態設備統一互聯3項技術標準，推動鴻蒙萬物智聯生態走向世界，構建產業新生態。 大會首日，誠邁科技當選為全球智慧物聯網聯盟理事單位，并參與審議和表決了鴻蒙生態統一互聯系列
新思科技發布40G UCIe IP，加速多芯片系統設計
新思科技近日宣布了一項重大技術突破，正式推出全球領先的40G UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）IP全面解決方案。這一創新成果以每引腳高達40 Gbps的驚人速度，重新定義了行業標準
新思科技發布全球領先的40G UCIe IP，助力多芯片系統設計全面提速
新思科技40G UCIe IP 全面解決方案為高性能人工智能數據中心芯片中的芯片到芯片連接提供全球領先的帶寬 摘要： 業界首個完整的 40G UCIe IP 全面解決方案，包括控制器、物理層和驗證
發表于 09-10 13:45
?422次閱讀
是德科技加入AI-RAN聯盟,推動無線網絡AI創新
近日，知名企業是德科技宣布加入 AI-RAN 聯盟，積極投身于無線接入網（RAN）領域內人工智能（AI）的研發和運用。2024年創立的該聯盟旨在促進科技、產業和學界的深度協作，
技術實力獲國際認可，歌爾微加入FiRa國際聯盟
、智能制造、車聯網等多領域的創新發展。 FiRa國際聯盟由高通、博世、三星、SONY等國際知名企業共同組建，其成員為?半導體、?無線通信技術、汽車制造等領域的頭部企業，國內的華為、小米、vivo等企業也在其中。聯盟旨在積極參與和
發表于 08-14 11:19
?499次閱讀
新思科技針對主要代工廠提供豐富多樣的UCIe IP解決方案
Multi-Die設計之所以成為可能，除了封裝技術的進步之外，用于Die-to-Die連接的通用芯粒互連技術（UCIe）標準也是一大關鍵。
三星或將加入UALink聯盟，推動AI芯片互聯標準化
在全球半導體行業的競爭日益激烈的背景下，韓國科技巨頭三星正積極布局新的戰略領域。據臺灣媒體報道，三星已明確表達了對加入UALink聯盟的興趣，這一聯盟旨在推動AI芯片互聯的
新思科技與英特爾在UCIe互操作性測試進展
英特爾的測試芯片Pike Creek由基于Intel 3技術制造的英特爾UCIe IP小芯片組成。它與采用臺積電公司N3工藝制造的新思科技UCIe IP測試芯片形成組合。
英卡電子加入安全應急產業聯盟
2023年12月，經安全應急產業聯盟常務理事會審議決議，重慶英卡電子有限公司憑借林業領域良好的客戶口碑和強大的技術研發能力，正式加入安全應急產業
工商網監
評論