最近研發部在開發一款產品時,遇到了兩個設計的可靠性問題,分享出來.
第一個可靠性問題:霍爾感應在高溫實驗后,功能失效.
產品試產后正準備上線生產,但是在做可靠性測試時,品質發現了這個問題,就是高溫后霍爾功能失效.
經分析,發現霍爾與磁鐵的的距離為9MM, 而磁鐵在高溫后磁力會下降,導至霍爾感應不到磁鐵. 源頭還是設計工程師經驗不足,考量的不周全. 而且磁鐵還是異形的,做樣周期更長; 模具已經定型了,沒法改模具了,只能改善磁鐵了,一是提高磁鐵的溫度系數,二是磁鐵加厚,增加磁鐵磁力. 經驗證方案是可行的.
第二個可靠性問題:耳機在充電盒內不能斷連
這種問題是概率性的發生,生產無法 管控,經分析是金屬環與觸摸距離太近了. 由于硬件及模具都已定型并開始小批量生產,只能從軟件上解決了:當耳機在充電盒內時,屏蔽觸摸功能;這樣就可以解決這種誤動作了.經驗證方法是可行的.
審核編輯:符乾江
聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規問題,請聯系本站處理。
舉報投訴
-
耳機
+關注
關注
28文章
3017瀏覽量
81820 -
硬件
+關注
關注
11文章
3377瀏覽量
66379 -
霍爾效應
+關注
關注
5文章
464瀏覽量
43217
發布評論請先 登錄
相關推薦
TSV三維堆疊芯片的可靠性問題
TSV 三維封裝技術特點鮮明、性能好、前景廣闊, 是未來發展方向,但是 TSV 堆疊芯片這種結構和工 藝復雜性的提高,為三維封裝的可靠性控制帶來了 挑戰。主要體現在以下 4 個方面 :(1) TSV
GND連接對系統可靠性的影響
,電路獨立運行的能力就越弱。如果將不同功能的電路地線GND直接連接在一起,就相當于增加了電路之間干擾的聯系紐帶,從而降低了電路運行的可靠性。例如,兩個獨立的電路系統A和B,在沒有交集的情況下,它們的功能好壞互不影響。但如果將它
半導體封裝的可靠性測試及標準
產品可靠性是指產品在規定的使用條件下和一定時間內,能夠正常運行而不發生故障的能力。它是衡量產品質量的重要指標,對提高客戶滿意度和復購率具有重要影響。金鑒實驗室作為一家提供檢測、鑒定、認證和研發服務
光耦合器的質量和可靠性問題
嚴重后果,尤其是在汽車、醫療和工業系統等安全敏感領域。然而,由于制造實踐的差異,導致性能不一致,質量和可靠性問題仍然是一個問題。本文深入探討了保持光耦合器質量和可靠性的挑戰,并探討了制造商的潛在解決方案。
PCB高可靠性化要求與發展——PCB高可靠性的影響因素(上)
在電子工業的快速發展中,印刷電路板(PCB)的可靠性始終是設計和制造的核心考量。隨著集成電路(IC)的集成度不斷提升,PCB不僅需要實現更高的組裝密度,還要應對高頻信號傳輸的挑戰。這些趨勢對PCB
基于可靠性設計感知的EDA解決方案
產品可靠性,包括制造和運營方面,正在成為芯片-封裝-系統迭代設計周期中設計的關鍵方面,尤其是那些有望承受更長使用壽命和可能的惡劣操作環境的產品,例如汽車電子系統、高性能計算 (HPC)、電信
汽車功能安全與可靠性的關系
當前,隨著汽車領域的飛速發展,汽車也被重新定義。在汽車電子電氣系統設計時,離不開對功能安全和可靠性設計的考慮。正確理解兩者之間的關系,有助于更好地分析問題和解決問題。什么是汽車可靠性汽車可靠性
請問FATFS文件系統可靠性如何?
ST官方固件庫中使用了FATFS文件系統,想問下,這個文件系統可靠么?
我想了解一下,有哪位朋友真正產品上使用FATFS文件系統,可靠性有什么問題沒有。
發表于 05-16 06:35
AC/DC電源模塊的可靠性設計與測試方法
OSHIDA ?AC/DC電源模塊的可靠性設計與測試方法 AC/DC電源模塊是一種將交流電能轉換為直流電能的設備,廣泛應用于各種電子設備中,如電腦、手機充電器、顯示器等。由于其關系到設備的供電穩定性
如何確保IGBT的產品可靠性
在當今的半導體市場,公司成功的兩個重要因素是產品質量和可靠性。而這兩者是相互關聯的,可靠性體現為在產品預期壽命內的長期質量表現。任何制造商要想維續經營,必須確保產品達到或超過基本的質量
評論