（文/程文智）春節(jié)前我們寫了一篇文章《GaN功率器件的兩種技術(shù)路線對比》介紹GaN功率器件的市場情況和兩種技術(shù)路線的對比。今天我們一起聊一聊GaN市場的產(chǎn)能情況。雖然近三年來，GaN的投資項目遍地開花，有很多在建項目，但真正能給市場提供產(chǎn)品的工廠并不多。

我們知道，目前半導(dǎo)體行業(yè)主要有兩種商業(yè)模式，一種是垂直整合的IDM模式，一種是專業(yè)分工的無工廠模式（Fabless）。在GaN市場也是一樣。目前采用IDM模式的有英飛凌和英諾賽科，這兩家企業(yè)在2021年的GaN市場中的市占率分別是3%和20%；采用Fabless模式的產(chǎn)商就相對更多一些，比如2021年的市占率約為29%的納微半導(dǎo)體（Navitas），以及EPC、GaN Systems、成都氮矽等。

對GaN器件來說，掌握外延工藝非常關(guān)鍵，因為GaN的外延是用MACVD，有200多個工藝節(jié)點需要調(diào)試，因此，不論是IDM廠商，還是Fabless廠商，都需要跟工廠聯(lián)合調(diào)整工藝。也就是說，GaN的外延生產(chǎn)工業(yè)和良率，是芯片產(chǎn)品性能和成本的關(guān)鍵。

而目前，GaN產(chǎn)業(yè)還處于發(fā)展的初期，很多環(huán)節(jié)都還在摸索階段，加工工藝的穩(wěn)定需要時間驗證，終端產(chǎn)品也需要市場驗證，再加上現(xiàn)在GaN外延和工藝人才團隊都非常稀缺。因此，就現(xiàn)在而言，GaN的代工廠能是比較緊張的。

據(jù)公開的數(shù)據(jù)顯示，目前市場上有效的代工產(chǎn)能相對不足，比如臺積電、富士通、X-Fab等的大部分產(chǎn)能都被GaN巨頭所填滿。8英寸的代工廠目前只有X-Fab、英飛凌和英諾賽科，但英諾賽科的良率還在爬坡過程中，目前還沒有對外開放。

不過，臺積電已經(jīng)公開表示2022年下半年會開始運營8英寸產(chǎn)線，加上英諾賽科產(chǎn)能的釋放，今年下半年產(chǎn)能緊張的情況可能會有所好轉(zhuǎn)。

國內(nèi)還有三安集成在硅基GaN方面，已經(jīng)布局多年，據(jù)悉，該公司已經(jīng)完成了約60家客戶工程送樣及系統(tǒng)驗證，24家進入了量產(chǎn)階段。老實說，目前該公司的產(chǎn)能還比較小。據(jù)透露，其6英寸產(chǎn)線最大的客戶是成都氮矽。

還有聯(lián)電的子公司聯(lián)穎也正在布局GaN代工產(chǎn)線；漢磊2021年上半年時，在竹科投資11.7億人民幣發(fā)展化合物半導(dǎo)體技術(shù)，包括GaN和SiC外延和器件代工。

總的來說，目前市場上有效的代工產(chǎn)能還是比較緊缺的。