作為智能家居的核心成員，智能音箱的價格高至幾千元，低至幾百元。擁有價格優(yōu)勢的智能音箱大多都會在音質上會有些折扣。華為的AI音箱與華為 Sound系列就是例子，或許也是產品的側重點不同。今天我們拆解的是Sound SE，現(xiàn)在官網(wǎng)售價899，在Sound系列中不算貴。

Sound SE外形上沿用Sound X設計，內部上又與2199的Sound X有多大的區(qū)別，一起拆解看看吧。

拆解

拆解依然是從音箱底部開始。底部最外層是膠固定的橡膠防滑膠墊。接著是用螺絲固定的底殼，其中1顆螺絲上貼有防拆貼。底殼為ABS+PC材料，并配有AUX-in接口防護蓋。

音箱底部外殼同樣是ABS+PC材質，并且在外圍配有網(wǎng)狀尼龍防護網(wǎng)。電源板是由5顆螺絲固定，通過底部ZIF接口連接主板，底部揚聲器支撐殼上有硅膠圈。

電源板正面有連接音箱4個揚聲器單元和電源接口板等。電源接口板與電源板之間通過插針式連接器連接。

揚聲器支撐同樣使用螺絲固定，中間有泡棉和膠條保護。整體集成3個1.5英寸全頻喇叭（額定功率 5 W/個）、1個 4英寸低音喇叭（額定功率 40 W）。電源接口板呈90度用螺絲安裝在揚聲器支撐殼底部正中間，接口板兩側貼有泡棉膠布。

由于內支撐模塊與外殼之間用泡棉膠固定，適當加熱即可將內支撐模塊從揚聲器頂部向外推出。內支撐前后對應位置放置的低音被動單元，四周有泡棉保護。頂部為控制面板，正前方便是NFC天線板；

主板位于側面，配有鋁制板，即能增強內支撐強度，又能輔助主板散熱。主板通過RF同軸線連接貼在內支撐頂側的FPC Wi-Fi/藍牙天線。ZIF連接器通過軟板連接頂部觸控燈板。上述部件均設有螺絲固定。

其中揚聲器頂蓋不僅用螺絲固定，背面與下層的觸控燈板之間還有黑色膠布貼合固定。燈板用4顆螺絲固定，與NFC天線板之間有ZIF連接器通過軟板連接。天線板僅用泡棉膠固定。

燈板正面集成17顆LED燈珠，4顆電容式觸控開關。背面有1層緩沖泡棉，6顆拾音麥克風圍繞主板。Sound SE支持的2.4G Wi-Fi無線連接，是采用FPC天線，用雙面膠貼在內支撐頂側。

最后拆下內支撐上主板及兩側低音被動單元，被動單元是采用帝瓦雷獨有的 SAM控制雙被動單元；主板的鋁制散熱板上貼有散熱硅膠墊；主板正反面也貼有散熱硅膠墊和導電泡棉。

華為Sound SE沿用Sound X設計， Sound SE拆解更為簡單，大多采用螺絲固定部件，具有一定復原率。受成本所限，對比外形相似的Sound X，Sound SE的全頻揚聲器數(shù)量由6個減少至3個總功率15W；S低音揚聲器數(shù)量由2個減少至1個總功率，由60W降至40W；由左右對稱式低音揚聲器變成傳統(tǒng)向下式低音單元。

接下來是對于IC的分析

電源板&麥克風/燈板主要IC：

ESMT- -音頻功放芯片

ESMT- -音頻功放芯片

Awinic - -LED驅動器

A1semi--單片機觸控芯片

麥克風

主板&NFC天線板主要IC：

MediaTek- MT8516-四核64位高度整合應用程序處理平臺

Nanya- -256MB DDR內存芯片

Spansion- -512MB閃存芯片

MediaTek- -電源管理芯片

Everest Semiconductor- -音頻ADC芯片

Everest Semiconductor- -音頻ADC芯片

FUDAN MICRO- -NFC控制芯片

在Sound SE的IC BOM中關于國產廠商，我們找到了蘇州順芯的2顆ES7210和1顆ES7241D高性能音頻ADC芯片。揚聲器也是采用晶豪科技AD82010和AD85050音頻功率放大器。

當然還有采用的聯(lián)發(fā)科Media Tek MT8516四核64位高度整合應用程序處理平臺，主頻1.3GHz。該芯片對比應用在Sound X上的MT8518主頻略低。

但MT8516應用廣泛，不僅同時應用在華為AI智能音箱1代、2代。在eWisetech數(shù)據(jù)庫中的天貓精靈智能音箱和叮咚mini2智能音箱上也采用的這顆芯片?？梢砸撇讲榭聪嚓P設備的拆解信息哦！

審核編輯：符乾江