電子發燒友網報道（文/李彎彎）日前，印度政府批準了一項100億美元的激勵計劃，吸引全球半導體和顯示器制造商到印度建立工廠。根據該計劃，印度政府將向符合資質的顯示器和半導體制造商提供高達項目成本50%的財政支持。

據外媒報道，以色列的高塔半導體（Tower）、中國臺灣的富士康和新加坡的一個財團都已經表示很有興趣在印度設立芯片工廠。印度龐大的市場和低成本勞動力，對于引進半導體制造廠商帶來了有很大的吸引力，同時印度在芯片制造工廠的建設上也存在很多的難點。

印度芯片制造嚴重缺失

當前智能手機、筆記本電腦、電子設備、物聯網設備和新型汽車等數字產品的市場快速增長，對半導體的需求急劇增加，而作為全球第二大電子產品制造基地，目前基本沒有半導體制造業，對半導體的大量需求全部依賴進口。

有數據顯示，預計到2025年印度進口規模將從目前的240億美元增至1000億美元。

2020年至今新冠疫情及全球芯片嚴重供不應求，讓印度深刻感知到本土芯片制造缺失給整個國家產業和經濟發展帶來了嚴重影響，因此印度政府迅速推出激勵政策，希望能夠建立完善的半導體生態系統。

據印媒報道，印度政府還批準了另一項半導體產業激烈計劃，支持100家本土半導體設計公司從事集成電路和芯片組設計，預計該計劃將創造約3.5萬個高質量工作崗位，10萬個間接就業崗位，并吸引價值約合88億美元的投資。

印度技術部長Ashwini Vaishnaw表示，總理（納倫德拉·莫迪）做出了一項歷史性決定，這將有助于本國發展完整的半導體生態系統，從半導體芯片的設計到制造、包裝和測試。

印度奧普蒂默斯電子公司董事總經理古魯拉杰表示，政府的計劃將有助于先進技術、更多就業機會和投資進入印度，同樣有助于削減昂貴的技術進口成本。

印度天然的吸引力優勢

除了本次的政策和資金支持，印度本身龐大的市場和勞動力就具備一定的吸引力，近年來中美貿易摩擦，給東南亞很多國家帶來了利好機會，印度則是其中受益國家之一。

據行業人士分析，印度想要參與半導體產業的競爭，很大可能會走從低端向高端產品發展的路線，而在發展較為低端的產品上，印度龐大的人力資源以及成本較低的勞動力，可以讓它在相對較短的時間，通過勞動密集性產出半導體產品，從而實現較快發展。

而且印度在發展制造方面有過成功經驗，此前印度政府提供約300億美元的激勵措施，吸引全球電子產品制造商在印度設立工廠，這一舉措幫助印度成為僅次于中國的全球第二大智能手機制造地。而這其實某種程度證明印度在發展制造發面存在的天然優勢。

這對與高塔半導體、富士康等廠商來說具備一定的吸引力。高塔半導體是以色列晶圓代工廠，在全球三個國家和地區擁有七座晶圓廠，包括在以色列擁有兩座晶圓廠，在美國擁有兩座晶圓廠，在日本擁有三座晶圓廠。據了解高塔半導體在模擬芯片代工方面處于全球領先位置。

近年來高塔半導體在全球晶圓代工領域的市場占比和排名逐步下降，根據拓墣產業研究院的調查數據，2019年第四季度高塔半導體在全球晶圓代工廠中排名第六，市場占有率為1.6%，到2021年第三季度排名降到第九，市場占有率下降為1.4%。

其中最主要的原因是中國的華虹半導體的市場占比大幅提升，從從1.1%大幅增長到2.8%，排名從第九名躍遷到第六。另外力積電、世界先進的市場占比也有一定提升。

也因此高塔半導體近年來在全球范圍尋求建設更多工廠來提升產能，2020年2月，高塔半導體看準中國市場的潛力，與中國合肥政府簽約，將在合肥建設一座12寸模擬芯片代工廠。

2021年6月，高塔半導體與意法半導體簽訂合作協議，將加入意法半導體在意大利Agrate Brianza 廠區在建的Agrate R3 300mm 晶圓廠項目，該晶圓廠預計將在今年年底準備安裝設備，2022年下半年開始生產。

高塔半導體首席執行官 Russell Ellwanger 表示：Agrate的生產活動將會顯著提高Tower 65 納米300毫米晶圓模擬射頻、功率平臺、顯示芯片等產品的訂單執行力，將Tower的300毫米晶圓代工廠產能提高兩倍以上。

而印度在本身龐大的市場和勞動力優勢下，可能本身就對高塔半導體存在吸引力，同時在全球芯片產能嚴重不足的當下，印度為了吸引半導體企業到當地建廠，提供政策和資金方面的支持，這無疑有利于高塔半導體在節約成本的情況下擴大擴大產能。

中國臺灣的富士康是全球知名的代工廠，近些年積極進入半導體領域，富士康在半導體方面的動作很快，前不久富士康青島高端封測項目正式舉行投產儀式，完成了封測工廠的建設，而接下來可以預想富士康可能會進行半導體制造工廠的籌備計劃。

而此番印度政府給予激勵政策和資金支持計劃，這對富士康來說是個絕好的消息。而且富士康本身對印度市場就很熟悉，此前因為蘋果需要發展印度市場，富士康作為蘋果最大的代工廠，也跟隨蘋果在印度設立工廠。可以說印度對富士康建設芯片工廠具有很大的吸引力。

在印度建設芯片工廠的難題

不過即使優點顯著，然而在印度建設芯片工廠也存在很大困難，印度《商業標準報》此前對外企投資印度半導體產業的前景分析時談到，二十多年來，印度一直憧憬著能夠吸引半導體制造巨頭在印度建廠，走上邁向芯片大國的道路，但印度夢想的事從未發生過。

為什么呢，據《商業標準報》分析，在印度建立芯片制造廠的企業會遭遇與二十多年前類似的配套環境混亂局面。穩定可靠的電力供應是半導體生產的最關鍵要素，因為加工過程非常精細，極短時間的停電或者電壓不穩都能導致停工，但印度在供電方面問題百出。

其他的障礙包括充足的水供應、交通基礎設施、成熟的工人都難以保證。有分析稱，印度有大量的芯片設計從業人員，但程序工程師非常短缺而且不善于運營芯片工廠。

這問題其實在早前發展電子制造業方面也已經體現出來，據報道，很多企業在印度投資建設工廠都不是很順利，雖然印度具有龐大的消費市場，但是水電、道路方面的設施問題，需投投資企業自己去解決。

另外雖然印度有大量的人力資源，且勞動力成本不高，比如同樣的崗位，在中國需要四五千塊錢，在印度可能一兩千塊錢就可以解決，然而他們卻不那么好管理，一旦企業要求他們加班或做出一些不符合他們意愿的舉動，隨時可能迎來大面積的罷工，讓企業陷入停工停產。

可以看到水電、道路設施等對于芯片制造是很大的問題，人力方面除了勞動力不好管理之外，芯片制造對于人才在技術和經驗方面的要求可能會比一般制造更高，而這應該也是印度市場比較缺失的，因此對于印度來說，印度政府如果想要發展芯片制造產業，除了給予資金政策方案的支持之外，更需要多的是思考如何解決上述這些難題。

原文標題：印度造芯，奈何實力不允許？富士康、高塔感興趣，水電、人才成最大難點

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