2022中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會(huì)暨中國(guó)IC 風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮在北京舉辦。成立不到兩年的芯華章，繼去年斬獲“年度最具成長(zhǎng)潛力獎(jiǎng)”后，本次以良好的創(chuàng)新活力、產(chǎn)品和技術(shù)突破貢獻(xiàn)及市場(chǎng)表現(xiàn)，從百余家參評(píng)企業(yè)中脫穎而出，榮膺2022中國(guó)IC風(fēng)云榜“年度技術(shù)突破獎(jiǎng)”。

中國(guó)IC風(fēng)云榜一直致力于鼓勵(lì)和表彰在過(guò)去一年中，在半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品設(shè)計(jì)制造、行業(yè)資本管理及運(yùn)作、產(chǎn)業(yè)鏈上下游集群建設(shè)等方面作出突出貢獻(xiàn)的優(yōu)秀企業(yè)和投資機(jī)構(gòu)，進(jìn)而提升增強(qiáng)我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。

“年度技術(shù)突破獎(jiǎng)”旨在表彰技術(shù)不斷創(chuàng)新迭代，攻克難關(guān)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新突破，推動(dòng)全球科技潮流向前邁進(jìn)的企業(yè)。本次評(píng)選由中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟137家會(huì)員單位及400多位半導(dǎo)體行業(yè)CEO共同擔(dān)任評(píng)選評(píng)委，經(jīng)過(guò)2個(gè)月的獎(jiǎng)項(xiàng)報(bào)名征集和候選企業(yè)評(píng)選得以選出。

伴隨著芯片設(shè)計(jì)變得越來(lái)越復(fù)雜，芯片驗(yàn)證的重要性也日益提高。根據(jù)IBS數(shù)據(jù)：2019年中國(guó)EDA市場(chǎng)規(guī)模總和為4.77億美元，而2025年預(yù)計(jì)中國(guó)EDA市場(chǎng)規(guī)模總和將達(dá)到22.72億美元，其中驗(yàn)證EDA將達(dá)到12.5億美元，超過(guò)其他EDA的總和。但數(shù)字驗(yàn)證這一關(guān)鍵環(huán)節(jié)，卻始終是我國(guó)EDA短板。

成立于2020年3月的芯華章，至今不到兩年的時(shí)間里，持續(xù)聚焦數(shù)字驗(yàn)證這一影響芯片成敗的關(guān)鍵領(lǐng)域，已經(jīng)吸引了來(lái)自全球各地近300位高端人才加入，其中不乏首席科學(xué)家T.C. Lin、EDA與算法專(zhuān)家YT Lin、系統(tǒng)設(shè)計(jì)EDA專(zhuān)家顏體儼、硬件驗(yàn)證專(zhuān)家陳蘭兵、動(dòng)態(tài)仿真及形式驗(yàn)證專(zhuān)家齊正華、系統(tǒng)驗(yàn)證領(lǐng)域的技術(shù)解決方案專(zhuān)家Joyee Zhu等一批EDA行業(yè)頂尖專(zhuān)家。

一直以來(lái)，業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為驗(yàn)證環(huán)節(jié)面臨三個(gè)痛點(diǎn)：工具缺乏兼容性、數(shù)據(jù)碎片化、工具缺乏創(chuàng)新。這些都成為了芯片設(shè)計(jì)追求更快、更強(qiáng)、更簡(jiǎn)單的阻礙，更是產(chǎn)業(yè)選擇國(guó)產(chǎn)化工具需要面對(duì)的重大阻礙。一年來(lái)，芯華章致力解決產(chǎn)業(yè)痛點(diǎn)，憑借團(tuán)隊(duì)多年技術(shù)積累，融合AI和云原生等前沿技術(shù)，不斷打造更加適應(yīng)產(chǎn)業(yè)需求的全新產(chǎn)品。

通過(guò)潛心自研，芯華章在日前推出了統(tǒng)一底層框架的智V驗(yàn)證平臺(tái)FusionVerify Platform，以及四款擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的數(shù)字驗(yàn)證EDA產(chǎn)品：高性能FPGA原型驗(yàn)證系統(tǒng)樺捷(HuaPro-P1)、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的數(shù)字仿真器穹鼎 (GalaxSim-1.0)、新一代智能驗(yàn)證系統(tǒng)穹景(GalaxPSS)、國(guó)內(nèi)率先基于字級(jí)建模的可擴(kuò)展形式化驗(yàn)證工具穹瀚(GalaxFV)。

芯華章智V驗(yàn)證平臺(tái)具備“協(xié)同、易用、高效”三大優(yōu)勢(shì)。所有工具基于全新的底層架構(gòu)進(jìn)行自主研發(fā)，并且由平臺(tái)提供統(tǒng)一的技術(shù)來(lái)支持工具的發(fā)展，因此，智V驗(yàn)證平臺(tái)能融合不同的工具和技術(shù)，實(shí)現(xiàn)多工具協(xié)同，讓工具能帶來(lái)1+1>2的驗(yàn)證效益，能夠有效地解決產(chǎn)業(yè)正面臨的兼容性挑戰(zhàn)，以及數(shù)據(jù)碎片化導(dǎo)致的驗(yàn)證效率挑戰(zhàn)，是中國(guó)自主研發(fā)集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)的重要里程碑。

芯來(lái)CEO彭劍英表示：

“芯華章的驗(yàn)證工具，仿真器、智能驗(yàn)證PSS、形式化驗(yàn)證和原型驗(yàn)證，讓我們看到了國(guó)產(chǎn)EDA工具的希望。芯華章PSS工具能夠快速地構(gòu)建復(fù)雜場(chǎng)景，滿(mǎn)足SoC高覆蓋率的需求，特別是在我們的CPU驗(yàn)證，Cache一致性的高復(fù)雜場(chǎng)景下。”

芯華章科技董事長(zhǎng)兼CEO王禮賓表示：

“感謝業(yè)界的認(rèn)可，這是對(duì)一年來(lái)，芯華章全體同仁持續(xù)努力，穩(wěn)步前行的嘉獎(jiǎng)。去年獲獎(jiǎng)是基于對(duì)我們發(fā)展?jié)摿Φ恼J(rèn)可，今年我們厚積薄發(fā)，逐漸釋放研發(fā)潛力，轉(zhuǎn)化成多項(xiàng)真正服務(wù)業(yè)界、服務(wù)用戶(hù)的理論及產(chǎn)品成果。特別是智V驗(yàn)證平臺(tái)及四件新產(chǎn)品的發(fā)布，得到了來(lái)自產(chǎn)業(yè)領(lǐng)袖以及實(shí)際用戶(hù)的高度認(rèn)可。這些成果也離不開(kāi)一批國(guó)內(nèi)優(yōu)秀企業(yè)的合作支持。感謝良好的產(chǎn)業(yè)合作生態(tài)，幫助芯華章的首批產(chǎn)品得以順利問(wèn)世。未來(lái)，芯華章將繼續(xù)結(jié)合自身技術(shù)優(yōu)勢(shì)突破壁壘，不斷研發(fā)面向世界科技前沿的集成電路設(shè)計(jì)工具，與更多的行業(yè)同仁一起，共同加快中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的建設(shè)。”

原文標(biāo)題：喜訊！芯華章榮獲2022中國(guó)IC風(fēng)云榜“年度技術(shù)突破獎(jiǎng)”

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