電子發燒友網報道(文/李誠)隨著產業的數字化轉型,通信基站、數據中心逐漸增多,能源壓力愈發緊張。據相關資料顯示,預計至2025年通信站點數量將增至7000萬個,年耗電量超過6700億度;數據中心將增至2400萬機架,年耗電量超過9500億度。數以億計的用電量讓人陷入了沉思,在“雙碳”的大背景下,節能減排已成為全人類的共同目標,也掀起了各行業的能源革命。
以通信業務起家的華為,在通信基站、服務器領域均有布局,秉承著“極簡、綠色、智能、安全”的理念,推出了多款應用于服務器的電源產品。
圖源:華為
近日,B站博主@機魂發布了一條關于電源拆解的視頻深深吸引了小編。拆解的是一款來自華為的鈦金級3000W氮化鎵服務器電源。據博主介紹,該電源型號為PAC3000S12-T1,是華為幾年前的一款產品,電源功率密度極高,系統轉換效率更是高達96%。
淺看元器件布局,揭露高功率密度的秘密
背面參數 圖源:@機魂
通過查閱相關資料發現,華為有用多款服務器電源產品,輸出電壓均為12V,輸出功率涵蓋了900W至3000W不等,封裝尺寸均為68mm x 183mm x 40.5mm,183mm的身長與業界平均水平265mm相比縮短了不少,體積控制到了490.62mm3,以至于功率密度高達6.114W/mm3。而常規的消費類氮化鎵電源的功率密度只有1.1W/mm3,即使與專用的服務器電源相比,這款電源的功率密度也提升了50%以上。同時支持90~264V直流電壓和180V~300V交流電壓輸入,12.3V/243.9A輸出。
左:三款不同輸出功率的電源內部對比 右:電源輸出端 圖源:@機魂
PAC3000S12-T1是如何實現功率密度高達6.114W/mm3的呢?通過以上三款華為服務器電源內部對比發現,這三款底面PCB的大小是一致的,900W和1200W的電源內部空間看起來比較寬裕,并且都接入了較大的鋁基散熱板,增強電源系統的散熱性能。而3000W的電源內部取消了散熱板的設計,采用了PCB橫、豎拼接的方式,將有限的空間利用率提至最高,并且塞滿元器件,在電源輸出側還采用了MLCC電容疊焊的設計,從整體來看這款電源非常緊湊。
俯視面圖 圖源:@機魂
由于這款電源的內部空間有限,設計師盡可能地為其他元件預留充足的空間,將兩個PFC電感設計為一個整體,共用一組磁芯,合封在一起。這也是功率高密度的一個體現。
從這款電源的外觀、元器件布局來看,雖然很緊湊,但是一點不亂,這也體現了華為PCB設計工程師水平之高,既要考慮元器件布局時的電磁兼容問題,又要考慮如何布局才能使電源體積更小,僅在這一部分就花費了不少的心血。
深入電源內部,了解電源框架與用料
在系統電路方面,這款3000W服務器電源采用了PFC+LLC的電源架構。這款電源采用的PFC拓撲為交錯式圖騰柱PFC,圖騰柱PFC是一種新的PFC形式,是目前已知的電路拓撲中使用組件最少的,與傳統PFC拓撲相比,導通損耗更低、轉換效率更高。
圖源:@機魂
在圖騰柱PFC部分共采用了12顆MOSFET,其中高頻橋臂使用了8顆氮化鎵MOSFET,據博主推測這8顆氮化鎵MOSFET為GaN Systems的GS66516T 650V增強型氮化鎵MOSFET,采用了低電感的GaNPX?封裝,導通電阻僅為25mΩ。低頻橋臂使用了導通電阻為28mΩ的4顆硅基MOSFET,型號為英飛凌的IPT60R028G7 最大導通電壓為650V,這些MOSFET都是通過兩兩并聯,互相交錯連接的。PFC主控芯片為ST專門針對數字電源轉換應用的STM32F334。
圖源:@機魂
LLC電路采用的是LLC諧振半橋結構,使用了4顆與PFC電路同型號的氮化鎵MOSFET。輔助電源使用的是英飛凌的準諧振反激 PWM 控制器ICE2QR2280G,這款控制器具備了數字頻率降低功能,能夠在負載減小時保證運行的穩定性,同時在轉換效率和抗電磁干擾方面均有不錯的表現。12V輸出使用的是東芝的N溝道MOSFET,導通電阻僅為0.41mΩ。
通過拆解發現,華為的這款電源用料十足,共堆了12顆氮化鎵MOSFET,GS66516T在元器件交易平臺的售價顯示為275元每顆,僅僅12顆氮化鎵MOSFET總價值就達到了3300元,華為的堆料能力真的是把小編給折服了,嚴重懷疑設計師在設計這款電源時沒有考慮成本。
散熱與效率
電源在工作時會持續發熱,隨著溫度的升高,電源的性能也會受到影響,電源組件壽命也會縮短,最終可能導致系統故障。因此電源的熱管理十分關鍵。
下“重本”的電源效率為何僅有96%呢?由于散熱采用的是12V/4A的風扇,在運行狀態下風扇的損耗是很大的。以及由于輸出電流高達243.9A,因此在同步整流環節的導通損耗非常高,同時,當243.9A大電流經過變壓器時也會產生很高的銅損。這三個方面的損耗是這款電源的效率提不上去的主要原因。
結語
雖說這是一款幾年前的產品,但在大功率、高密度、高效率方面都能夠滿足現在服務器電源的發展需求,再加上錯落有致的元器件布局,可以看出華為的研發團隊還是相當有實力的。
以通信業務起家的華為,在通信基站、服務器領域均有布局,秉承著“極簡、綠色、智能、安全”的理念,推出了多款應用于服務器的電源產品。
圖源:華為
淺看元器件布局,揭露高功率密度的秘密
背面參數 圖源:@機魂
左:三款不同輸出功率的電源內部對比 右:電源輸出端 圖源:@機魂
俯視面圖 圖源:@機魂
從這款電源的外觀、元器件布局來看,雖然很緊湊,但是一點不亂,這也體現了華為PCB設計工程師水平之高,既要考慮元器件布局時的電磁兼容問題,又要考慮如何布局才能使電源體積更小,僅在這一部分就花費了不少的心血。
深入電源內部,了解電源框架與用料
在系統電路方面,這款3000W服務器電源采用了PFC+LLC的電源架構。這款電源采用的PFC拓撲為交錯式圖騰柱PFC,圖騰柱PFC是一種新的PFC形式,是目前已知的電路拓撲中使用組件最少的,與傳統PFC拓撲相比,導通損耗更低、轉換效率更高。
圖源:@機魂
圖源:@機魂
通過拆解發現,華為的這款電源用料十足,共堆了12顆氮化鎵MOSFET,GS66516T在元器件交易平臺的售價顯示為275元每顆,僅僅12顆氮化鎵MOSFET總價值就達到了3300元,華為的堆料能力真的是把小編給折服了,嚴重懷疑設計師在設計這款電源時沒有考慮成本。
散熱與效率
電源在工作時會持續發熱,隨著溫度的升高,電源的性能也會受到影響,電源組件壽命也會縮短,最終可能導致系統故障。因此電源的熱管理十分關鍵。
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圖源:@機魂
通過電源拆解發現,電源內部竟沒有安裝散熱片,散熱全靠電源輸入端旁的12V/4A的風扇完成,該風扇在滿轉速的情況下可達4W轉,畢竟這款電源輸出功率高達3000W,產生的熱量不可小覷。但是不足之處就是在大轉速下,風扇的聲音也會很大。圖源:@機魂
下“重本”的電源效率為何僅有96%呢?由于散熱采用的是12V/4A的風扇,在運行狀態下風扇的損耗是很大的。以及由于輸出電流高達243.9A,因此在同步整流環節的導通損耗非常高,同時,當243.9A大電流經過變壓器時也會產生很高的銅損。這三個方面的損耗是這款電源的效率提不上去的主要原因。
結語
雖說這是一款幾年前的產品,但在大功率、高密度、高效率方面都能夠滿足現在服務器電源的發展需求,再加上錯落有致的元器件布局,可以看出華為的研發團隊還是相當有實力的。
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