電子發燒友網報道(文／黃山明)人類社會向數字化不斷邁進已經成為既定的事實，而數字化后帶來的一大問題便是數據的爆發式增長，如何將這些數據有效地利用，讓這些數據幫助人們真正的實現萬物互聯是目前大多數物聯網企業正在做的。而想要處理好龐雜的數據，讓終端設備做到真正的互聯互通，一顆好的存儲芯片必不可少。

12月3日，由電子發燒友網主辦的《2021第八屆中國IoT大會－IoT存儲分論壇》在線研討會如期而至，邀請多位行業高管暢談在數據大爆炸之下，存儲器將如何變革。

東芯半導體：智慧物聯“芯”未來

當前國家正在大力推動物聯網的快速發展，從數字化、網絡化到智能化是近幾年來相關政策的著重點，也表明物聯網時代發展的幾個階段。東芯半導體副總經理陳磊帶來了《智慧物聯“芯”未來》的主題分享，探討在當前物聯網時代，什么才算是好的存儲芯片。



陳磊表示，當前物聯網創新空間巨大，連接數量與日俱增，預計到2025年中國物聯網連接設備將達到156億個。同時，在新基建的大趨勢下，5G建設也在穩步推進當中，預計到2025年，我國5G基站將實現成功建設816萬個5G基站的壯舉，屆時智能終端產業將呈現爆發式增長。

5G與IoT的快速發展，形成對存儲芯片旺盛的增量需求，預計2023年國內存儲芯片銷售額將達到6492億元。與此同時對于存儲芯片也帶來了一些挑戰，比如需要精進工藝制程、提升產品可靠性、縮小封裝尺寸等。

當前東芯半導體聚焦在中小容量存儲芯片，展開差異化競爭，從設計到產業化的一站式解決方案，滿足客戶對存儲芯片的特定需求。在知識產權上，擁有多項發明專利，相關專利自主完整、權屬清晰。同時在全國打造了具有“本土深度、全球廣度”的供應鏈體系。

東芯半導體擁有NAND Flash、Nor Flash等多個產品線，在功能和性能方面具備優勢，廣泛應用在網絡通信、可穿戴設備、移動終端、工業控制、汽車電子等多個領域。當前，產品可靠性逐步從工業級標準向車規級標準邁進，并且東芯已進入高可靠性的SLC NAND領域。東芯半導體的目標，便是為智能物聯時代提供高效可靠的存儲芯片。

華邦電子：AIoT時代的存儲芯片

華邦電子大陸區產品行銷處處長朱迪帶來了《AIoT時代的存儲芯片》的主題分享，探討在AIoT時代，如何做好一顆存儲芯片，以及好的存儲芯片應當滿足哪些條件。



朱迪提到，如今從云、管、邊、端等多個場景，AIoT已經深度參與其中，而這些市場如今正在快速增長，對于存儲產品也帶來極大的需求。從市場來看，AIoT將從2017年的1100億美元增長到2025年的15670億美元。

從存儲的角度來看，不同AIoT對于不同的存儲產品要求并不一樣，隨著要處理的數據越來越大，比如視頻或者音頻從標清、高清、到超清、4K、8K等，需要更大容量的存儲，同時對于存儲的讀寫、容量、性能等都有更高的要求。

朱迪認為，從目前的存儲芯片發展趨勢來看，主要有5個方向，分別是可靠性、低功耗、安全性、高帶寬以及小型化，這些是目前看到未來存儲芯片持續發展的一個變化。

另一方面，在MCU等器件上，外擴存儲是一個難點，華邦電子推出了MCU理想外存HyperRAM。而在Flash領域中發現隨著數據增長，對于存儲器性能需求的提升，華邦電子推出了OctalNAND，其串口為從4位提升至8位，其Data Bus也實現了翻番，擁有高速寫入與讀取性能，同時占地面積小，引腳也小。同時還推出了安全閃存TrustME，讓閃存擁有讀保功能。