電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）自從榮耀從華為中獨立出來后，雖然在管理、股權(quán)上已經(jīng)毫無聯(lián)系，但是我們還是能從榮耀今年以來推出的產(chǎn)品中，找到不少華為的影子。比如8月發(fā)布的榮耀Magic 3系列，從外觀設(shè)計上就很難不讓人想起華為Mate 40 Pro。

與華為不同的是，當前榮耀并不受5G芯片采購的限制，因此Magic 3系列上采用了驍龍888 5G平臺。那么對比起相似的外觀，榮耀在獨立后推出的第一款旗艦產(chǎn)品內(nèi)部元件應(yīng)用上會與Mate 40 Pro有哪些區(qū)別？

不見海思身影，高通承包“全家桶”

根據(jù)eWiseTech提供的拆解信息，榮耀Magic3的主板正面主要IC包括：

圖片來源：eWiseTech

1：Qualcomm-SM8350-高通驍龍888 八核處理器
2：Micron- – 8GB內(nèi)存
3：Toshiba-M- -128GB閃存
4：Qualcomm- -WiFi6/藍牙芯片
5: 2顆SOUTHCHIP-SC8551A-快充芯片
6：AWINIC- -音頻放大器
7：Qualcomm- -功率放大器

主板背面主要IC：


圖片來源：eWiseTech

1：Qualcomm- -電源管理芯片
2：Qualcomm- -音頻解碼器
3：NXP- -NFC控制芯片
4：Qualcomm- -功率放大器
5：Qualcomm- -射頻收發(fā)器
6：Goertek- -麥克風

可以發(fā)現(xiàn)，在采用了高通驍龍888方案后，射頻部分的主要IC基本是由高通“承包”。eWiseTech表示，在榮耀Magic3主板上近50顆芯片中，其中有高達21顆是來自高通。而整機的國產(chǎn)芯片主要是AWINIC（艾為電子）的音頻放大器和SOUTHCHIP（南芯科技）的電荷泵快充芯片。

而Mate 40 Pro 5G版本中，主板的主要IC分布如下圖：

Mate 40 Pro 5G 主板正面主要IC

Mate 40 Pro 5G 主板背面主要IC

Mate 40 Pro 5G幾乎是國產(chǎn)化程度最高的一款手機，除了SDRAM、NAND Flash、無線充電接收射頻前端模塊、以及部分射頻前端模塊芯片外，海思都多少有所涉及。當然，雖然在射頻前端中PA以及LNA，海思都有相關(guān)產(chǎn)品，但BAW、SAW等濾波器還需要QORVO、村田等海外廠商供應(yīng)。

所以很顯然，榮耀獨立后從元器件選型上的最大改變是，海思的身影逐漸消失。在今年一月，榮耀獨立后的首款新品榮耀V40中，或許是因為這款機型是榮耀脫離華為之前就設(shè)計好的，內(nèi)部依然沿用了部分海思芯片，比如電源管理芯片、PA芯片等等。

但在6月發(fā)布的榮耀50系列上，已經(jīng)沒有使用海思的芯片，由于開始采用高通的5G方案，基本上射頻以及電源管理等芯片被高通承包。不過PA部分有采用到國內(nèi)廠商昂瑞微的產(chǎn)品，支持5G部分頻段，昂瑞微的射頻前端模組在2020年底開始也已經(jīng)向多家手機廠商上實現(xiàn)量產(chǎn)。

事實上，在當前國內(nèi)手機廠商中，高通芯片的高滲透率并不只是榮耀一家，甚至可以說是普遍現(xiàn)象。以小米11為例，小米11主板正面的主要IC包括：

圖片來源：eWiseTech

1：Qualcomm-SM8350-高通驍龍888處理器
2：Micron- MT62F1G64D8CH-031 - 8GB LPDDR5內(nèi)存芯片
3：SK Hynix-HN8T05BZGK-128GB閃存芯片
4：Qualcomm-SDR868-射頻收發(fā)芯片
5：Qualcomm-WCN6851-WiFi6/BT芯片
6：2顆Qualcomm-SMB1396-快充芯片
7：Nuvolta-NU1619A-無線電源接收芯片
8：QORVO-QM77033D-前端模塊芯片

小米11主板背面主要IC：

圖片來源：eWiseTech

1：Qualcomm-PM8350C-電源管理芯片
2：Qualcomm-WCD9380-音頻解碼芯片
3：Silicon Mitus-SM3010B-顯示屏電源管理芯片
4：QORVO-QM77040-前端模塊芯片
5：Qualcomm-QPM5641-功率放大器
6：AKM- AK09918-電子羅盤
7：麥克風
8：Lion-LN8282-無線充電管理芯片

不難看出，由于使用高通驍龍888平臺的方案，所以小米11也不可避免地在相應(yīng)的射頻模塊上應(yīng)用到大量高通芯片。在小米11主板上唯一能看到的國產(chǎn)芯片，是來自Nuvolta伏達半導體的無線充電接收芯片。

射頻芯片國產(chǎn)化到哪一步了？

移動終端中的射頻前端模塊/射頻頻器件主要包括功率放大器（PA）、雙工器（Duplexer）、射頻開關(guān)（Switch）、濾波器（Filter）、低噪放大器（LNA）等。這里我們主要說PA以及濾波器的主要進展。

從2G開始，其實國內(nèi)就有廠商開始進入PA這個賽道。曾經(jīng)在與展銳合并前的銳迪科，是國產(chǎn)2G PA的開創(chuàng)者，昂瑞微甚至成功研發(fā)2G CMOS PA，第一次獲得領(lǐng)先。

盡管差距還很大，但對于其他國際大廠而言，他們其實一直在努力擺脫國內(nèi)射頻芯片公司的追趕。比如不斷更改PIN腳定義，改進一些無關(guān)痛癢的功能，讓終端廠商無法直接替換國產(chǎn)產(chǎn)品；還會創(chuàng)建多個產(chǎn)品型號，為不同客戶專供不同的產(chǎn)品，雖然實際上功能一樣，但芯片版圖上有所改變，這使得國產(chǎn)廠商無法選擇跟進技術(shù)。

當然，這為保持自己產(chǎn)品先進性無可厚非，但確實給國內(nèi)的射頻芯片公司帶來了很多困難。有業(yè)內(nèi)人士曾說：記得10年前國產(chǎn)2G PA已經(jīng)量產(chǎn)交貨，8年前國產(chǎn)3G PA也開始出貨了，但最后還是沒跟上。

不過，在進入5G階段，早在2019年就有多家國產(chǎn)射頻PA公司都宣布推出了5G PA。在應(yīng)用上，2020年3月，慧智微的5G PA模組首次在手機終端上實現(xiàn)量產(chǎn)，OPPO k7成為首發(fā)國產(chǎn)5G射頻前端器件的手機終端。K7x采用慧智微電子S55255 5G頻段射頻前端集成收發(fā)模組L-PAMiF，覆蓋5G UHB 新頻段n77/78/79頻段，是集成度最高的5G射頻前端模組。

2021年，唯捷創(chuàng)芯以及銳石創(chuàng)芯等的射頻芯片產(chǎn)品都已經(jīng)在國內(nèi)手機廠商中實現(xiàn)量產(chǎn)。

伴隨著近兩年國產(chǎn)替代風潮，多家射頻芯片初創(chuàng)公司都推出了亮眼產(chǎn)品，國產(chǎn)射頻芯片公司也正在努力抓住進入頭部手機廠商供應(yīng)鏈的機會。畢竟只要無線連接技術(shù)依然是主流，射頻芯片的這個熱點就不會被冷落，發(fā)展機會也將會持續(xù)不斷。這對于一直在追趕路上的國產(chǎn)射頻芯片廠商來說，未來依然可期。