8月24日，中微公司發(fā)布2021年半年度業(yè)績報告。報告顯示，公司2021年上半年?duì)I業(yè)收入約13.39億元，同比增加36.82%；歸母凈利潤3.97億元，同比增長233.17%；扣非凈利潤為6161.52萬元，同比增長53.35%。

中微公司董事長、總經(jīng)理尹志堯在2021年半年度業(yè)績說明會上表示，公司未來將從三個維度擴(kuò)展業(yè)務(wù)布局：深耕集成電路關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域、擴(kuò)展在泛半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域應(yīng)用并探索其他新興領(lǐng)域的機(jī)會。

刻蝕設(shè)備毛利率達(dá)到 44.29%，5nm以下刻蝕機(jī)已獲批量訂單

分產(chǎn)品來看，中微公司的主營業(yè)務(wù)可以分為專用設(shè)備、備品備件、服務(wù)收入，其中離子體刻蝕設(shè)備和MOCVD設(shè)備等在內(nèi)的專用設(shè)備是公司主要的營收業(yè)務(wù)，營收達(dá)10.77億元，也是同比增長最快的業(yè)務(wù)，上半年同比增長51.62%。

在刻蝕設(shè)備方面，受益于半導(dǎo)體設(shè)備市場發(fā)展及公司產(chǎn)品競爭優(yōu)勢，上半年刻蝕設(shè)備收入為 8.58 億元，較去年同期增長約83.79%，毛利率達(dá)到 44.29%。目前，中微公司的等離子體刻蝕設(shè)備已被廣泛應(yīng)用于從65納米到5納米工藝的眾多刻蝕應(yīng)用。

此外，尹志堯表示，中微公司已開發(fā)出小于5納米刻蝕設(shè)備用于若干關(guān)鍵步驟的加工，并已獲得批量訂單。公司目前正在配合客戶需求，開發(fā)新一代刻蝕設(shè)備和包括更先進(jìn)大馬士革在內(nèi)的刻蝕工藝，能夠涵蓋5納米以下更多刻蝕需求和更多不同關(guān)鍵應(yīng)用的設(shè)備。

400億市場蓄勢待發(fā)，中微公司持續(xù)攻克Mini-LED MOCVD設(shè)備

值得關(guān)注的是，隨著蘋果、華為在智能手機(jī)、平板電腦上采用Mini-LED 技術(shù)，Mini-LED 市場也迎來了高速發(fā)展。業(yè)內(nèi)分析師郭明錤曾表示，蘋果在MacBook Pro產(chǎn)品線上使用Mini-LED 技術(shù)后，會加速供應(yīng)商投資，并會推進(jìn)市場普及Mini-LED 技術(shù)的速度。

上游廠商的擴(kuò)產(chǎn)計劃恰好驗(yàn)證了這個觀點(diǎn)，例如晶電5月營收同比大漲88.63%，正在加速擴(kuò)產(chǎn)Mini LED；創(chuàng)維投資65億擬在武漢建Mini LED產(chǎn)業(yè)園。

數(shù)據(jù)顯示，2019年中國Mini LED的市場規(guī)模約為16億元，在2020年增長到約37.8億元，以2020年到2026年保持50%的復(fù)合年均增長率來看，預(yù)計到2026年將會突破400億元，

此前，中微公司于今年6月發(fā)布用于高性能Mini-LED量產(chǎn)的MOCVD設(shè)備Prismo UniMax，其加工容量可以延伸到生長 164片 4 英寸或 72 片 6 英寸晶片。尹志堯在業(yè)績說明會表示，該設(shè)備在客戶端進(jìn)度良好且已取得客戶批量訂單，有部分Mini-LED MOCVD設(shè)備規(guī)模訂單也已進(jìn)入最后簽署階段。此外，中微公司正在研發(fā)用于 Mini-LED 大規(guī)模生產(chǎn)的高輸出量 MOCVD 設(shè)備，“預(yù)計未來公司MOCVD設(shè)備的銷售也將以Mini Led（背光領(lǐng)域）和Micro LED（直顯領(lǐng)域）設(shè)備為主”。

國產(chǎn)設(shè)備采購比例僅占全球7%，未來成長空間巨大

目前，我國廠商對于國產(chǎn)集成電路設(shè)備的采購能力依然較弱。據(jù)統(tǒng)計，2020年中國晶圓廠設(shè)備采購主要以美國為主，采購額達(dá)到82億美元，占總采購金額的53%，其次是日本、荷蘭，國產(chǎn)設(shè)備的采購金額僅為9.9億美元，占比僅為7%。

對于此，尹志堯表示，公司特別重視核心技術(shù)的創(chuàng)新。在開發(fā)、設(shè)計和制造刻蝕設(shè)備、MOCVD及其他高端設(shè)備的過程中，始終強(qiáng)調(diào)創(chuàng)新和差異化并保持高強(qiáng)度的研發(fā)投入。在邏輯集成電路制造、3D NAND芯片制造等環(huán)節(jié)不斷實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破。對于容性等離子體刻蝕設(shè)備，公司正在開發(fā)新一代能夠涵蓋128層及以上關(guān)鍵刻蝕應(yīng)用以及相對應(yīng)的極高深寬比的刻蝕設(shè)備和工藝。對于電感性等離子刻蝕設(shè)備，公司正在進(jìn)行下一代產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)，以滿足5納米以下的邏輯芯片、1X納米的DRAM芯片和128層以上的3D NAND芯片等產(chǎn)品的ICP刻蝕需求，并進(jìn)行高產(chǎn)出的ICP刻蝕設(shè)備的研發(fā)。

尹志堯提到，公司在手訂單飽滿，2021年上半年新簽訂單金額達(dá)18.89億元，同比增長超過70%，其中刻蝕設(shè)備訂單占相當(dāng)比例。此外，還有部分 Mini-LED MOCVD設(shè)備規(guī)模訂單已進(jìn)入最后簽署階段。

從國產(chǎn)集成電路采購占全球采購比例來看，未來隨著中微公司等國產(chǎn)設(shè)備商在技術(shù)、量產(chǎn)能力等方面的提升，國產(chǎn)設(shè)備市場快速增長，國產(chǎn)替代將會有較大的發(fā)展空間。

關(guān)于未來發(fā)展戰(zhàn)略，尹志堯表示公司將從三個維度擴(kuò)展業(yè)務(wù)布局：一是在集成電路設(shè)備領(lǐng)域，公司將持續(xù)強(qiáng)化在刻蝕設(shè)備領(lǐng)域的競爭優(yōu)勢，并延伸到薄膜、檢測等其他關(guān)鍵設(shè)備領(lǐng)域；二是公司計劃擴(kuò)展在泛半導(dǎo)體領(lǐng)域設(shè)備的應(yīng)用，布局顯示、MEMS、功率器件、太陽能領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備；三是公司擬探索其他新興領(lǐng)域的機(jī)會，利用好設(shè)備及工藝技術(shù)，考慮從設(shè)備制造向器件大規(guī)模生產(chǎn)的機(jī)會，以及探索更多集成電路及泛半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)線相關(guān)領(lǐng)域的市場機(jī)會。