電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）近期，關(guān)于VIVO、OPPO、小米自研芯片的消息越來越多，與此前華為造芯方向不同的是，OV、小米主要是從ISP芯片入手。據(jù)了解，VIVO百萬年薪招聘芯片相關(guān)人員，其中ISP 芯片總監(jiān)年薪高達(dá) 144W-180W，芯片規(guī)劃專家最高年薪也達(dá)到了144W。在OPPO方面，應(yīng)屆生的年薪已經(jīng)開到40W。此外，為了吸引、留住更多人才，VIVO還投資45億在東莞建造人才房，后期將是研發(fā)人才的居住區(qū)域。

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業(yè)內(nèi)人士回憶，在三四年前，應(yīng)屆畢業(yè)生年薪一般在20W左右；對于有兩三年工作經(jīng)驗的工程師來說，年薪60W已經(jīng)在期望值之內(nèi)。而隨著人才需求的增長，應(yīng)聘者對薪酬的期望值也隨之遞增。目前的情況來看，不少碩士兩年經(jīng)驗的應(yīng)聘者年薪期望值定在50W以上，碩士三年經(jīng)驗的應(yīng)聘者在跳槽時，期望值就翻了一倍，達(dá)到80W，碩士六年的應(yīng)聘者期望值已經(jīng)達(dá)到百萬級。

目前除了華為，手機廠商造芯還未有較大的成效，如此“天價”薪酬是否會增加企業(yè)的負(fù)擔(dān)，除了研發(fā)人才的儲備，手機產(chǎn)商自研芯片還需要哪些后期的決勝條件呢？

手機廠商造芯之路：大規(guī)模擴(kuò)大研發(fā)隊伍，大手筆招聘人才

早在2014年，小米就宣布要自研芯片，就在3年后，小米真的成功研發(fā)出ISP芯片澎湃C1。但在后期，雷軍表示因為遇到困難，暫時放棄量產(chǎn)。

如今，小米重啟造芯之路，OPPO、VIVO也集體加入造芯隊伍，首先瞄準(zhǔn)圖像信號處理器ISP芯片。而自研芯片的核心是研發(fā)人才，近年來，三大手機廠商都傳出正在擴(kuò)大研發(fā)人員隊伍、加大研發(fā)投入。

2019年，OPPO CEO陳明永公開宣布投入100億的研發(fā)預(yù)算，之后逐年增加，并計劃將研發(fā)隊伍擴(kuò)大到萬人以上。2020年，OPPO首次公布代號為“馬里亞納計劃”的造芯計劃。直到今年7月，業(yè)內(nèi)人士透露OPPO正計劃打造一支3000人的芯片團(tuán)隊，目前團(tuán)隊工程師已達(dá)1000 人。

也是在2019年，VIVO低調(diào)完成“vivo SoC”和“vivo chip”的注冊商標(biāo)，覆蓋類別包括中央處理器、計算機芯片、計算機存儲裝置等一系列和處理器有關(guān)的產(chǎn)品。現(xiàn)在回看VIVO這兩個商標(biāo)注冊的舉動可以說是有在為自研芯片做準(zhǔn)備的意味。2020年，VIVO投資40億的深圳總部項目開工，預(yù)計在2024年底建成，將入駐近6000名研發(fā)人員。

今年7月，供應(yīng)鏈傳出vivo首款自研ISP芯片“悅影”即將面世的消息，盡管該消息還未經(jīng)官方證實，但是VIVO開出百萬年薪招聘芯片人才的舉動，可以說是下場造芯的“實錘”了。8月，VIVO人才房開始動工，根據(jù)vivo人才房項目的備案信息，該項目總投資為45億。購房條件是，本科學(xué)歷以上，在vivo工作三年以上，以及上年在東莞納稅超過3萬元等。

在7年前就開啟造芯之路的小米這邊，截至2020年底，小米員工總數(shù)為2.2W人，其中研發(fā)人員已經(jīng)超過1W人，占公司總數(shù)的47.12%。進(jìn)入2021年，雷軍的官方社交媒體經(jīng)常發(fā)出研發(fā)人員的招聘廣告，2月份，雷軍透露要擴(kuò)招5000名工程師、增加30%到40%的研發(fā)投入。無獨有偶，小米在近期也傳出斥資7億元成立公寓管理公司，解決員工的租房壓力。

小米集團(tuán)公關(guān)部總經(jīng)理王化表示，這是解決員工的租房壓力，提高員工幸福感。

但自研芯片并不是一件容易的事情。

目前，部分手機SoC工藝制程已經(jīng)來到了5nm，消費者對手機的性能要求也越來也高，從0到1的突破放在手機廠商面前，這對還沒有自研芯片經(jīng)驗的OPPO、VIVO來說，意味著需要有足夠的人才儲備，才足以追平在造芯賽道提前奔跑的小米。

集成電路的高端人才成為造芯賽道的核心競爭力，于是業(yè)內(nèi)才上演了各大企業(yè)對芯片人才的爭搶戰(zhàn)。

后摩爾時代，芯片人才需要跟時代接軌

集成電路人才遭到企業(yè)爭搶、薪酬“狂漲”，這不僅反應(yīng)了行業(yè)人才庫水位很淺，也可以看到企業(yè)希望拔高薪酬爭搶更多的人才。51job數(shù)據(jù)顯示，2021年3月集成電路/半導(dǎo)體行業(yè)人才需求量占職位總量達(dá)到5.5%，為歷史最高。

圖源：51job

芯片人才緊缺已經(jīng)成為行業(yè)發(fā)展的痛點之一。我國芯片人才缺口約30萬人。清華大學(xué)集成電路學(xué)院教授王志華曾表示，如果中國要以全球芯片總產(chǎn)值的一半作為目標(biāo)，還需要80萬的技術(shù)人員規(guī)模。

集成電路人才包括芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試三大方面，其中IC設(shè)計公司的招聘需求最為緊缺，數(shù)據(jù)顯示，2020年，芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試的新增人員絕對值分別達(dá)到2.4萬人、3.3萬人、2000人；封裝測試公司至少有1萬個招聘需求無法滿足，在芯片設(shè)計公司這個數(shù)據(jù)達(dá)到了7萬。

培養(yǎng)高端人才是進(jìn)一步發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)必須要解決的問題，為了培養(yǎng)、留住集成電路人才，從政府、高校再到企業(yè)各方面都開始使出渾身解數(shù)。

政府：將集成電路專業(yè)設(shè)立為一級學(xué)科

今年1月，集成電路專業(yè)正式成為一級學(xué)科，歸于我國交叉學(xué)科門類之下。集成電路專業(yè)的“地位”有了重大的提升，這是不是意味著芯片人才的培養(yǎng)已經(jīng)快馬加鞭了呢？中國航天科技集團(tuán)有限公司九院科技委副主任趙元富認(rèn)為，集成電路專業(yè)所在的交叉學(xué)科區(qū)別于傳統(tǒng)學(xué)科，其牽涉到集成電路的測試、設(shè)計、封裝等方面，怎么辦好集成電路專業(yè)對高校來說是一個極大的挑戰(zhàn)。另一方面，如何調(diào)動企業(yè)的積極性，有效發(fā)揮企業(yè)在一級學(xué)科的作用還需要進(jìn)一步探討。

高校：確立人才培養(yǎng)方向，不能被企業(yè)帶偏

從小米、OPPO、VIVO的擴(kuò)招計劃來看，未來至少需要上萬的研發(fā)人才，除了手機領(lǐng)域，小米還涉足自動駕駛，其自動駕駛部門大舉招募自動駕駛技術(shù)精英，也就是說人才需求將持續(xù)擴(kuò)大，并且將持續(xù)到未來很長一段時間。

需要注意的是，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入“后摩爾時代”，未來技術(shù)發(fā)展方向也備受關(guān)注，芯片人才與時代接軌會是影響未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要因素之一。趙元富提到，在學(xué)校層面，學(xué)校不能被企業(yè)帶偏；在企業(yè)層面，人才的培養(yǎng)不能急功近利。集成電路產(chǎn)業(yè)正是在進(jìn)入后摩爾時代的重要節(jié)點，這也是芯片人才發(fā)展的階段。

在國家將集成電路專業(yè)設(shè)立為一級學(xué)科之時，各大學(xué)校也在緊跟產(chǎn)業(yè)發(fā)展的步伐。北航將微電子學(xué)院改成集成電路學(xué)院，北航集成電路學(xué)院副院長張悅提到，“這不僅僅只是更名，我們思考的是將物理、數(shù)學(xué)、化學(xué)等多學(xué)科內(nèi)容融入集成電路。”集成電路的市場需求這是重大的機遇，也是重大的挑戰(zhàn)。在新形式下，如何建成集成學(xué)院學(xué)科？在學(xué)生層面，北航將碩士生、博士生的畢業(yè)條件從論文改為開發(fā)工藝設(shè)備，工藝裝備。張悅表示，（北航）在這個過程逐漸摸索，未來還有很多工作需要推進(jìn)。

企業(yè)與高校都在積極推進(jìn)芯片人才培養(yǎng)，但清華大學(xué)微電子所教授許軍認(rèn)為最理想的方法是跟企業(yè)保持聯(lián)系，加強企業(yè)跟產(chǎn)業(yè)的結(jié)合，為高校生提供實訓(xùn)的平臺，警惕教育和科研脫節(jié)。清華大學(xué)交叉信息研究院副教授徐葳認(rèn)為，需要分清楚半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需要多少高端人才、低端人才。絕大多數(shù)集成電路學(xué)生和科學(xué)家在早期都只是“芯片農(nóng)民工”，培養(yǎng)這一部分人才跟培養(yǎng)頂尖人才一樣重要，芯片人才的培養(yǎng)需要深層次、更廣泛的進(jìn)行，而不是集中培養(yǎng)十幾二十萬的高端人才。

企業(yè)：后摩爾時代到來，開始儲備人才

當(dāng)下，半導(dǎo)體公司成立呈“大躍進(jìn)”，人才需求持續(xù)上漲，業(yè)內(nèi)人士分析IC行業(yè)人才發(fā)展將呈現(xiàn)以下趨勢：缺口長期化、崗位對人才的要求下降、崗位分工更加明細(xì)、IC公司開始“養(yǎng)魚”為儲備人才做準(zhǔn)備。

對小米、OV來說，人才的招聘將是一場持久戰(zhàn)。在儲備人才方面，剛從華為獨立出來的榮耀相對于小米、OV有很明顯的優(yōu)勢。榮耀在“分家”時帶走了華為的一部分研發(fā)人員，截至今年1月，榮耀的研發(fā)人才已經(jīng)達(dá)到4000人，占公司人員的一半，榮耀CEO趙明表示，預(yù)計到今年年底將擴(kuò)大到一萬人。可以看到，榮耀的“人才底座”越來越大，足夠結(jié)實的“人才底座”是榮耀沖擊高端市場的底氣。

小結(jié)

物向來以稀為貴，在集成電路領(lǐng)域，供不應(yīng)求的高科技人才年薪50萬元似乎也是業(yè)內(nèi)認(rèn)可的薪資范圍。除手機廠商之外的國企都在攻克芯片自主可控的目標(biāo)，大舉招聘人才，以至于業(yè)內(nèi)出現(xiàn)了打著“芯片人才速成”幌子的圈錢培訓(xùn)班，行業(yè)眾生相背后都指向了芯片人才巨大的缺口。

在自研芯片這條路上，小米、OV等手機廠商需要的不僅是大量科技人才，對于這個需要大量初始資金，研發(fā)周期長的項目，芯片在設(shè)計出來之后，誰會是代工商，未來的發(fā)貨量會有多少，都在考驗著手機廠商。