1、埃瓦科技完成億元級A輪融資

近日，3D AI芯片系統(tǒng)公司埃瓦科技宣布已完成億元級A輪融資，由中國首個(gè)專注于硬科技創(chuàng)業(yè)投資中科創(chuàng)星領(lǐng)投，拓金資本、瀚漾投資跟投，老股東鼎青投資繼續(xù)追投，青桐資本擔(dān)任獨(dú)家財(cái)務(wù)顧問。

本輪融資將主要用于加速基于埃瓦自研3D AI視覺芯片追螢系列視覺模組研發(fā)和商業(yè)化進(jìn)程。

埃瓦科技擁有世界一流新一代信息技術(shù)（芯片+算法）獨(dú)立研發(fā)和整合能力，是目前國內(nèi)少有基于自研芯片快速實(shí)現(xiàn)視覺模組量產(chǎn)的科技企業(yè)。

面向3D AI視覺終端市場，埃瓦科技已經(jīng)形成從智能家居到機(jī)器視覺的“芯片+算法+模組”的完整方案布局。自主研發(fā)聚焦3D人臉識(shí)別的視覺模組A31L18及算法已通過BCTC國家金融支付級安全認(rèn)證（增強(qiáng)級），并已經(jīng)在智能門鎖市場實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模商用量產(chǎn)。

2、同光晶體獲數(shù)億元Pre-IPO輪融資

7月15日消息，國內(nèi)領(lǐng)先碳化硅襯底研發(fā)制造企業(yè)同光晶體獲數(shù)億元Pre-IPO輪融資，紅馬資本參與，其他投資方包括上市公司匯川技術(shù)，以及中信產(chǎn)業(yè)基金、南京南創(chuàng)、上海聯(lián)新、上海軍民融合產(chǎn)業(yè)基金等機(jī)構(gòu)。

同光晶體專業(yè)從事第三代半導(dǎo)體碳化硅單晶片的研發(fā)和制備，是國內(nèi)率先從事第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的企業(yè)之一。公司攻克了從原料合成、單晶生長、襯底加工，到品質(zhì)檢測等關(guān)鍵技術(shù)，形成關(guān)鍵裝備自有、核心技術(shù)自主的完整技術(shù)體系，產(chǎn)品經(jīng)檢測鑒定各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)已達(dá)國際先進(jìn)水平。

目前同光晶體已建成具有國內(nèi)領(lǐng)先水平的碳化硅單晶片生產(chǎn)線，產(chǎn)能爬坡迅速，獲得多家行業(yè)標(biāo)桿客戶的訂單。公司計(jì)劃于未來一年內(nèi)申報(bào)科創(chuàng)板上市，為中國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供可靠的基礎(chǔ)材料。

3、比亞迪投資杰華特微電子

近日，杰華特微電子股份有限公司發(fā)生工商變更，新增比亞迪（002594）等多名股東，同時(shí)公司注冊資本由3.6億元人民幣增加至3.79億元人民幣。

企查查信息顯示，杰華特微電子是一家微電子技術(shù)外商投資企業(yè)，致力于功率管理芯片的研究，其公司成立于2013年，法定代表人為ZHOU XUN WEI，經(jīng)營范圍包含：微電子技術(shù)、芯片產(chǎn)品、半導(dǎo)體產(chǎn)品等。

4、伏達(dá)半導(dǎo)體獲數(shù)億元D輪融資

近日，高頻電源管理芯片研發(fā)商伏達(dá)半導(dǎo)體宣布完成數(shù)億元D輪融資，投資方包括朝聞天下產(chǎn)業(yè)基金與SK海力士、三星、聯(lián)想創(chuàng)投、華勤、龍旗等。

伏達(dá)半導(dǎo)體有限公司（NuVolta Technologies）成立于2014年，是業(yè)界領(lǐng)先的電源芯片及方案供應(yīng)商，致力于為消費(fèi)類電子、汽車電子、工業(yè)及醫(yī)療領(lǐng)域提供高性能的電源管理芯片及電源系統(tǒng)整體解決方案。伏達(dá)半導(dǎo)體也是業(yè)界唯一同時(shí)提供成熟的無線充電與有線快充方案的半導(dǎo)體公司。

5、飛驤科技近日完成Pre-IPO融資

近日獲悉，射頻前端芯片廠商飛驤科技宣布完成Pre-IPO融資，鋆昊資本等老股東本輪追加投資額數(shù)億元，本次融資還吸引了上游供應(yīng)商華天科技等新股東的加入。

飛驤科技董事長兼CEO龍華表示，通過本輪融資，飛驤獲得了充分的資金支持來加碼5G產(chǎn)品研發(fā)投入及新產(chǎn)品的持續(xù)開發(fā)、滿足日常運(yùn)營及量產(chǎn)備貨以滿足下游廠商的旺盛需求、以及進(jìn)行人才引進(jìn)及培養(yǎng)。

驤科技前身是國民技術(shù)無線射頻事業(yè)部，產(chǎn)品涵蓋2G、3G、4G、5G、WiFi、IoT的功率放大器芯片、開關(guān)芯片、濾波器芯片以及射頻前端模組產(chǎn)品，其中銷售的產(chǎn)品80%以上是4G射頻芯片，客戶涵蓋多家國內(nèi)品牌手機(jī)和ODM廠商，不過去年6月，該公司也正式發(fā)布了一套完整的5G射頻前端方案。

6、人工智能芯片研發(fā)商智砹芯半導(dǎo)體完成數(shù)億人民幣B輪融資

7月12日消息，人工智能芯片研發(fā)商智砹芯半導(dǎo)體完成數(shù)億人民幣B輪融資，投資方為美團(tuán)、GGV紀(jì)源資本、天創(chuàng)資本、耀途資本、和聚百川。

據(jù)了解，智砹芯半導(dǎo)體是一家人工智能芯片研發(fā)商，專注于人工智能芯片相關(guān)軟件硬件、電子產(chǎn)品軟硬件等。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，智砹芯半導(dǎo)體所屬領(lǐng)域先進(jìn)制造本年度共有83筆融資。

本輪投資方美團(tuán)是一家主打本地生活領(lǐng)域吃喝玩樂的服務(wù)平臺(tái)，2015年與點(diǎn)評合并為升級為美團(tuán)點(diǎn)評集團(tuán)；2017年2月美團(tuán)發(fā)起設(shè)立美團(tuán)點(diǎn)評產(chǎn)業(yè)基金，將專注于投資大消費(fèi)領(lǐng)域的早期項(xiàng)目投資。

7、企業(yè)級SSD廠商得瑞領(lǐng)新完成數(shù)億元B+融資

近日，企業(yè)級NVMe SSD廠商得瑞領(lǐng)新（DERA）完成了B+輪數(shù)億元融資。本輪融資由華業(yè)天成資本領(lǐng)投，三峽鑫泰、河北建投創(chuàng)發(fā)等跟投，本輪融資未來將主要用于產(chǎn)品技術(shù)研發(fā)、市場及銷售團(tuán)隊(duì)擴(kuò)充。

得瑞領(lǐng)新是一家技術(shù)導(dǎo)向的產(chǎn)品研發(fā)企業(yè)，其致力于發(fā)展計(jì)算架構(gòu)中的底層存儲(chǔ)核心技術(shù)—半導(dǎo)體存儲(chǔ)。DERA 緊跟國際技術(shù)趨勢，立足于自研核心 IP 和主控芯片，在遵循主流存儲(chǔ)協(xié)議的前提下充分發(fā)揮性能潛力，提供可與Tier1級別供應(yīng)商產(chǎn)品媲美的高品質(zhì)產(chǎn)品。

DERA獨(dú)創(chuàng)的技術(shù)和產(chǎn)品架構(gòu)能夠加速數(shù)據(jù)庫、CDN、云計(jì)算、超級計(jì)算、大數(shù)據(jù)等典型應(yīng)用，提高企業(yè)與科研機(jī)構(gòu)的 IT 設(shè)施整體性能，讓數(shù)據(jù)訪問達(dá)到機(jī)械硬盤技術(shù)上百倍、千倍的速度。DERA 現(xiàn)階段的主要產(chǎn)品是遵循 NVMe 標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議的企業(yè)級 SSD 控制器、Turn-key 方案、以及企業(yè)級 SSD 成品。

8、中芯紹興擬赴A股上市

7月12日消息，紹興中芯集成電路制造股份有限公司（簡稱“中芯集成”“中芯紹興”）擬赴A股上市，海通證券任中芯集成首次公開發(fā)行股票并上市的輔導(dǎo)機(jī)構(gòu)，輔導(dǎo)期大致為2021年7月至2021年10月。

中芯紹興成立于2018年3月，由中芯國際、紹興市政府、盛洋集團(tuán)共同出資設(shè)立，是一家專注于功率、傳感和傳輸應(yīng)用領(lǐng)域，提供特色工藝集成電路芯片及模塊封裝的代工服務(wù)的制造商，主要工藝平臺(tái)是從中芯國際集成電路制造有限公司（SMIC）授權(quán)轉(zhuǎn)移而來的MEMS、IGBT和MOSFET。

電子發(fā)燒友綜合報(bào)道，參考自青桐資本、投資界、新京報(bào)、創(chuàng)業(yè)邦、億邦動(dòng)力網(wǎng)，轉(zhuǎn)載請注明以上來源。