行業(yè)預判，28納米將是100%國產芯片的新起點，和國產14納米芯片將分別有望在今年和明年實現量產。中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院電子信息研究所所長溫曉君在接受環(huán)球網記者采訪時表示，國產14nm芯片明年底可以實現量產，國產芯片已經迎來最好的時刻。“認同行業(yè)預判，盡管面臨著技術方面的難題，但已看到希望。”

14nm芯片量產現狀

溫曉君向記者詳細介紹了14nm芯片的發(fā)展以及現狀。

在他看來，14nm芯片的發(fā)展攻克了許多技術難題：刻蝕機、薄膜沉積等關鍵裝備實現了從無到有，批量應用在大生產線上；14納米工藝研發(fā)取得突破；后道封裝集成技術成果全面實現量產；拋光劑和濺射靶材等上百種關鍵材料通過大生產線考核進入批量銷售。而這些成果基本覆蓋了我國集成電路全產業(yè)鏈體系，扭轉了之前工藝技術全套引進的被動局面。

“14nm甚至28nm芯片國產化快速發(fā)展意味著，我們采用退回策略，用成熟工藝滿足一般性的芯片需要，不一味追求高制程，更加重視設計、封裝優(yōu)化，以時間來換取半導體應用和全產業(yè)鏈自主的空間。”溫曉君說道。

此外，在他看來，14nm芯片量產以后，后續(xù)擴大產能還需要做好資金支持，包括光刻機、清洗設備、拋光儀器等所需設備不僅價格昂貴，且在使用過程中需要耗費大量的水和電；其次，需要在原材料、元器件等供應商層面上做好整合工作，提前做好客戶導入，確保產能得到充分利用。

14nm已成為當下最具市場價值的制程工藝

溫曉君對于國產芯片的未來表示看好。他認為，目前國產芯片“雖然離芯片大廠還有一定的距離，但是已看到希望”。

溫曉君稱，14-12nm這一代的生產線，在目前半導體中非常的關鍵，14nm制程及以上能夠滿足目前70%半導體制造工藝的需要，定位中端的5G芯片均采用了12nm工藝。另外，14nm基本能滿足我國國產臺式CPU需要的制程的需要。

對于全球大型芯片制造廠商而言，28nm芯片技術已經非常成熟，產能已有些過剩。而在另一端，10nm以下制程技術則非常尖端，行業(yè)玩家只剩下金字塔尖的臺積電、三星和英特爾。居于兩者中間位置的14nm顯然成為了中堅力量，成為絕大多數中高端芯片的主要制程。

數據統計，在2019年上半年，整個半導體銷售市場規(guī)模約為2000億美元，其中，65%芯片采用14nm制程工藝，僅10%左右的芯片采用7nm，25%左右采用10nm和12nm。可以看出，14nm已成為當下應用最廣泛、最具市場價值的制程工藝，在AI芯片、高端處理器以及汽車等領域都具有很大的發(fā)展?jié)摿Γ饕獞冒叨?a href="http://m.1cnz.cn/soft/data/39-96/" target="_blank">消費電子產品、高速運算，低階功率放大器和基頻、AI、汽車等。

溫曉君坦言，我國14nm技術蓬勃發(fā)展，并交出了不俗的成績單，但是想要后發(fā)制人，實現追趕，也并不是一朝一夕能夠完成的。業(yè)內領先廠商在14nm上已經有多年的生產經驗，產線折舊已經完成，我國企業(yè)在成本上與其他廠商競爭并沒有優(yōu)勢。因此，在技術追趕上我們和世界第一流的代工企業(yè)存在著代差，想要后發(fā)趕超則需要投入更多的人力、財力與時間成本。

集成電路產業(yè)是資金超密集、換代特頻繁、人才極尖端的全球前沿產業(yè)之一，技術難度高、試錯成本高、排錯難度大。從日、韓、臺等國家和地區(qū)集成電路產業(yè)發(fā)展歷程看，后發(fā)國家和地區(qū)趕超不是一蹴而就，需要有自主發(fā)展的決心、艱苦奮斗的恒心、趕超成功的信心，更要有強大持續(xù)的資金、迭代演進的技術、素質達標的人才、產用聯動的市場，集聚資本、技術、人才、市場四大要素合力，才可能實現成功的趕超發(fā)展。

隨著5G和AIoT時代的到來，特別是在智慧城市、自動駕駛、安防物聯網等領域各項產品日趨豐富，芯片也逐漸專注于針對特殊場景的優(yōu)化，專用芯片即將迎來“百花齊放”的物種大爆發(fā)時代，廣泛的AIoT場景也將讓14nm制程的芯片擁有龐大的市場空間。

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