6月16日晚間，比亞迪股份發(fā)布公告稱，股東大會表決通過分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至創(chuàng)業(yè)板上市。11項相關議案高票表決通過，這意味著比亞迪半導體公司的上市進程按下“加速鍵”……

股東大會高票表決通過拆分上市議案

根據公開公告顯示，6月16日上午比亞迪股份有限公司召開2021年第一次臨時股東大會。該會通過現(xiàn)場投票和網絡投票相結合的方式，針對“拆分所屬子公司‘比亞迪半導體’至創(chuàng)業(yè)板上市”的11項相關議案進行了表決。最終，所有議案均高票通過，這意味著比亞迪半導體公司的上市進程再近一步。

17日比亞迪盤中大漲，截至早間10點漲逾6%。

時間倒回一個月前。5月12日比亞迪股份曾發(fā)布公告稱，比亞迪股份擬將控股子公司比亞迪半導體分拆至深交所創(chuàng)業(yè)板上市。盡管拆分后比亞迪股份仍將維持對比亞迪半導體的控制權。

但由于拆分后的子公司擁有高度獨立性，有助于其充實資本實力、增強風險防范能力，進而提升綜合競爭力及盈利能力，把握中國半導體產業(yè)崛起的機遇，建立獨立的資本市場平臺和市場化的激勵機制，激發(fā)公司活力，助力業(yè)務不斷做大做強。

資料顯示，比亞迪半導體從事功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產及銷售。2002年進入半導體領域；2005年開始研發(fā)IGBT；2007年進入MCU領域，截至2020年9月MCU芯片累計出貨突破20億顆；

其車規(guī)級LED光源累計裝車超100萬輛，在汽車前裝市場上位居中國第一。未來，比亞迪半導體將以車規(guī)級半導體為核心，同步推動工業(yè)、家電、新能源、消費電子等領域的半導體業(yè)務發(fā)展，致力于成為高效、智能、集成的新型半導體供應商。

比亞迪半導體估值達300億

據了解，比亞迪半導體的前身為“比亞迪微電子”，主營業(yè)務覆蓋功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產及銷售，擁有包含芯片設計、晶圓制造、封裝測試和下游應用在內的一體化經營全產業(yè)鏈。經過十余年的研發(fā)積累和于新能源汽車領域的規(guī)?；瘧茫葋喌习雽w已成為國內自主可控的車規(guī)級IGBT領導廠商。

2020年4月，比亞迪發(fā)布公告，宣布“比亞迪微電子”重組完成，并更名為“比亞迪半導體”，同時積極尋求于適當時機獨立上市。

僅僅在一個月后，比亞迪半導體便宣布完成了A輪融資，擬以增資擴股等方式引入戰(zhàn)略投資者，由中金資本、紅杉資本等領投。20天后，比亞迪半導體又完成了A+輪融資，且投資方陣容十分強大，包括中芯國際、小米集團、聯(lián)想集團、SK集團等多家機構企業(yè)。兩輪融資共計27億元，引入了超過30家機構的44名投資主體，股東陣容十分豪華。

至于估值，比亞迪半導體的估值也從在兩輪融資前的75億元，直線飆升至300億元。

雖然外界十分看好比亞迪半導體的發(fā)展，但是比亞迪半導體當前的經營業(yè)績卻十分堪憂。從2020年的財務數據來看，比亞迪半導體歸母凈資產為31.87億元，歸屬于母公司股東凈利潤為0.59億元，歸屬于母公司股東扣非凈利潤0.32億元。

因此，從業(yè)績提升角度，比亞迪股份急于拆分子公司至創(chuàng)業(yè)板上市，直接原因是推動比亞迪半導體進一步提速業(yè)務發(fā)展與技術創(chuàng)新，進而提升比亞迪的盈利水平和穩(wěn)健性。而未來母子公司分拆或實現(xiàn)“雙贏”，有望增強資源配置效率。

編輯：jq