6月16日,新榮耀成立后的首款數字系列榮耀50系列在上海東方體育中心正式發(fā)布,帶來了美學、影像和性能方面的出色體驗。除此之外,在發(fā)布會上榮耀CEO趙明還透露了備受關注的超級旗艦榮耀Magic3性能方面的重磅信息,他表示“想要體驗驍龍在天、滿血版的驍龍888芯片,可以期待下榮耀Magic3”。

高通頂級旗艦芯片加持+底層優(yōu)化能力賦能,Magic3性能實力將“滿血”加碼

作為榮耀今年首款高端旗艦,趙明曾多次公開明確榮耀Magic3的高端定位,將該系列作為行業(yè)最頂級旗艦產品來打造,達到和超越Mate和P的水平。在此前的2021高通技術與合作峰會上,趙明透露榮耀Magic3將采用行業(yè)內最領先的旗艦芯片,結合高通下半年的芯片發(fā)布節(jié)奏來看,“滿血版”驍龍888極有可能正是驍龍888Plus。

而芯片只是硬件加持,強勁的性能體驗離不開自身優(yōu)化實力。得益于承襲華為的研發(fā)實力,榮耀擁有著強大的芯片優(yōu)化能力,使得同樣的芯片可以帶來“滿血”的優(yōu)質體驗。

榮耀產品線總裁方飛曾袒露,榮耀Magic3研發(fā)團隊主體是原來華為終端第一支研發(fā)團隊的主體,其芯片優(yōu)化能力領先業(yè)界,可以從底層對芯片進行優(yōu)化設計,同樣的芯片可以做到比其他的廠家高出10%到15%的水平。趙明也曾在采訪中透露,榮耀把原來在麒麟芯片上的很多獨特的功能和設計移植到高通芯片上,例如GPU TurboX就是跨平臺的GPU Turbo的解決方案。

相信在榮耀Magic3上,基于榮耀優(yōu)化能力賦能高通最先進旗艦芯片,堅實芯片基底與底層技術創(chuàng)新的軟硬加乘,必將最大限度激發(fā)芯片的潛能,為用戶帶來更為極致的性能體驗。

集手機科技之大成,榮耀Magic3全面進階沖擊高端

除性能實力強悍外,榮耀Magic3在影像、通信、品質方面均實現(xiàn)了全面進階,成為榮耀沖頂高端的全能旗艦。趙明表示Magic系列會成為榮耀最高端的旗艦產品,在Magic系列上消費者可以看到最新的通信技術、代表業(yè)界最領先的拍照解決方案、全新的標志性設計以及綜合AI性能,在Magic3發(fā)布的時候,會集當時手機科技的大成。

在影像層面,榮耀產品線總裁方飛也在專訪中表示,新一代榮耀Magic系列影像研發(fā)團隊集合了最核心的專家,對NPU、ISP 整個影像的算法都非常熟悉,將在影像上有一個大突破,非常值得大家期待;在品質層面,早前有媒體爆料原華為Mate供應商同時為榮耀高端旗艦供貨,即榮耀Magic3和華為Mate系列同供應鏈,也就意味榮耀Magic3將擁有Mate級別的高端品質。繼承華為研發(fā)實力又擁有同級高端品質,榮耀Magic3或將實現(xiàn)超越Mate和P,成功接棒華為高端市場。

可見,在性能、影像、品質都有全新突破的榮耀Magic3,作為手機科技的集大成者,必將成為榮耀高端化的沖頂之作。深度定標高端,以用戶需求為驅動,用創(chuàng)新科技作加持,展現(xiàn)背后深厚的技術積累,成為新榮耀的里程碑力作,引領高端手機市場新的探索高度,為行業(yè)帶來更多可能性和突破性。據趙明透露,榮耀Magic3將在今年第三季度正式與大家見面,屆時還將帶來哪些驚喜,請大家拭目以待。